【東京中央区】車載画像センサの次世代AD/ADA向け大規模SoC(System on Chip)企画【dodaエージェントサービス 求人】
株式会社デンソー [人材紹介求人]
- 正社員
- 35歳以上も歓迎
- 東京23区、その他東京都
掲載開始日:2025/04/24 更新日:2025/06/03
仕事内容
【東京中央区】車載画像センサの次世代AD/ADA向け大規模SoC(System on Chip)企画
【特許数は自動車部品メーカートップ/超微細加工技術による高性能小型チラーの開発や、MBD制御開発の導入による開発期間・工数の大幅な低減等の世界初のコア技術多数!】
■業務内容:
ADASは日々進化を続け、AD(自動運転)に至る道を着実に歩んでいます。ADAS/ADシステムを支える最先端技術の中で、特に重要なのがSoC(System on Chip)です。SoCは、システム全体の性能を左右するだけでなく、コストにも大きな影響を与えます。
そこで、次世代のADAS/ADシステムに求められる機能・性能を先読みしながら、SoCを企画・開発できる方を募集します。
将来の技術トレンドを見据え、製品開発の前提となるハードウェア・ソフトウェアの要件を具体化する重要なポジションです。
自動車業界は一見保守的な印象を与えるかもしれませんが、ADAS/ADの分野は急速に進化を遂げており、革新が求められています。業界未経験の方でも、これまでの知識・経験を活かしながらキャリアを積むチャンスがあります。
「自分の企画した技術で未来のクルマを変えたい」
「社会にインパクトを与える仕事がしたい」
そんな想いを持つ方のご応募をお待ちしています。
■組織ミッションと今後の方向性:
全7つの室で画像センサの開発をミッションに取り組んでいる部署です。
総勢250名を越えますが、半数以上がキャリア採用入社の方々が主役となって活躍されています。
また、本社だけでなく東京にも開発拠点を構えます。Remoteでの業務も併用でき働きやすい職場です。
忙しい部署ですが、皆高いモチベーションでチーム一丸となって開発しております。今回入社頂く方は第2技術室への配属を予定しております。
◎在宅勤務:週2〜3回程度
■こんな仲間を探しています:
SoCが関わる技術領域は非常に幅広く、多様な専門分野を持つ社内の優秀なエンジニアたちと密接に連携しながらプロジェクトが進行します。私たちが開発したSoCは、様々な自動車に搭載され、社会に大きな影響を与える重要な役割を果たします。技術者として、情報技術を活用して車の未来を変革し、より安全で効率的な交通社会の実現に貢献したいという意欲をお持ちの方のご応募をお待ちしています。
変更の範囲:会社の定める業務
チーム/組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
募集要項
- 応募資格
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須要件:
<以下いずれかに関し、3年以上の業務経験を有すること>
・SoC/システムLSI アーキテクチャ 企画・研究・開発・設計
・画像処理技術
・ソフトウエア プラットフォーム研究・開発・設計
・ソフトウェア アーキテクチャ 研究・開発・設計
<英語力>
担当技術領域において、英語で議論で議論できること※TOEIC(R)テスト(R)テスト600点相当以上)
■歓迎要件:
・プロジェクトマネージャ経験者
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- <予定年収>
600万円〜1,250万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):280,000円〜660,000円
<月給>
280,000円〜660,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
■賞与:年2回
■昇給:年1回
<年収例>
※残業代は含まず
29歳(大卒入社7年目)640万円
32歳(大卒入社10年目)740万円
35歳(大卒入社13年目)850万円
45歳(大卒入社23年目)1250万円
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
- 勤務地
- 東京23区、その他東京都
<勤務地詳細>
室町事業所
住所:東京都中央区日本橋室町2-3-1 室町古河三井ビルディング14F
勤務地最寄駅:地下鉄線/三越前駅
受動喫煙対策:屋内喫煙可能場所あり
変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
- 交通
- <転勤>
当面なし
※ご希望のキャリア、プライベートのご事情を考慮し異動は最大限考慮されますが総合職のため将来的に、業務上の都合による転勤や駐在等の可能性が0ではございません。面接に進まれた際にご確認ください。
<在宅勤務・リモートワーク>
相談可(週2日リモート・在宅)
<オンライン面接>
可
- 特徴
- 35歳以上も歓迎
- フレックス勤務
- 年間休日120日以上
- 週休2日制
- 社宅・家賃補助制度
- 退職金制度
- 産休・育休取得実績あり
- 勤務時間
