募集要項

応募資格

学歴不問

＜応募資格/応募条件＞
【必須】
・ネットワークの構築・保守に関連する１年以上の実務経験
・基本的なIT知識（基本情報レベル）

【歓迎】
・CCNAなどネットワーク資格
・コミュニケーション能力・折衝能力
・製造メーカーでの社内SE経験

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
400万円〜500万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：265,000円〜310,000円

＜月給＞
265,000円〜310,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※上記年収は賞与を含んだ金額です。
※給与詳細は、年齢、経験を考慮の上決定します。
■賞与：年2回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

京都市、その他京都府
＜勤務地詳細＞
本社
住所：京都府向日市森本町東ノ口1-1 ニデックパークC棟
勤務地最寄駅：東海道・山陽本線線／向日町駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

交通

＜転勤＞
当面なし

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 学歴不問
• 第二新卒歓迎
• 35歳以上も歓迎
• 年間休日120日以上
• 週休2日制
• 社宅・家賃補助制度
• 退職金制度
• 産休・育休取得実績あり

勤務時間

＜勤務時間＞
8:30〜17:30 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：60分（12:00〜13:00）
時間外労働有無：有

待遇・福利厚生

通勤手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：会社規定に基づき支給
住宅手当：家賃半額補助（メンバー等級・入社から15年目まで）
寮社宅：独身寮（但し入寮には年齢等の制限あり）
社会保険：補足事項なし
退職金制度：確定拠出年金制度

＜定年＞
60歳

＜育休取得実績＞
有

＜教育制度・資格補助補足＞
■必要に応じて社外で研修などへの参加
■職位に応じた階層別研修
■年間2回の社内TOEIC(R)テスト試験の実施、社内教育コンテンツを10件以上揃えるなど、グローバル化を図っております。

＜その他補足＞
■社員持株制度
■カフェテリアプラン制度
■産休、育休制度（取得後に、復帰して時短勤務をしている社員もいます）
■永年勤続休暇（10年目　3日間、20年目　5日間、30年40年）
■別居手当
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
補足事項なし

＜試用期間＞
3ヶ月
補足事項なし

休日・休暇

完全週休2日制（休日は会社カレンダーによる）
年間有給休暇5日〜10日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数124日

土日が休みとなりますが、会社カレンダーにより土曜出社日あり。
GW、夏期休暇、年末年始休暇、有休（4月~9月入社の場合は10 日、10 月~3月入社の場合は5日間を付与）、慶弔休暇、特別休暇　他

完全週休2日制

注意事項

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　（2）採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
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　※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名

ニデックアドバンステクノロジー株式会社

業種

精密機器・計測機器(メーカー)

事業内容

■事業概要：
東証プライム市場上場　ニデック株式会社（旧　日本電産株式会社。自動車・家電・IT・AV機器・産業機器などに搭載される小型〜大型モータのグローバル企業）のグループ会社である同社は、パソコンやスマートフォン、通信機器や家電製品に搭載されるプリント基板及び半導体パッケージを検査する装置の開発・製造・販売の事業を展開しています。具体的には、下記に関わるハード、ソフトの開発及び設計、製造、販売を行っています。
・半導体パッケージ検査装置、プリント基板検査装置
・検査用治具、半導体ウェハ光学式外観検査装置、パワー半導体モジュール検査装置、
・EVモーター・インバータ・E-Axle用試験ベンチ
・FPD関連検査装置、その他各種自動計測機器、特殊検査装置
■同社の強み：
・電子部品用プリント基板、半導体パッケージ向けの検査装置の製販の大手優良企業です。韓国、台湾などアジアへ商圏拡大しています。直販システムと、生産設備を持たないファブレス体制を強みとしています。
・ハイテク部品の検査も行うため、検査ポイントである電極のハンダホールは約80ミクロン程度、検査はその電極に接触して電流を流すため、ピンの太さは約50ミクロン、髪の毛よりも細いミクロン単位の微細な技術力を有しています。
・検査装置市場、電子基板検査装置のマーケットシェアはNo.1となっており、高い技術力が要求されるパソコンCPUの半導体パッケージやプリント基板をはじめ、様々な電子部品の検査を正確でスピーディーに実施し、その品質向上をサポートしています。
■ビジョン
中長期計画として2030年には売上高1,600億円・営業利益30％を目指す。そのためにも既存事業の更なる飛躍と、下記新技術により各業界への参入を図っています。
1．車載向けのパワー半導体検査ソリューション　2．半導体ICの検査ソリューション　3．EV向けモーターの検査ソリューション　４．ピッチ変換基板ソリューション