【愛知県額田郡】生産準備(ECUの組付工程に関する工法・設備の開発と量産工程...

株式会社デンソー

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【愛知県額田郡】生産準備(ECUの組付工程に関する工法・設備の開発と量産工程)※賞与6.1か月分【dodaエージェントサービス 求人】

株式会社デンソー [人材紹介求人]

  • 正社員
  • 35歳以上も歓迎
  • 名古屋市、その他愛知県

掲載開始日:2025/07/17 更新日:2025/07/17

仕事内容

【愛知県額田郡】生産準備(ECUの組付工程に関する工法・設備の開発と量産工程)※賞与6.1か月分

【生産技術・品質保証の経験者歓迎/年間最大10万円の自己研鑽支援金有り/研究開発費国内トップクラスの5,500億円/130以上の世界初製品/国内売上トップクラスの自動車サプライヤー】

■業務内容:
以下業務のいずれかに携わっていただきます。
(1)次期型インバーター用コンピュータの電子部品実装工程 生産準備業務
(2)次期型統合製品用コンピュータの高密度実装化に対する品質保証のための実装・はんだ付検査技術開発

■組織ミッション:
我々の部署では、緑基板にはんだ印刷、部品実装、リフローはんだ付け、出来栄え検査用工程設計、装置開発に取り組んでいます。
室としては、総勢58名が所属しています。今回ご入社いただく方には、最先端の実装、カーボンニュートラル技術を開発し、グローバルに展開する事をミッションとしている実装開発課への配属を予定しております。

■業務のやりがい:
◇最新のSMD実装技術及びはんだ付け検査技術を取得、レベルアップを味わえます。
◇技術開発に加え、海外拠点含めた国内外の仲間とグローバルに技術を展開する業務を経験できます。

■職場環境:
20年以上勤務されているキャリア入社者も居り、組織の中枢で牽引していただいています。年齢層も幅広く、若手から幹部まで、それぞれの持ち場で活躍されています。

■募集背景:
CASEにおける自動運転、電動化=BEVへの対応に伴う新規開発と生産台数の大幅増加が見込まれる中、車両制御コンピュータの電子部品実装工程においては高密度実装化に対して不良流出0を実現する品質保証技術と、DXを活用した工程設計業務の効率化により少ない人員で高付加価値を実現する需要が高まっており、プロジェクトの中心メンバーとしてチャレンジできる機会があります。
我々はデンソーグループ車両制御コンピュータの製造工程のマザー工場として、最先端の技術開発を行い国内外のデンソーグループ工場に対して技術提供する責任があり、自らアイディアを立案、実現する風土があります。また、希望が有れば海外業務の経験も積むことが出来ます。

変更の範囲:会社の定める業務

チーム/組織構成

その他製品・プロジェクト事例

利用するツール・ソフト等

募集要項

応募資格
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

<応募資格/応募条件>
【必須要件】
・生産技術全般または製造に関する業務経験
・下記のうちどれかの専門的技術を有する(大学卒業レベル)
  機械、電子、情報、材料

【歓迎要件】
・生産技術の経験(3年以上)
・品質保証の経験(1年以上)
・英語力(TOEIC(R)テスト600点以上)
雇用形態
正社員
年収・給与
<予定年収>
600万円〜1,250万円

<賃金形態>
月給制

<賃金内訳>
月額(基本給):330,000円〜746,000円

<月給>
330,000円〜746,000円

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
■賞与:年2回(実績6.1ヶ月分)
■昇給:年1回
■モデル年収:※残業代は含まず
29歳(入社7年目)640万円
32歳(入社10年目)740万円
35歳(入社13年目)850万円
45歳(入社23年目)1250万円

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務地
名古屋市、その他愛知県
<勤務地詳細>
幸田製作所
住所:愛知県額田郡幸田町芦谷丸山5
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
交通
<勤務地補足>
https://careers.denso.com/career/aichi-life/

<転勤>
当面なし
ご希望のキャリア、プライベートのご事情を考慮し異動は最大限考慮されますが総合職のため将来的に、業務上の都合による転勤や駐在等の可能性が0ではございません。面接に進まれた際にご確認ください。

<在宅勤務・リモートワーク>
相談可(在宅)

