【東京/愛知】制御コントローラのソフト設計(HEV/BEV)◆研究開発力◎/...

株式会社デンソー

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【東京/愛知】制御コントローラのソフト設計(HEV/BEV)◆研究開発力◎/賞与6.1か月分【dodaエージェントサービス 求人】

株式会社デンソー [人材紹介求人]

  • 正社員
  • 35歳以上も歓迎
  • 東京23区、その他東京都、名古屋市、その他愛知県

掲載開始日:2025/05/26 更新日:2025/06/25

仕事内容

【東京/愛知】制御コントローラのソフト設計(HEV/BEV)◆研究開発力◎/賞与6.1か月分

■募集概要:
各国の「国をあげてのカーボンニュートラルに向けた政策」や環境意識の高まりに後押しされ、ハイブリッド自動車及び電気自動車などの電動化車両へのシフトが進んでいます。デンソーとしても、世界中で進む電動化に貢献するため、中心となって活躍いただける方を募集しています。

■業務内容:
・ハイブリッド車や電気自動車に必要なエンジンやモータは、それぞれ、エンジンコントローラ、モータコントローラが制御します。当部署では、エンジン、モータを含めた多くの製品と関連し、統合制御する「パワートレインの頭脳を担うコントローラ」を担当しております。製品特性上、安全設計・ロバスト設計が重要となりますが、それを支えるコア技術であるBSW・機能安全・製品セキュリティ・OTAリプログラム・通信・ダイアグなどの開発設計や評価に関する業務をご担当いただきます。

・具体的には以下の業務に携わっていただきます。
◆制御部門マネジャと連携しプロジェクトを横断したマネジメント実施:
・顧客/社内スキーム調整/合意
・プロジェクト間の開発日程、リソース調整/管理
・顧客との仕様調整
・各種課題解決、体制構築 等
◆プロジェクトリーダー業務:
・スケジュール/タスク進捗管理
・技術的な顧客折衝、レビュー 等
・上位要件/BSW/マイコン機能を考慮し、複数プロジェクトで適用できるソフトアーキテクチャ設計、コンポーネント設計、評価 等

■やりがい・身につくスキル:
・組み込みソフトウェアのアーキテクチャ設計、コード実装、検査技術のスキルアップ
・社内外の専門家との連携を通じて、自身の専門性を向上させることができます。
・様々な車両メーカ様との業務を通じ、BEV/HEVの基盤を作っているというやりがいが感じられます。

■キャリア入社者の声/活躍事例
★37歳(社会人経験14年目)中途入社(前職:SIer)
私は自動車制御システムの組み込みソフト設計を担当しており、自動車メーカの要望を具体化・しながらソフト開発を推進しています。
統合システムメーカということで、メカ領域・エレ領域・ソフト領域の三位一体で開発を進めていく中で大変さもありますが、自動車に関わる様々な領域にチャレンジができ自身の成長を感じながら仕事ができています。

変更の範囲:会社の定める業務

チーム/組織構成

その他プロジェクト事例

開発環境

募集要項

応募資格
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

<応募資格/応募条件>
<必須要件>
・組み込みソフトウェア、制御開発経験者
・ソフトウェア開発ツールの知見

<歓迎>
・自動車向け製品のソフトウェア開発経験
・リーダー/サブリーダーの経験
・英語力(専門文書を読める)
※日本語能力検定N1レベル以上目安
雇用形態
正社員
年収・給与
<予定年収>
600万円〜1,250万円

<賃金形態>
月給制

<賃金内訳>
月額(基本給):280,000円〜660,000円

<月給>
280,000円〜660,000円

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
■賞与:年2回(6.1か月分)
■昇給:年1回

<年収例>
29歳(大卒入社7年目)640万円(残業代含まず)
32歳(大卒入社10年目)740万円(残業代含まず)
35歳(大卒入社13年目)850万円(残業代含まず)
40歳(大卒入社18年目)1250万円※管理職の場合

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務地
東京23区、その他東京都、名古屋市、その他愛知県
<勤務地詳細1>
東京支店
住所:東京都港区新橋4丁目3−1 新虎安田ビル8階
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
<勤務地詳細2>
本社
住所:愛知県刈谷市昭和町1-1
勤務地最寄駅:各線/刈谷駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
交通
<勤務地補足>
希望の勤務地を考慮し配属します

