募集要項

応募資格

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：以下いずれも必須
・品質管理または品質保証のご経験のある方
・メール等の英語を使用した業務経験のある方（目安TOEIC(R)テスト500点以上の方）　　

■歓迎条件：
・何かしらのリーダーまたはマネジメントのご経験のある方

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
540万円〜710万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：280,000円〜370,000円

＜月給＞
280,000円〜370,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※予定年収は月収×12ヶ月と2024年支給ベースの賞与の合計金額に
　当社平均残業20Hベースの残業手当を合算した金額です。

■昇給：年1回(7月）
■賞与：年2回（7月、12月）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

埼玉県
＜勤務地詳細＞
本社
住所：埼玉県入間市大字狭山ヶ原158-1
勤務地最寄駅：西武池袋線／入間市駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

交通

＜転勤＞
当面なし
当面転勤の予定はありませんが将来的に海外等への転勤の可能性有。

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 35歳以上も歓迎
• フレックス勤務
• 年間休日120日以上
• 週休2日制
• 社宅・家賃補助制度
• 退職金制度
• 産休・育休取得実績あり

勤務時間

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：11:00〜15:00
フレキシブルタイム：7:00〜11:00、15:00〜21:00
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:30〜17:30

＜その他就業時間補足＞
■残業：月平均20時間（繁閑により増減）

待遇・福利厚生

通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：会社規定に基づき支給
寮社宅：社内規定有り
社会保険：社会保険完備
退職金制度：補足事項なし

＜定年＞
60歳

＜育休取得実績＞
有

＜教育制度・資格補助補足＞
■OJT、資格取得支援制度・研修支援制度
■研修制度（社内研修・通信教育）※通信教育は修了時に受講料を全額補助いたします

＜その他補足＞
■寮社宅補足：家賃補助として会社負担あり（8割限度）※指定単身寮は月6,900円の自己負担あり（※適用条件あり）
■育児・介護休業制度
■社員食堂（厨房無し）
■従業員専用駐車場
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月
試用期間中の勤務条件の変更はございません。

休日・休暇

完全週休2日制（休日は会社カレンダーによる）
年間有給休暇2日〜20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数123日

夏季休暇、年末年始休暇
有給休暇：入社時2日〜20日付与、※入社月により変動(例 4月入社：20日、10月入社：10日、3月入社：2日)
次年度以降20日付与


完全週休2日制

注意事項

この求人は採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。
　（1）ご応募にはエージェントサービスへのご登録が必要です。
　（2）採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
　（3）求人への応募ごとに登録情報を変更することはできかねますため、登録情報は各求人へ最適化した内容ではなく、
汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
　（4）ご応募についての合否に関わるご連絡は、この求人情報を担当するdodaの案件担当から行います。
　※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名

日鉄マイクロメタル株式会社

業種

半導体・電子・電気部品(メーカー)

事業内容

■事業内容：
半導体用ボンディングワイヤ、半田微細ボールの製造および販売
※営業品目…金ボンディングワイヤ、銅ボンディングワイヤ、銀ボンディングワイヤ、マイクロソルダーボール

■当社製品の特徴：
（1）ボンディングワイヤ…半導体素子の電気信号を半導体パッケージ外部に伝えるための接続素材です。
・金ボンディングワイヤ…当社製品は、細線化、ロングスパン化、ファインピッチ化等、ボンディング技術の限界に挑戦できるワイヤです。　
・銅ボンディングワイヤ（EX）…高価な金ボンディングワイヤに替わり、大幅なコストダウンが可能な銅ボンディングワイヤです。従来の銅ボンディングワイヤは、ワイヤ表面酸化により2ndボンディング性、作業性、使用期限が短いといった課題がありました。当社で販売している「EX1」は、上記のような問題を解決し高機能PKGにも使用可能なボンディングワイヤです。
・銀ボンディングワイヤ（GX）…高価な金ボンディングワイヤに替わり、大幅なコストダウンが可能な銀ボンディングワイヤです。従来の銀ボンディングワイヤは、電気特性及び信頼性の課題がありました。GX2は、これらの問題を解決した画期的なワイヤです。三次元メモリデバイスにも使用されており、次世代の高速デバイスヘの適用が可能なワイヤです。
（2）マイクロソルダーボール…半導体パッケージと回路基盤とを接続する材料です。当社製品は、BGA、CSPからFlip Chipまで各種パッケージに適応する、耐疲労性、搭載性に優れたマイクロソルダーボールです。