- <労働時間区分>
フレックスタイム制
コアタイム:10:30〜14:45
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
<標準的な勤務時間帯>
9:00〜18:00
<その他就業時間補足>
※管理職:労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けない。
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度
<各手当・制度補足>
通勤手当:※会社規定による
家族手当:福利厚生その他欄参照
住宅手当:※会社規定による
寮社宅:独身寮、社宅あり
社会保険:補足事項なし
退職金制度:補足事項なし
<定年>
60歳
<育休取得実績>
有
<教育制度・資格補助補足>
■OJT中心
■階層別教育、職能別教育、職場別教育、自己啓発支援(資格取得支援制度、社会人大学院派遣制度など)
■ソフトウエアソムリエ制度
<その他補足>
■選択型福利厚生制度(デンソーカフェテリアプラン)
■制度:住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、各種社会保険 等
■施設:保養所、研修センター、D-スクエア(社員クラブ)、各種文化・体育施設 等
■新幹線通勤相談可能
■家族手当補足:子1人につき20,000円、介護・障がいに該当する方1人につき17,000円 ※会社規定による
https://careers.denso.com/graduate/about/
<雇用形態補足>
期間の定め:無
<試用期間>
3ヶ月
※試用期間中の勤務・賃金制度に変更はありません。
- 休日・休暇
- 完全週休2日制(休日は会社カレンダーによる)
年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数121日
土曜、日曜、GW・夏季・年末年始休暇(各10日程度)、その他年次有給休暇、特別休暇 等
完全週休2日制
- 注意事項
- この求人は採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。
(1)ご応募にはエージェントサービスへのご登録が必要です。
(2)採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
(3)求人への応募ごとに登録情報を変更することはできかねますため、登録情報は各求人へ最適化した内容ではなく、
汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
(4)ご応募についての合否に関わるご連絡は、この求人情報を担当するdodaの案件担当から行います。
※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。
企業情報
- 社名
- 株式会社デンソー
- 業種
- 自動車・輸送機器(メーカー)
- 事業内容
- 〜世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー〜
■未来への思い
「環境」「安心」領域での価値創造を通じて、笑顔あふれる未来を届けたい。
この使命のもと、「環境」領域では「カーボンニュートラルな社会」の実現に向け、工場での生産活動だけでなくお届けした製品まで踏み込んで、CO2の排出と吸収でプラスマイナス「ゼロ」を、「安心」領域では「交通事故死亡者ゼロ」の世界の実現を、いずれの領域も究極の「ゼロ」を目指します。
■事業内容:
モビリティを中心とした領域において7つの事業を展開
・自動運転・セーフティシステム領域、電動車両ソフト開発などを担うモビリティエレクトロニクス
・空調・車両熱マネジメント領域を担うサーマルシステム
・ガソリン・ディーゼル自動車領域のパワトレインシステム
・電動自動車領域のエレクトリフィケーションシステム
・電動化、自動運転のための半導体を開発・製造する先進デバイス
・クルマの事業で培った技術、ノウハウを活かして、エネルギー領域の水素ビジネスや、農業の工業化やインダストリアルソリューションといった非自動車の事業に取り組んでいます。
■中長期目標
・新価値創造ではエネルギー領域での水素ビジネスや、食農領域における農業の工業化に取り組んでおり、2035年には全社売上の 20% を占めるレベルに成長させていきたいと考えております。
・モビリティの進化においては、製品競争力、品揃え、そしてものづくりを強化し、電動化領域は2030年には1.7兆円の事業へ、ADAS(自動運転)領域は一兆円を目指してまいります。
・モビリティの進化を支える基盤技術の強化についてですが、重要性が増しているソフトウェア領域において、例えば先進安全とコックピットといった個別の機能のECUが統合され、大規模統合EUCへの対応が競争力となります。
多彩なソフト IP を準備するとともに、大規模なソフトを統合し、高品質で実装力を高める、そんな対応をしていきます。ここに向けて2030年には現状の 1.5 倍となる、1万8千人の体制に伸ばしたいと考えております。
半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。