【刈谷】車載エレクトロニクス製品向け製品・技術開発・設計◇賞与6.1ヶ月/一...

株式会社デンソー

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【刈谷】車載エレクトロニクス製品向け製品・技術開発・設計◇賞与6.1ヶ月/一部リモート可<モビエレ>【dodaエージェントサービス 求人】

株式会社デンソー [人材紹介求人]

  • 正社員
  • 35歳以上も歓迎
  • 名古屋市、その他愛知県

掲載開始日:2025/12/18 更新日:2025/12/18

仕事内容

【刈谷】車載エレクトロニクス製品向け製品・技術開発・設計◇賞与6.1ヶ月/一部リモート可<モビエレ>

※SWを実装した電子系製品の経験者歓迎※
【年間最大10万円の自己研鑽支援金有り/研究開発費国内トップクラスの5,500億円】

年々大規模化・複雑化していく自動車用のエレクトロニクス製品の企画~設計を一緒に取り組み、納入先様やエンドユーザ様に安全・安心を届けていく仲間を募集しています。

■業務内容:
エレクトロニクスの検査設計を初めとした、HW/SW設計・製造・品質保証の各機能部署との連携により、製品のQCDを高める技術企画・開発
<業務例>
・SoC(System on Chip)を搭載した製品における検査設計
・製品検査を実現する検査ソフトウェア仕様開発
・AI等を活用した次世代検査技術の企画・開発
・設計部門と製造部門が一体となり、生産現場・工場の知見や課題を設計工程に反映し、品質・生産性・コスト競争力に優れた“モノづくりしやすい製品設計”の企画・推進

■募集背景:
自動車はスマートフォンやネットワークを通じた世界と繋がり、個別機能毎の構成から大規模化、複雑化へとHW/SW共にシフトしています。SoCを搭載した製品の高機能化は製品検査環境を劇的に変化させており、製品検査領域の製品競争力への寄与度も年々高まっています。製品HW/SWの企画/検査設計を初めとして、更にモノづくりや上位システムに対しても垣根を越えた連携を積極的に取り組むことで、新たな価値や競争力の源泉を創るべく、専門の組織を立ち上げました。自分の専門を活かしつつ、他ジャンルの知識や技術を取り入れ、繋ぎ、更に大きく新しい製品価値を共に創出していく仲間を募集しています。

■業務のやりがい・身につくスキル:
・最先端の車載半導体(SoC等)を搭載した製品の検査設計を担う事で、まさに”進化する自動車”の最前線で活躍する事が出来ます。
・企画から開発、評価を通じて、企画力や技術力を磨きながら、社内外との調整・交渉を通じて、対外折衝力も高められ、技術とマネジメントの両面で成長が出来ます。
・自身のアイデアが設計だけでなく、製造側にも反映されることで、グループ全体の競争力強化に直結する実感を得られ、次世代のモノづくりをリードできる知識とスキルが身につきます。

■組織構成:
キャリア入社比率:約40%

変更の範囲:会社の定める業務

チーム/組織構成

募集要項

応募資格
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

<応募資格/応募条件>
■必須条件:
・SWを実装した電子系製品の開発・設計・評価の業務経験
・専門外の方と連携して共に成果を出していく挑戦意欲のある方

■歓迎条件:
・Linuxや各種組み込みOSを搭載した製品設計
・設計製品の検査仕様設計
・検査仕様を実現する検査SWの設計もしくは設計されたSWの妥当性評価
・企画を継続的に実現するための制度設計
・設計・製造現場のカイゼンやDX化(デジタル・トランスフォーメーション)の実務経験
・TOEIC(R)テスト(R)テスト600点以上の英語力
雇用形態
正社員
年収・給与
<予定年収>
550万円〜1,250万円

<賃金形態>
月給制

<賃金内訳>
月額(基本給):330,000円〜746,000円

<月給>
330,000円〜746,000円

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
■賞与:年2回(6.1ヶ月分)
■昇給:年1回
■モデル年収※残業代は含まず
29歳(大卒入社7年目)640万円
32歳(大卒入社10年目)740万円
35歳(大卒入社13年目)850万円
45歳(大卒入社23年目)1250万円

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務地
名古屋市、その他愛知県
<勤務地詳細>
本社
住所:愛知県刈谷市昭和町1-1
勤務地最寄駅:各線/刈谷駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
交通
<勤務地補足>
https://careers.denso.com/career/aichi-life/