<オンライン面接>
特徴
  • 35歳以上も歓迎
  • フレックス勤務
  • 年間休日120日以上
  • 週休2日制
  • 社宅・家賃補助制度
  • 退職金制度
  • 産休・育休取得実績あり
  • 女性管理職登用実績あり
  • 働くママ在籍
  • 女性が活躍
勤務時間
<労働時間区分>
フレックスタイム制
コアタイム:10:10〜14:25
休憩時間:60分
時間外労働有無:有

<標準的な勤務時間帯>
8:40〜17:40
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

<各手当・制度補足>
通勤手当:※会社規定による
家族手当:福利厚生その他欄参照
住宅手当:※会社規定による
寮社宅:独身寮、社宅あり
社会保険:補足事項なし
退職金制度:DB、DC、退職一時金の3つの制度あり

<定年>
60歳

<育休取得実績>


<教育制度・資格補助補足>
■OJT中心
■階層別教育、職能別教育、職場別教育、自己啓発支援(資格取得支援制度、社会人大学院派遣制度など)
■ソフトウエアソムリエ制度

<その他補足>
■選択型福利厚生制度※デンソーカフェテリアプラン
■制度:住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、各種社会保険等
■施設:保養所、研修センター、D-スクエア(社員クラブ)、各種文化・体育施設等
■家族手当補足:子1人につき20,000円、介護・障がいに該当する方1人につき17,000円 ※会社規定による
https://careers.denso.com/graduate/about/
■新幹線通勤相談可能

<雇用形態補足>
期間の定め:無

<試用期間>
3ヶ月
※試用期間中の勤務・賃金制度に変更はありません。
休日・休暇
完全週休2日制(休日は会社カレンダーによる)
年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数121日

GW・夏季・年末年始休暇(各10日程度)、年次有給休暇、やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇 など

完全週休2日制
注意事項
この求人は採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。
 (1)ご応募にはエージェントサービスへのご登録が必要です。
 (2)採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
 (3)求人への応募ごとに登録情報を変更することはできかねますため、登録情報は各求人へ最適化した内容ではなく、
汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
 (4)ご応募についての合否に関わるご連絡は、この求人情報を担当するdodaの案件担当から行います。
 ※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名
株式会社デンソー
業種
自動車・輸送機器(メーカー)
事業内容
〜世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー〜
■未来への思い
「環境」「安心」領域での価値創造を通じて、笑顔あふれる未来を届けたい。
この使命のもと、「環境」領域では「カーボンニュートラルな社会」の実現に向け、工場での生産活動だけでなくお届けした製品まで踏み込んで、CO2の排出と吸収でプラスマイナス「ゼロ」を、「安心」領域では「交通事故死亡者ゼロ」の世界の実現を、いずれの領域も究極の「ゼロ」を目指します。
■事業内容:
モビリティを中心とした領域において7つの事業を展開
・自動運転・セーフティシステム領域、電動車両ソフト開発などを担うモビリティエレクトロニクス
・空調・車両熱マネジメント領域を担うサーマルシステム
・ガソリン・ディーゼル自動車領域のパワトレインシステム
・電動自動車領域のエレクトリフィケーションシステム
・電動化、自動運転のための半導体を開発・製造する先進デバイス
・クルマの事業で培った技術、ノウハウを活かして、エネルギー領域の水素ビジネスや、農業の工業化やインダストリアルソリューションといった非自動車の事業に取り組んでいます。
■中長期目標
・新価値創造ではエネルギー領域での水素ビジネスや、食農領域における農業の工業化に取り組んでおり、2035年には全社売上の 20% を占めるレベルに成長させていきたいと考えております。
・モビリティの進化においては、製品競争力、品揃え、そしてものづくりを強化し、電動化領域は2030年には1.7兆円の事業へ、ADAS(自動運転)領域は一兆円を目指してまいります。
・モビリティの進化を支える基盤技術の強化についてですが、重要性が増しているソフトウェア領域において、例えば先進安全とコックピットといった個別の機能のECUが統合され、大規模統合EUCへの対応が競争力となります。
多彩なソフト IP を準備するとともに、大規模なソフトを統合し、高品質で実装力を高める、そんな対応をしていきます。ここに向けて2030年には現状の 1.5 倍となる、1万8千人の体制に伸ばしたいと考えております。
半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。
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