【愛知/東京】SDVを支えるソフトウェア開発環境の研究開発◆賞与6.1ヶ月<モビエレ>【dodaエージェントサービス 求人】
株式会社デンソー [人材紹介求人]
- 正社員
- 35歳以上も歓迎
- 東京23区、その他東京都、名古屋市、その他愛知県
掲載開始日:2025/10/09 更新日:2025/12/15
仕事内容
【愛知/東京】SDVを支えるソフトウェア開発環境の研究開発◆賞与6.1ヶ月<モビエレ>
■業務内容:
<SDVにおけるソフトウェア開発技術技法の企画、先行開発>
本業務では、SDVにおいて高品質なソフトウェアを高効率で開発するための先行技術開発に社内外の先端エンジニアおよび社外パートナーとともに取り組んでいただきます。
■業務詳細:
具体的には以下の業務のいずれかもしくは複数を担当していただきます。
・SDVコミュニティ活動(SOAFEE、Eclipse SDV等)
・Mixed Criticalityのためのソフトウェア設計モデリング、動作保証
・仮想化されたソフトウェアアーキテクチャにおける決定性のある処理スケジューリングおよび動作モニタリング・可視化
・既存ソフトウェアのコンテナプラットフォームへのマイグレーション
・MBSE技術を活用したシステムモデリング、シミュレーションによる動作検証
・様々なOS、ソフトウェアプラットフォームにシームレスに対応可能なミドルウェアアーキテクチャ
その他、ご自身のバックグラウンドを活かした新しい技術テーマの提案も歓迎します。
■業務のやりがい:
・最新SDVに関する広範囲な技術知見
・自身が開発したソフトウェア開発技術が今後のSDVの基盤として実用される経験
・社外パートナーとの連携、カンファレンス等での発表を通じた自動車業界におけるご自身のブランドの醸成・ネットワーク形成
・海外拠点と連携したグローバルな技術開発活動の経験
・著名研究者と連携した研究開発活動の経験・ネットワーク形成
■開発ツール・開発環境:
・言語…C、C++、Linuxシェルスクリプト、Python、YAML、JSON、XML
・ツール…GitHub、VSCode
・開発環境…AWS、Linux
■募集背景:
クルマにおけるソフトの大規模化・高機能化により、ソフト開発の品質・生産性向上が自動車業界にとって重要な課題となっています。私たちは、ソフト開発課題の解決に向けて、最先端技術(クラウドネイティブ開発、MBSE等)を取り入れ、これまでのソフト開発のやり方を抜本的に変革する活動に取り組んでいます。デンソーグループのソフト開発課題に対し最適なソリューションを企画立案し、先行開発・導入支援まで牽引する仲間を募集しています。
変更の範囲:会社の定める業務
チーム/組織構成
募集要項
- 応募資格
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
■必須要件:
・ソフトウェア工学、システム工学もしくは計算機科学の専門知識(修士以上)
・ソフトウェア開発、ソフトウェア開発支援業務、もしくはクラウド等のIT技術開発の実務経験5年以上
・最先端の技術に興味があり、かつ、実用につなげることにモチベーションを持って取り組むことができる
・自らソフトウェアを実装しアイディアをPoCできる
・社外コミュニティ(大学等)と協調してプロジェクトを推進した経験
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- <予定年収>
470万円〜1,430万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):275,000円〜746,000円
<月給>
275,000円〜746,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
■昇給:年1回
■賞与:年2回(6.1か月分)
<年収例>
29歳(大卒入社7年目)650万円(残業代含まず)
32歳(大卒入社10年目)750万円(残業代含まず)
35歳(大卒入社13年目)850万円(残業代含まず)
40歳(大卒入社18年目)1320万円※管理職の場合
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
- 勤務地
- 東京23区、その他東京都、名古屋市、その他愛知県
<勤務地詳細1>
本社
住所:愛知県刈谷市昭和町1-1
勤務地最寄駅:各線/刈谷駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
<勤務地詳細2>
東京支店
住所:東京都港区新橋4丁目3−1 新虎安田ビル8階
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
- 交通
- <勤務地補足>
※全額引っ越し補助あり
https://careers.denso.com/career/aichi-life/
<転勤>
当面なし
ご希望のキャリア、プライベートのご事情を考慮し異動は最大限考慮されますが総合職のため将来的に、業務上の都合による転勤や駐在等の可能性が0ではございません。面接に進まれた際にご確認ください。
<在宅勤務・リモートワーク>
