【品川ラボ/駅徒歩4分】<車載半導体の研究機関>先行技術開発(AI&time...

株式会社デンソー

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【品川ラボ/駅徒歩4分】<車載半導体の研究機関>先行技術開発(AI×アルゴ実装/クルマ=走るスマホ)【dodaエージェントサービス 求人】

株式会社デンソー [人材紹介求人]

  • 正社員
  • 35歳以上も歓迎
  • 東京23区、その他東京都

掲載開始日:2025/05/26 更新日:2025/06/17

仕事内容

【品川ラボ/駅徒歩4分】<車載半導体の研究機関>先行技術開発(AI×アルゴ実装/クルマ=走るスマホ)

〜尖った技術を持つ個性豊かなメンバー多数/車載半導体グローバルメーカー〜

■モビリティのイノベーションを半導体で:
私達の部署は次世代のAD/ADASのカメラを用いた周辺監視/自動駐車システムにおけるアルゴ実装に取り組み、先行技術開発を行っています。
周辺監視/自動駐車システムはこれからのクルマの競争力を支えるキー技術と一緒に取り組む仲間を募集しています。

■業務内容:
・機械学習/AI技術を用いた認識アルゴリズムのベンチマーク
・再学習、蒸留などを用いたAIアルゴの軽量化
・アルゴリズムの高速化
・最先端SoCへのアルゴリズム実装/評価

※開発ツール:TensorFlow/Keras、MLOps系ツール
※開発環境:GPGPU、最先端の自動車用SoC
※先進技術例:https://www.mirise-techs.com/research/#soc

■在籍出向:
株式会社デンソーの社員として株式会社ミライズ テクノロジーズに出向頂きます。
∟事業内容:車載半導体の研究・先行開発および半導体を用いた電子部品の開発
∟勤務地:品川ラボ 東京都港区港南2-16-4 品川グランドセントラルタワー4F
∟特徴:
(1)TOYOTAとDENSOから研究開発を請け負っており、100%DENSO社員で構成。中でも本部門は、グローバルメーカーとして将来必要となるSoC(システム・オン・チップ)研究開発をしています。
(2)Tier1(車載部品)とTier2(半導体開発)2つの機能を持つDENSOの研究機関、クルマに特化した半導体メーカーです。TOYOTA、DENSOと対等にコミュニケーションをとり、理想をカタチにする最上流/最先端の重要なミッションを担っています。
(3)入社後はDENSO本体への帰任なども可能で、専門性を活かした柔軟なキャリア形成が可能です。

■職場紹介:
当職場はキャリア採用者が7割を超える多様性に富んだ職場。SoCのHWやSWに関係する技術は幅広いため、いろいろな分野で尖った技術を持つ個性豊かなメンバーが活躍中。
年齢や役職に関係なくフラットに議論・相談を行うオープンなカルチャーのある組織ですので、経験者の方から新しいことに挑戦したい方まで、幅広くご活躍することができます。

変更の範囲:会社の定める業務

チーム/組織構成

その他製品・プロジェクト事例

利用するツール・ソフト等

募集要項

応募資格
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

<応募資格/応募条件>
■必須要件:
・機械学習/AI技術に関する研究またはアルゴリズム実装経験
※大学・大学院でのAI技術を学んだ経験でも可能

■歓迎要件:
・AIアクセラレータ(NPU/GPUなど)を活用した開発経験
・認識系AIまたは画像処理技術の知見
・Linux使用経験
・C/C++を使用した開発経験
・Python, Ruby等のスクリプト言語を使用した開発経験
・大学との共同研究
・英語力(TOEIC(R)テスト(R)600点以上)
雇用形態
正社員
年収・給与
<予定年収>
600万円〜1,250万円

<賃金形態>
月給制

<賃金内訳>
月額(基本給):280,000円〜660,000円

<月給>
280,000円〜660,000円

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
■賞与:年2回
■昇給:年1回

<年収例>
29歳(入社7年)640万円(残業代含まず)
32歳(入社10年)740万円(残業代含まず)
35歳(入社13年)850万円(残業代含まず)
40歳(入社18年)1250万円※管理職の場合

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務地
東京23区、その他東京都
<勤務地詳細>
株式会社ミライズテクノロジーズ 品川ラボ(出向先)
住所:東京都港区港南2-16-4 品川グランドセントラルタワー4F
勤務地最寄駅:JR線/品川駅
受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり
変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
交通
<転勤>
当面なし
※将来的に、業務上の都合による転勤や駐在等の可能性があります 。

