【9月20日(土)WEB開催】半導体事業・職種説明会&社員座談会<先デバ>【dodaエージェントサービス 求人】
株式会社デンソー [人材紹介求人]
- 正社員
- 35歳以上も歓迎
- 名古屋市、その他愛知県、三重県
掲載開始日:2025/09/11 更新日:2025/09/11
仕事内容
【9月20日(土)WEB開催】半導体事業・職種説明会&社員座談会<先デバ>
9/20(土)にて、先進デバイス領域のWEBセミナーを行います。
今回は、半導体領域においてデンソーが強みを持つ「パワー半導体」にフォーカスして実施致します。
セミナー参加後の選考応募意思は問いませんので、少しでもご興味をお持ちいただける方はぜひご参加ください。
■オンライン説明会概要
【開催日時】
2025年9月20日(土) 10:00〜11:00(予定)
【応募方法】
本求人にご応募ください。追って弊社担当よりご連絡いたします。
当日までに履歴書・職務経歴書のご準備が難しい場合、基本情報(応募時入力必須項目)のみでのご参加も可能です。
※定員はございませんが、多数の場合は抽選にさせていただく可能性がございます。
【アジェンダ(予定)】
・事業説明
・業務内容説明
・募集職種/勤務地
・在籍社員によるトークセッション
※アジェンダは変更となる可能性がございます。
■製品/技術領域例
【パワー半導体/ASIC】
・デバイス開発
・プロセス開発
・評価・解析・データ利活用
・製品企画/戦略立案
・パッケージング
・生産技術
【セミナー終了後の流れ】
セミナー実施後に選考継続意思のご確認を別途行います。
選考希望の方についてはご希望ポジションの確認をさせていただきます。
■DENSOにおける半導体事業について
地球環境問題への世の中の関心が一段と高まっており、電動車の電費向上や生産時のCO2削減が喫緊の課題となっています。
我々は、電動車部品(モータ、インバータなど)の燃費性能を向上するためのキーデバイスである高耐圧/大電流パワー半導体素子の企画、設計開発から製品化まで行っています。
■関連記事
★新しい”できる”は半導体から
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/features/semiconductor/
★脱炭素化を目指す社会に欠かせない「SiCパワー半導体」実用までの軌跡
https://www.denso.com/jp/ja/driven-base/tech-design/power-semiconductor/
変更の範囲:会社の定める業務
チーム/組織構成
その他製品・プロジェクト事例
利用するツール・ソフト等
募集要項
- 応募資格
- <最終学歴>大学院、大学卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須要件
下記いずれかに当てはまる方
・これまで半導体関連の業務に従事してこられた方
・学生時代、電気・電子・材料・半導体などの分野で研究をされていた方
・半導体物理の基礎知識をお持ちの方
・半導体の経験があり、一通りのプロセス知識を有する方
・生産技術業務のご経験、プロセスエンジニアのご経験をお持ちの方
※業界や製品は不問ですが、ご経験がマッチしない場合、参加を見送らせていただく場合もございます。
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- <予定年収>
600万円〜1,250万円
<賃金形態>
月給制
補足事項なし
<賃金内訳>
月額(基本給):280,000円〜640,000円
<月給>
280,000円〜640,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
<年収例>
29歳(大卒入社7年目)650万円(残業代含まず)
32歳(大卒入社10年目)750万円(残業代含まず)
35歳(大卒入社13年目)850万円(残業代含まず)
40歳(大卒入社18年目)1320万円※管理職の場合
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
- 勤務地
- 名古屋市、その他愛知県、三重県
<勤務地詳細1>
刈谷本社
住所:愛知県刈谷市昭和町1-1
勤務地最寄駅:各線/刈谷駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
<勤務地詳細2>
広瀬製作所
住所:愛知県豊田市西広瀬町桐ヶ洞543
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
<勤務地詳細3>
幸田製作所
住所:愛知県額田郡幸田町大字芦谷字丸山5
勤務地最寄駅:東海道本線/幸田駅
受動喫煙対策:敷地内喫煙可能場所あり
変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
- 交通
- <勤務地補足>
高棚製作所(愛知県安城市)、桑名事業所(三重県桑名市)、阿久比製作所(愛知県知多郡)、先端研究所(愛知県日進市)
・マイカー通勤可
<転勤>
有
将来的にローテーション等で海外拠点への出向、国内転勤・出向の可能性があります。
デンソー暮らしの図鑑
https://careers.denso.com/career/aichi-life/