<転勤>
当面なし
ご希望のキャリア、プライベートのご事情を考慮し異動は最大限考慮されますが総合職のため将来的に、業務上の都合による転勤や駐在等の可能性が0ではございません。面接に進まれた際にご確認ください。


<在宅勤務・リモートワーク>
相談可(在宅)

<オンライン面接>
特徴
  • 35歳以上も歓迎
  • フレックス勤務
  • 年間休日120日以上
  • 週休2日制
  • 社宅・家賃補助制度
  • 退職金制度
  • 産休・育休取得実績あり
勤務時間
<労働時間区分>
フレックスタイム制
コアタイム:10:10〜14:25
休憩時間:60分
時間外労働有無:有

<標準的な勤務時間帯>
8:40〜17:40
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

<各手当・制度補足>
通勤手当:※会社規定による
家族手当:福利厚生その他欄参照
住宅手当:※会社規定による
寮社宅:独身寮、社宅あり
社会保険:補足事項なし
退職金制度:DB、DC、退職一時金の3つの制度あり

<定年>
60歳

<育休取得実績>


<教育制度・資格補助補足>
https://careers.denso.com/graduate/growth/


<その他補足>
■選択型福利厚生制度(デンソーカフェテリアプラン)
■制度:住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、各種社会保険 等
■施設:保養所、研修センター、D-スクエア(社員クラブ)、各種文化・体育施設 等
■家族手当補足:子1人につき20,000円、介護・障がいに該当する方1人につき17,000円 ※会社規定による
https://careers.denso.com/graduate/about/
■新幹線通勤相談可能
<雇用形態補足>
期間の定め:無
総合職※(技術系)としての採用となります。

<試用期間>
3ヶ月
※試用期間中の勤務・賃金制度に変更はありません。
休日・休暇
完全週休2日制(休日は土日のみ)
年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数121日

GW・夏季・年末年始休暇(各10日程度)、その他年次有給休暇、特別休暇 等

完全週休2日制
注意事項
この求人は採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。
 (1)ご応募にはエージェントサービスへのご登録が必要です。
 (2)採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
 (3)求人への応募ごとに登録情報を変更することはできかねますため、登録情報は各求人へ最適化した内容ではなく、
汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
 (4)ご応募についての合否に関わるご連絡は、この求人情報を担当するdodaの案件担当から行います。
 ※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名
株式会社デンソー
業種
自動車・輸送機器(メーカー)
事業内容
〜世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー〜
■未来への思い
「環境」「安心」領域での価値創造を通じて、笑顔あふれる未来を届けたい。
この使命のもと、「環境」領域では「カーボンニュートラルな社会」の実現に向け、工場での生産活動だけでなくお届けした製品まで踏み込んで、CO2の排出と吸収でプラスマイナス「ゼロ」を、「安心」領域では「交通事故死亡者ゼロ」の世界の実現を、いずれの領域も究極の「ゼロ」を目指します。
■事業内容:
モビリティを中心とした領域において7つの事業を展開
・自動運転・セーフティシステム領域、電動車両ソフト開発などを担うモビリティエレクトロニクス
・空調・車両熱マネジメント領域を担うサーマルシステム
・ガソリン・ディーゼル自動車領域のパワトレインシステム
・電動自動車領域のエレクトリフィケーションシステム
・電動化、自動運転のための半導体を開発・製造する先進デバイス
・クルマの事業で培った技術、ノウハウを活かして、エネルギー領域の水素ビジネスや、農業の工業化やインダストリアルソリューションといった非自動車の事業に取り組んでいます。
■中長期目標
・新価値創造ではエネルギー領域での水素ビジネスや、食農領域における農業の工業化に取り組んでおり、2035年には全社売上の 20% を占めるレベルに成長させていきたいと考えております。
・モビリティの進化においては、製品競争力、品揃え、そしてものづくりを強化し、電動化領域は2030年には1.7兆円の事業へ、ADAS(自動運転)領域は一兆円を目指してまいります。
・モビリティの進化を支える基盤技術の強化についてですが、重要性が増しているソフトウェア領域において、例えば先進安全とコックピットといった個別の機能のECUが統合され、大規模統合EUCへの対応が競争力となります。
多彩なソフト IP を準備するとともに、大規模なソフトを統合し、高品質で実装力を高める、そんな対応をしていきます。ここに向けて2030年には現状の 1.5 倍となる、1万8千人の体制に伸ばしたいと考えております。
半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。
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