相談可(在宅)
<オンライン面接>
可
- 特徴
- 35歳以上も歓迎
- フレックス勤務
- 年間休日120日以上
- 週休2日制
- 社宅・家賃補助制度
- 退職金制度
- 産休・育休取得実績あり
- 勤務時間
- <労働時間区分>
フレックスタイム制
コアタイム:10:10〜14:25
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
<標準的な勤務時間帯>
8:40〜17:40
<その他就業時間補足>
東京エリアの標準的な勤務時間帯9時〜18時/コアタイム:10時30分〜14時45分
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度
<各手当・制度補足>
通勤手当:※会社規定による
家族手当:福利厚生その他欄参照
住宅手当:※会社規定による/引っ越し手当
寮社宅:独身寮、社宅あり
社会保険:補足事項なし
退職金制度:DB、DC、退職一時金の3つの制度あり
<定年>
60歳
<育休取得実績>
有
<教育制度・資格補助補足>
https://careers.denso.com/graduate/growth/
<その他補足>
・住宅手当:有 ※会社規定による
・福利厚生 その他:■家族手当補足:子1人につき20,000円、介護・障がいに該当する方1人につき17,000円※会社規定による
https://careers.denso.com/graduate/about/
・新幹線通勤相談可能
<雇用形態補足>
期間の定め:無
<試用期間>
3ヶ月
※試用期間中の勤務・賃金制度に変更はありません。
- 休日・休暇
- 完全週休2日制(休日は会社カレンダーによる)
年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数121日
土曜、日曜、GW・夏季・年末年始休暇(各10日程度)、その他年次有給休暇、特別休暇 等
完全週休2日制
- 注意事項
- この求人は採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。
(1)ご応募にはエージェントサービスへのご登録が必要です。
(2)採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
(3)求人への応募ごとに登録情報を変更することはできかねますため、登録情報は各求人へ最適化した内容ではなく、
汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
(4)ご応募についての合否に関わるご連絡は、この求人情報を担当するdodaの案件担当から行います。
※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。
企業情報
- 社名
- 株式会社デンソー
- 業種
- 自動車・輸送機器(メーカー)
- 事業内容
- 〜世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー〜
■未来への思い
「環境」「安心」領域での価値創造を通じて、笑顔あふれる未来を届けたい。
この使命のもと、「環境」領域では「カーボンニュートラルな社会」の実現に向け、工場での生産活動だけでなくお届けした製品まで踏み込んで、CO2の排出と吸収でプラスマイナス「ゼロ」を、「安心」領域では「交通事故死亡者ゼロ」の世界の実現を、いずれの領域も究極の「ゼロ」を目指します。
■事業内容:
モビリティを中心とした領域において7つの事業を展開
・自動運転・セーフティシステム領域、電動車両ソフト開発などを担うモビリティエレクトロニクス
・空調・車両熱マネジメント領域を担うサーマルシステム
・ガソリン・ディーゼル自動車領域のパワトレインシステム
・電動自動車領域のエレクトリフィケーションシステム
・電動化、自動運転のための半導体を開発・製造する先進デバイス
・クルマの事業で培った技術、ノウハウを活かして、エネルギー領域の水素ビジネスや、農業の工業化やインダストリアルソリューションといった非自動車の事業に取り組んでいます。
■中長期目標
・新価値創造ではエネルギー領域での水素ビジネスや、食農領域における農業の工業化に取り組んでおり、2035年には全社売上の 20% を占めるレベルに成長させていきたいと考えております。
・モビリティの進化においては、製品競争力、品揃え、そしてものづくりを強化し、電動化領域は2030年には1.7兆円の事業へ、ADAS(自動運転)領域は一兆円を目指してまいります。
・モビリティの進化を支える基盤技術の強化についてですが、重要性が増しているソフトウェア領域において、例えば先進安全とコックピットといった個別の機能のECUが統合され、大規模統合EUCへの対応が競争力となります。
多彩なソフト IP を準備するとともに、大規模なソフトを統合し、高品質で実装力を高める、そんな対応をしていきます。ここに向けて2030年には現状の 1.5 倍となる、1万8千人の体制に伸ばしたいと考えております。
半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。