<在宅勤務・リモートワーク>
相談可
<オンライン面接>
可
- 特徴
- 募集人数10名以上
- 35歳以上も歓迎
- フレックス勤務
- 年間休日120日以上
- 週休2日制
- 社宅・家賃補助制度
- 退職金制度
- 勤務時間
- <労働時間区分>
フレックスタイム制
コアタイム:10:10〜15:25
休憩時間:60分(12:00〜13:00)
時間外労働有無:有
<標準的な勤務時間帯>
8:40〜17:40
<その他就業時間補足>
補足事項なし
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度
<各手当・制度補足>
通勤手当:会社規定による
家族手当:福利厚生その他欄参照
住宅手当:※会社規定による
寮社宅:独身寮、社宅あり
社会保険:補足事項なし
退職金制度:補足事項なし
<定年>
60歳
<教育制度・資格補助補足>
■基本的にはOJTとなります。
■階層別教育、職能別教育、職場別教育、自己啓発支援(資格取得支援制度、社会人大学院派遣制度など)
<その他補足>
■選択型福利厚生制度(デンソーカフェテリアプラン)
■制度:住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、各種社会保険 等
■施設:保養所、研修センター、D-スクエア(社員クラブ)、各種文化体育施設 等
■家族手当補足:子1人につき20,000円、介護・障がいに該当する方1人につき17,000円 ※会社規定による
※2001年より選択型福利厚生制度を導入し、社員一人ひとりの嗜好に合わせた支援制度を実現しています。
<雇用形態補足>
期間の定め:無
補足事項なし
<試用期間>
3ヶ月
補足事項なし
- 休日・休暇
- 完全週休2日制(休日は会社カレンダーによる)
年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数121日
年末年始休暇・GW・夏季休暇(各10日程度の連続休暇)、有給、特別休暇
完全週休2日制
- 注意事項
- この求人は採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。
(1)ご応募にはエージェントサービスへのご登録が必要です。
(2)採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
(3)求人への応募ごとに登録情報を変更することはできかねますため、登録情報は各求人へ最適化した内容ではなく、
汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
(4)ご応募についての合否に関わるご連絡は、この求人情報を担当するdodaの案件担当から行います。
※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。
企業情報
- 社名
- 株式会社デンソー
- 業種
- 自動車・輸送機器(メーカー)
- 事業内容
- 〜世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー〜
■未来への思い
「環境」「安心」領域での価値創造を通じて、笑顔あふれる未来を届けたい。
この使命のもと、「環境」領域では「カーボンニュートラルな社会」の実現に向け、工場での生産活動だけでなくお届けした製品まで踏み込んで、CO2の排出と吸収でプラスマイナス「ゼロ」を、「安心」領域では「交通事故死亡者ゼロ」の世界の実現を、いずれの領域も究極の「ゼロ」を目指します。
■事業内容:
モビリティを中心とした領域において7つの事業を展開
・自動運転・セーフティシステム領域、電動車両ソフト開発などを担うモビリティエレクトロニクス
・空調・車両熱マネジメント領域を担うサーマルシステム
・ガソリン・ディーゼル自動車領域のパワトレインシステム
・電動自動車領域のエレクトリフィケーションシステム
・電動化、自動運転のための半導体を開発・製造する先進デバイス
・クルマの事業で培った技術、ノウハウを活かして、エネルギー領域の水素ビジネスや、農業の工業化やインダストリアルソリューションといった非自動車の事業に取り組んでいます。
■中長期目標
・新価値創造ではエネルギー領域での水素ビジネスや、食農領域における農業の工業化に取り組んでおり、2035年には全社売上の 20% を占めるレベルに成長させていきたいと考えております。
・モビリティの進化においては、製品競争力、品揃え、そしてものづくりを強化し、電動化領域は2030年には1.7兆円の事業へ、ADAS(自動運転)領域は一兆円を目指してまいります。
・モビリティの進化を支える基盤技術の強化についてですが、重要性が増しているソフトウェア領域において、例えば先進安全とコックピットといった個別の機能のECUが統合され、大規模統合EUCへの対応が競争力となります。
多彩なソフト IP を準備するとともに、大規模なソフトを統合し、高品質で実装力を高める、そんな対応をしていきます。ここに向けて2030年には現状の 1.5 倍となる、1万8千人の体制に伸ばしたいと考えております。
半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。