募集要項

応募資格

＜最終学歴＞大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・化学系の学部卒の方
・化学系素材の分析・評価業務等の経験者

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
300万円〜500万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：200,000円〜350,000円
固定残業手当/月：50,000円〜70,000円（固定残業時間30時間0分/月）
超過した時間外労働の残業手当は追加支給

＜月給＞
250,000円〜420,000円（一律手当を含む）

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
■賞与：会社業績による（昨年度実績　支給なし）
■昇給：あり

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

岡山県
＜勤務地詳細＞
本社
住所：岡山県岡山市北区芳賀5303番地 岡山リサーチパーク・インキュベーションセンター内115号室
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

交通

＜転勤＞
当面なし
2年程度先に社屋移転の可能性有（移転先未定）

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 第二新卒歓迎
• 35歳以上も歓迎
• 年間休日120日以上
• 週休2日制
• 社宅・家賃補助制度

勤務時間

＜労働時間区分＞
専門業務型裁量労働制
みなし労働時間/日：7時間30分
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00〜17:30

＜その他就業時間補足＞
■月残業平均：10時間※繁忙期により変動有

待遇・福利厚生

通勤手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：実費支給
住宅手当：¥20,000（社宅利用無し世帯主の場合）
寮社宅：借上げ社宅制度有。家賃8割会社負担（上限4万円）
社会保険：各種社会保険完備

＜定年＞
60歳
再雇用制度有り（原則65歳まで）

＜教育制度・資格補助補足＞
補足事項なし

＜その他補足＞
■完全週休2日制、年間休日125日
■各種社会保険完備
■通勤手当有
■借り上げ社宅制度有/家賃8割会社負担（上限4万円）
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月
試用期間中も条件変更は有りません

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日のみ）
年間有給休暇1日〜10日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数125日

■休み：土日休み
　※祝日は会社カレンダーによる
■長期休暇：年末年始、夏季休暇

完全週休2日制

注意事項

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　（2）採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
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企業情報

社名

ウィンゴーテクノロジー株式会社

業種

化学・石油・ガラス・セラミック・セメント(メーカー)

事業内容

■事業内容：
パワー半導体・高変換率太陽光電池パネル・次世代自動車及び宇宙航空のキー部材であるリチュウムイオン二次電池等を製造するための基幹部材である「高機能可溶性ポリイミド」の設計・開発・製造・販売
■製品事例：
（1）太陽電池パネルに適用する Back-contact方式Si系Cell向け 高機能性可溶性ポリイミドインク…同社の太陽電池向けポリイミドインクはスクリーン印刷に適したチクソ性、取り扱い性を有します。これにより生産効率が向上し、製造時の歩留まりの向上とコスト低減を図ることができるインクです。
（2）パワー半導体用高放熱性可溶性ポリイミドインク…同社の可溶性ポリイミドは熱伝導性フィラーとの相溶性が高く、高放熱基板材料のバインダーとして最適な材料です。顧客でのプロセス温度は溶剤を蒸発させるだけの目的の為、通常のポリイミドに比べ低温処理で本来のポリイミドの特性が得られます。
（3）リチウムイオン二次電池向け高機能性 ポリイミドバインダー及び電極材料…同社の可溶性ポリイミドは導電性材料との相容性が高くLiイオンの電極材料のバインダーとして最適な材料です。また、高強度及び高弾性率特性を有することで次世代負極材料を使用した二次電池の充放電サイクル特性の向上に期待されています。
（4）照明用LED及びBack-light用高放熱性 ポリイミドワニス及び高放熱性基板材料…同社の可溶性ポリイミドは熱導電性フィラーとの相容性が高く、高放熱基板材料のバインダーとして最適な材料です。
（5）TAB、COF及びFPC向けカバーレイ用ポリイミドインク…同社の製品はチクソ性を有することでBleeding性が良く、印刷性などとの密着性及び長期絶縁信頼性に優れておりTAB、COF及びFPCのソルダーレジストとして最適な材料です。
（6）低熱線膨張性ポリイミドワニス…同社が開発した新規ポリイミドは独自に開発したジアミンを使用することにより、可溶性のポリイミドであると共に、低熱膨張性を有するポリイミドとすることができました。半導体素子用層間絶縁膜などへの展開が期待できます。
（7）ジアミン化合物…同社にて新たに開発した製品は剛直な分子構造をしており、有機溶剤における優れた溶解性を特徴とすることから高耐熱性など各種性能に優れた新規素材の原料として適用することが可能です。