<転勤>
当面なし
希望のキャリア、プライベートのご事情を考慮し異動は最大限考慮されますが総合職のため将来的に、業務上の都合による転勤や駐在等の可能性が0ではございません(基本希望制)。面接に進まれた際にご確認ください。

<オンライン面接>
特徴
  • 35歳以上も歓迎
  • フレックス勤務
  • 年間休日120日以上
  • 社宅・家賃補助制度
  • 退職金制度
勤務時間
<労働時間区分>
フレックスタイム制
コアタイム:10:30〜14:45
休憩時間:60分
時間外労働有無:有

<標準的な勤務時間帯>
9:00〜18:00
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

<各手当・制度補足>
通勤手当:会社規定による/新幹線通勤相談可能
家族手当:福利厚生その他欄参照
住宅手当:会社規定による
寮社宅:独身寮、社宅あり
社会保険:各種社会保険完備
退職金制度:DB、DC、退職一時金の3つの制度あり

<定年>
60歳

<教育制度・資格補助補足>
■OJT中心
■階層別教育、職能別教育、職場別教育、自己啓発支援(資格取得支援制度、社会人大学院派遣制度など)
■ソフトウエアソムリエ制度

<その他補足>
■選択型福利厚生制度(デンソーカフェテリアプラン)
■制度:住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、各種社会保険 等
■施設:保養所、研修センター、D-スクエア(社員クラブ)、各種文化・体育施設 等
■家族手当補足:子1人につき20,000円、介護・障がいに該当する方1人につき17,000円 ※会社規定による
https://careers.denso.com/graduate/about/
■新幹線通勤相談可能
<雇用形態補足>
期間の定め:無

<試用期間>
3ヶ月
※試用期間中の勤務・賃金制度に変更はありません。
休日・休暇
週休2日制(休日は会社カレンダーによる)
年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数121日

土曜、日曜、GW・夏季・年末年始休暇(各10日程度)、その他 年次有給休暇、やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇など

完全週休2日制
注意事項
この求人は採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。
 (1)ご応募にはエージェントサービスへのご登録が必要です。
 (2)採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
 (3)求人への応募ごとに登録情報を変更することはできかねますため、登録情報は各求人へ最適化した内容ではなく、
汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
 (4)ご応募についての合否に関わるご連絡は、この求人情報を担当するdodaの案件担当から行います。
 ※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名
株式会社デンソー
業種
自動車・輸送機器(メーカー)
事業内容
〜世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー〜
■未来への思い
「環境」「安心」領域での価値創造を通じて、笑顔あふれる未来を届けたい。
この使命のもと、「環境」領域では「カーボンニュートラルな社会」の実現に向け、工場での生産活動だけでなくお届けした製品まで踏み込んで、CO2の排出と吸収でプラスマイナス「ゼロ」を、「安心」領域では「交通事故死亡者ゼロ」の世界の実現を、いずれの領域も究極の「ゼロ」を目指します。
■事業内容:
モビリティを中心とした領域において7つの事業を展開
・自動運転・セーフティシステム領域、電動車両ソフト開発などを担うモビリティエレクトロニクス
・空調・車両熱マネジメント領域を担うサーマルシステム
・ガソリン・ディーゼル自動車領域のパワトレインシステム
・電動自動車領域のエレクトリフィケーションシステム
・電動化、自動運転のための半導体を開発・製造する先進デバイス
・クルマの事業で培った技術、ノウハウを活かして、エネルギー領域の水素ビジネスや、農業の工業化やインダストリアルソリューションといった非自動車の事業に取り組んでいます。
■中長期目標
・新価値創造ではエネルギー領域での水素ビジネスや、食農領域における農業の工業化に取り組んでおり、2035年には全社売上の 20% を占めるレベルに成長させていきたいと考えております。
・モビリティの進化においては、製品競争力、品揃え、そしてものづくりを強化し、電動化領域は2030年には1.7兆円の事業へ、ADAS(自動運転)領域は一兆円を目指してまいります。
・モビリティの進化を支える基盤技術の強化についてですが、重要性が増しているソフトウェア領域において、例えば先進安全とコックピットといった個別の機能のECUが統合され、大規模統合EUCへの対応が競争力となります。
多彩なソフト IP を準備するとともに、大規模なソフトを統合し、高品質で実装力を高める、そんな対応をしていきます。ここに向けて2030年には現状の 1.5 倍となる、1万8千人の体制に伸ばしたいと考えております。
半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。
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