募集要項

応募資格

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必要経験：以下いずれかのご経験をお持ちの方
・SoC、マイコン等を用いた電子回路設計経験、高速通信や組込用回路設計
・車載用ECUの筐体設計経験
・光学系の設計経験、イメージャ制御経験

■歓迎経験：
・SoCを用いた電子回路設計の経験
・Ethernet等大容量通信回路の設計技術
・高速DRAMやEMCの知識
・画像センサのソフト設計経験
・TOEIC(R)テスト(R)テスト600点以上もしくは日常会話レベル以上
※日本語能力検定N1レベル以上目安


＜語学補足＞
歓迎：TOEIC600点以上

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
550万円〜1,250万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：280,000円〜640,000円

＜月給＞
280,000円〜640,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
■賞与：年2回（6.1か月分）
■昇給：年1回

＜年収例＞
29歳（大卒入社7年目）640万円（残業代含まず）
32歳（大卒入社10年目）740万円（残業代含まず）
35歳（大卒入社13年目）850万円（残業代含まず）
40歳（大卒入社18年目）1250万円※管理職の場合

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

神戸市、その他兵庫県
＜勤務地詳細＞
神戸ベイエリア事業所
住所：兵庫県神戸市中央区新港町11-1 ジーライオンアワーズビル5F・6F・7F
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

交通

＜転勤＞
当面なし
希望のキャリア、プライベートのご事情を考慮し異動は最大限考慮されますが総合職のため将来的に、業務上の都合による転勤や駐在等の可能性が0ではございません（基本希望制）。面接に進まれた際にご確認ください。

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 35歳以上も歓迎
• フレックス勤務
• 年間休日120日以上
• 社宅・家賃補助制度
• 退職金制度

勤務時間

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:10〜14:25
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:40〜17:40

＜その他就業時間補足＞
※上記は標準労働時間です。

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：※会社規定による
家族手当：福利厚生その他欄参照
住宅手当：※会社規定による
寮社宅：独身寮、社宅あり
社会保険：補足事項なし
退職金制度：DC/DB/退職一時金の3制度併用可能

＜定年＞
60歳

＜教育制度・資格補助補足＞
■OJT中心
■階層別教育、職能別教育、職場別教育、自己啓発支援（資格取得支援制度、社会人大学院派遣制度など）
■ソフトウエアソムリエ制度

＜その他補足＞
■選択型福利厚生制度（デンソーカフェテリアプラン）
■制度：住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、各種社会保険 等
■施設：保養所、研修センター、D-スクエア（社員クラブ）、各種文化・体育施設等
■家族手当補足：子1人につき20,000円、介護・障がいに該当する方1人につき17,000円 ※会社規定による
※2001年より選択型福利厚生制度を導入し、社員一人ひとりの嗜好に合わせた支援制度を実現しています。
https://careers.denso.com/graduate/about/
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
総合職※（技術系）としての採用となります。

＜試用期間＞
3ヶ月
※試用期間中の勤務・賃金制度に変更はありません。

休日・休暇

週休2日制（休日は土日のみ）
年間有給休暇10日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数121日

土曜、日曜、GW・夏季・年末年始休暇（各10日程度）、その他　年次有給休暇、やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇など

完全週休2日制

注意事項

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　（2）採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
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　※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名

株式会社デンソー

業種

自動車・輸送機器(メーカー)

事業内容

〜世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー〜
■未来への思い
「環境」「安心」領域での価値創造を通じて、笑顔あふれる未来を届けたい。
この使命のもと、「環境」領域では「カーボンニュートラルな社会」の実現に向け、工場での生産活動だけでなくお届けした製品まで踏み込んで、CO2の排出と吸収でプラスマイナス「ゼロ」を、「安心」領域では「交通事故死亡者ゼロ」の世界の実現を、いずれの領域も究極の「ゼロ」を目指します。
■事業内容：
モビリティを中心とした領域において7つの事業を展開
・自動運転・セーフティシステム領域、電動車両ソフト開発などを担うモビリティエレクトロニクス
・空調・車両熱マネジメント領域を担うサーマルシステム
・ガソリン・ディーゼル自動車領域のパワトレインシステム
・電動自動車領域のエレクトリフィケーションシステム
・電動化、自動運転のための半導体を開発・製造する先進デバイス
・クルマの事業で培った技術、ノウハウを活かして、エネルギー領域の水素ビジネスや、農業の工業化やインダストリアルソリューションといった非自動車の事業に取り組んでいます。
■中長期目標
・新価値創造ではエネルギー領域での水素ビジネスや、食農領域における農業の工業化に取り組んでおり、2035年には全社売上の 20% を占めるレベルに成長させていきたいと考えております。
・モビリティの進化においては、製品競争力、品揃え、そしてものづくりを強化し、電動化領域は2030年には1.7兆円の事業へ、ADAS（自動運転）領域は一兆円を目指してまいります。
・モビリティの進化を支える基盤技術の強化についてですが、重要性が増しているソフトウェア領域において、例えば先進安全とコックピットといった個別の機能のECUが統合され、大規模統合EUCへの対応が競争力となります。
多彩なソフト IP を準備するとともに、大規模なソフトを統合し、高品質で実装力を高める、そんな対応をしていきます。ここに向けて2030年には現状の 1.5 倍となる、1万8千人の体制に伸ばしたいと考えております。
半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。