募集要項

応募資格

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須要件：
・半導体素子、プロセス、実装開発に関する経験、または、戦略立案、マーケティングに関する経験をお持ちの方
　※パワー半導体の経験有無は問いません

■歓迎要件：
・パワー半導体に関する知識をお持ちの方　
・半導体素子の設計やプロセスインテグレーション、ウエハ加工技術の開発経験（目安：3年以上）をお持ちの方
・プロジェクトマネージャーまたはプロジェクトリーダー経験者
・海外顧客関係者（ネイティブ）と議論および仕様書や各種レポートを理解できる英語力

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
600万円〜1,250万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：280,000円〜640,000円

＜月給＞
280,000円〜640,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
■賞与：年2回
■昇給：年1回

＜年収例＞
29歳（大卒入社7年目）640万円（残業代含まず）
32歳（大卒入社10年目）740万円（残業代含まず）
35歳（大卒入社13年目）850万円（残業代含まず）
40歳（大卒入社18年目）1250万円※管理職の場合

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

名古屋市、その他愛知県
＜勤務地詳細＞
広瀬製作所
住所：愛知県豊田市西広瀬町桐ヶ洞543
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

交通

＜勤務地補足＞
マイカー通勤可
https://careers.denso.com/career/aichi-life/

＜転勤＞
当面なし
※将来的に、業務上の都合による転勤や駐在等の可能性があります 。

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 第二新卒歓迎
• 35歳以上も歓迎
• フレックス勤務
• 年間休日120日以上
• 社宅・家賃補助制度
• 退職金制度

勤務時間

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:10〜14:25
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:40〜17:40

＜その他就業時間補足＞
※上記は標準労働時間です。

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：※会社規定による
家族手当：福利厚生その他欄参照
住宅手当：※会社規定による
寮社宅：独身寮、社宅あり
社会保険：補足事項なし
退職金制度：補足事項なし

＜定年＞
60歳

＜教育制度・資格補助補足＞
■OJT中心
■階層別教育、職能別教育、職場別教育、自己啓発支援（資格取得支援制度、社会人大学院派遣制度など）
https://careers.denso.com/graduate/growth/

＜その他補足＞
■選択型福利厚生制度（デンソーカフェテリアプラン）
■制度：住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、各種社会保険 等
■施設：保養所、研修センター、D-スクエア（社員クラブ）、各種文化・体育施設 等
■家族手当補足：子1人につき20,000円、介護・障がいに該当する方1人につき17,000円 ※会社規定による
※2001年より選択型福利厚生制度を導入し、社員一人ひとりの嗜好に合わせた支援制度を実現しています。
https://careers.denso.com/graduate/about/
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月
※試用期間中の勤務・賃金制度に変更はありません。

休日・休暇

週休2日制（休日は会社カレンダーによる）
年間有給休暇10日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数121日

土曜、日曜、GW・夏季・年末年始休暇（各10日程度）、その他　年次有給休暇、やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇など

完全週休2日制

注意事項

この求人は採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。
　（1）ご応募にはエージェントサービスへのご登録が必要です。
　（2）採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
　（3）求人への応募ごとに登録情報を変更することはできかねますため、登録情報は各求人へ最適化した内容ではなく、
汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
　（4）ご応募についての合否に関わるご連絡は、この求人情報を担当するdodaの案件担当から行います。
　※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名

株式会社デンソー

業種

自動車・輸送機器(メーカー)

事業内容

〜世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー〜
■未来への思い
「環境」「安心」領域での価値創造を通じて、笑顔あふれる未来を届けたい。
この使命のもと、「環境」領域では「カーボンニュートラルな社会」の実現に向け、工場での生産活動だけでなくお届けした製品まで踏み込んで、CO2の排出と吸収でプラスマイナス「ゼロ」を、「安心」領域では「交通事故死亡者ゼロ」の世界の実現を、いずれの領域も究極の「ゼロ」を目指します。
■事業内容：
モビリティを中心とした領域において7つの事業を展開
・自動運転・セーフティシステム領域、電動車両ソフト開発などを担うモビリティエレクトロニクス
・空調・車両熱マネジメント領域を担うサーマルシステム
・ガソリン・ディーゼル自動車領域のパワトレインシステム
・電動自動車領域のエレクトリフィケーションシステム
・電動化、自動運転のための半導体を開発・製造する先進デバイス
・クルマの事業で培った技術、ノウハウを活かして、エネルギー領域の水素ビジネスや、農業の工業化やインダストリアルソリューションといった非自動車の事業に取り組んでいます。
■中長期目標
・新価値創造ではエネルギー領域での水素ビジネスや、食農領域における農業の工業化に取り組んでおり、2035年には全社売上の 20% を占めるレベルに成長させていきたいと考えております。
・モビリティの進化においては、製品競争力、品揃え、そしてものづくりを強化し、電動化領域は2030年には1.7兆円の事業へ、ADAS（自動運転）領域は一兆円を目指してまいります。
・モビリティの進化を支える基盤技術の強化についてですが、重要性が増しているソフトウェア領域において、例えば先進安全とコックピットといった個別の機能のECUが統合され、大規模統合EUCへの対応が競争力となります。
多彩なソフト IP を準備するとともに、大規模なソフトを統合し、高品質で実装力を高める、そんな対応をしていきます。ここに向けて2030年には現状の 1.5 倍となる、1万8千人の体制に伸ばしたいと考えております。
半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。