<オンライン面接>
特徴
  • 35歳以上も歓迎
  • フレックス勤務
  • 年間休日120日以上
  • 社宅・家賃補助制度
  • 退職金制度
勤務時間
<労働時間区分>
フレックスタイム制
コアタイム:10:30〜14:45
休憩時間:60分
時間外労働有無:有

<標準的な勤務時間帯>
9:00〜18:00

<その他就業時間補足>
管理職は労働基準法第41条2号にて法律上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けないものとします。
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

<各手当・制度補足>
通勤手当:※会社規定による
家族手当:福利厚生その他欄参照
住宅手当:※会社規定による
寮社宅:独身寮、社宅あり
社会保険:補足事項なし
退職金制度:補足事項なし

<定年>
60歳

<教育制度・資格補助補足>
■OJT中心
■階層別教育、職能別教育、職場別教育、自己啓発支援(資格取得支援制度、社会人大学院派遣制度など)
https://careers.denso.com/graduate/growth/

<その他補足>
■選択型福利厚生制度(デンソーカフェテリアプラン)
■制度:住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、各種社会保険 等
■施設:保養所、研修センター、D-スクエア(社員クラブ)、各種文化・体育施設 等
■家族手当補足:子1人につき20,000円、介護・障がいに該当する方1人につき17,000円 ※会社規定による
※2001年より選択型福利厚生制度を導入し、社員一人ひとりの嗜好に合わせた支援制度を実現しています。
https://careers.denso.com/graduate/about/
<雇用形態補足>
期間の定め:無

<試用期間>
3ヶ月
※試用期間中の勤務・賃金制度に変更はありません。
休日・休暇
週休2日制(休日は会社カレンダーによる)
年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数121日

土曜、日曜、GW・夏季・年末年始休暇(各10日程度)、その他年次有給休暇、特別休暇 等

完全週休2日制
注意事項
この求人は採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。
 (1)ご応募にはエージェントサービスへのご登録が必要です。
 (2)採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
 (3)求人への応募ごとに登録情報を変更することはできかねますため、登録情報は各求人へ最適化した内容ではなく、
汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
 (4)ご応募についての合否に関わるご連絡は、この求人情報を担当するdodaの案件担当から行います。
 ※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名
株式会社デンソー
業種
自動車・輸送機器(メーカー)
事業内容
〜世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー〜
■未来への思い
「環境」「安心」領域での価値創造を通じて、笑顔あふれる未来を届けたい。
この使命のもと、「環境」領域では「カーボンニュートラルな社会」の実現に向け、工場での生産活動だけでなくお届けした製品まで踏み込んで、CO2の排出と吸収でプラスマイナス「ゼロ」を、「安心」領域では「交通事故死亡者ゼロ」の世界の実現を、いずれの領域も究極の「ゼロ」を目指します。
■事業内容:
モビリティを中心とした領域において7つの事業を展開
・自動運転・セーフティシステム領域、電動車両ソフト開発などを担うモビリティエレクトロニクス
・空調・車両熱マネジメント領域を担うサーマルシステム
・ガソリン・ディーゼル自動車領域のパワトレインシステム
・電動自動車領域のエレクトリフィケーションシステム
・電動化、自動運転のための半導体を開発・製造する先進デバイス
・クルマの事業で培った技術、ノウハウを活かして、エネルギー領域の水素ビジネスや、農業の工業化やインダストリアルソリューションといった非自動車の事業に取り組んでいます。
■中長期目標
・新価値創造ではエネルギー領域での水素ビジネスや、食農領域における農業の工業化に取り組んでおり、2035年には全社売上の 20% を占めるレベルに成長させていきたいと考えております。
・モビリティの進化においては、製品競争力、品揃え、そしてものづくりを強化し、電動化領域は2030年には1.7兆円の事業へ、ADAS(自動運転)領域は一兆円を目指してまいります。
・モビリティの進化を支える基盤技術の強化についてですが、重要性が増しているソフトウェア領域において、例えば先進安全とコックピットといった個別の機能のECUが統合され、大規模統合EUCへの対応が競争力となります。
多彩なソフト IP を準備するとともに、大規模なソフトを統合し、高品質で実装力を高める、そんな対応をしていきます。ここに向けて2030年には現状の 1.5 倍となる、1万8千人の体制に伸ばしたいと考えております。
半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。
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