募集要項

応募資格

＜最終学歴＞大学院、大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須要件
・CADの操作経験がある方（一から作成することは無いが、既存図面の修正などを行うことができる方／学生時代の操作経験でも可能）
・生産技術職または機械系エンジニア経験がある方(設計やメンテナンス、サービスエンジニア等)

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
520万円〜690万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：284,350円〜363,200円

＜月給＞
284,350円〜363,200円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
■昇給：年1回
■賞与：年3回（夏季・年末・翌2月前年度業績による）
■一定の資格(職群)に到達した場合、20h分の固定残業支給。超過分は別途支給。（概ね30歳以下は固定残業制なし）



賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

京都市、その他京都府
＜勤務地詳細＞
京都工場
住所：京都府京田辺市甘南備台3-17-1
勤務地最寄駅：近鉄京都線／新田辺駅
受動喫煙対策：敷地内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

交通

＜転勤＞
当面なし
当面はなし

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 第二新卒歓迎
• 35歳以上も歓迎
• フレックス勤務
• 外資系企業
• 年間休日120日以上
• 週休2日制
• 社宅・家賃補助制度
• 退職金制度
• 産休・育休取得実績あり

勤務時間

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:00〜15:00
フレキシブルタイム：7:00〜10:00、15:00〜22:00
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:30〜17:00

＜その他就業時間補足＞
・基本的に8時30分〜17時00分をベースに勤務・残業：15時間程度

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：交通費全額支給※規程あり
家族手当：子ども 5,000円/人
寮社宅：社内規定あり
社会保険：・社会保険完備
退職金制度：退職金制度有り

＜定年＞
60歳
※嘱託再雇用制度あり（65歳まで）

＜育休取得実績＞
有（育休後復帰率100%）

＜教育制度・資格補助補足＞
語学自己啓発奨励、入社時導入研修、階層別教育、通信教育など

＜その他補足＞
・企業年金基金
・社員持株会
・各種同好会クラブ活動
・ベネフィットステーション
・制服貸与（社内にてクリーニング回収可）
・食堂利用可※1食220円程度で利用可能
・カップ式飲料自動販売機 1日3杯まで無料
・水、お茶、フレッシュウォーターの無料サーバーあり
・交通費全額支給※規程あり
・車通勤可
・高速代全額補助
・最寄り駅からの社用バス利用可
・育児支援制度：育児休業、産後パパ育休
・慰労会費用補助（年10,000円）
・各種お祝い金（見舞金）
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月
試用期間中の待遇差なし

休日・休暇

完全週休2日制（休日は会社カレンダーによる）
年間有給休暇14日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数121日

土日祝/ＧＷ/夏季休暇/年末年始休暇
【休暇】※詳細はワークカレンダーによる
バースデー休暇/ファミリーケア休暇/永年勤続リフレッシュ休暇

完全週休2日制

注意事項

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企業情報

社名

ニッタ・デュポン株式会社

業種

半導体・電子・電気部品(メーカー)

事業内容

■事業内容：
（1）半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売
（2）シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売

■設立の背景：
同社は工業用ベルトのリーディングカンパニーとして高い実績を誇っている「ニッタ株式会社」と、半導体デバイスのプロセスに不可欠な研磨用パッドのトップメーカーとして知られるアメリカのDuPont社（旧Rohm and Haas Company）、この日米両社の共同出資によって1983年に設立されました。その事業目的は、エレクトロニクス産業のキーデバイスとして重要な役割を果たすシリコンウェーハの超精密研磨システムを、日本国内はもとより広くアジア全域に提供することです。生まれながらにして、最先端技術と国際性を身につけることが運命づけられた企業と言えます。そのため、秒単位といっても過言ではないほど凄まじいスピードで変化する時代の要求に的確かつ迅速に対応しながら、着実にノウハウを蓄積し、情報化社会の一端を支えるハイテクノロジー企業としての信頼度を確実に高めてきました。
1992年には、半導体デバイスのプロセスに劇的な進化をもたらすことになるCMP技術の研磨システムを提供するに至り、揺るぎないポジションを確立しました。

■同社の強み：
半導体の製造に欠かせないCMP用パッドで国内シェア90％を誇ります。半導体の高集積化と多層化が進む中、各層を平坦化することが不可欠で、精密表面加工の確立が求められています。同社はこの分野で絶対的な優位性があるため、研磨パッドと研磨剤（スラリー）も売上が拡大しています。
※CMPとは、化学的機械的研磨のことで、研磨パッド及び砥流の機械的作用と研磨剤成分の化学的作用の相乗効果を利用した研磨方法です。