募集要項

応募資格

学歴不問

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：下記のうちいずれか1つが必須
・製造業におけるプロセス開発、計測、解析等の経験
・半導体関連（設備、材料含む企業での勤務経験
・装置メーカー等における技術や装置の設計・開発の経験

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
500万円〜900万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：250,000円〜500,000円

＜月給＞
250,000円〜500,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※給与は、経験・スキルに応じて、当社規定により決定します。
■昇給：年1回
■賞与：年2回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

富山県、福岡市、北九州市、その他福岡県
＜勤務地詳細1＞
R&Dセンター
住所：福岡県福岡市博多区中洲中島町1-3 福岡Kスクエア4階
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
＜勤務地詳細2＞
福井地区
住所：福井県坂井市春江町大牧字東島1番地
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

交通

＜勤務地補足＞
※福井への長期出張が頻繁に発生します。

＜転勤＞
有
※九州の他エリアへの転勤の可能性があるポジションです

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 学歴不問
• 第二新卒歓迎
• 35歳以上も歓迎
• フレックス勤務
• 外資系企業
• 年間休日120日以上
• 社宅・家賃補助制度
• 退職金制度
• 女性管理職登用実績あり
• 働くママ在籍
• 女性が活躍

勤務時間

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:15〜17:15

＜その他就業時間補足＞
残業：20時間以内／月

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：交通費（当社規定により支給）／マイカー通勤可
家族手当：当社規定により支給
寮社宅：適用については社内規定あり
社会保険：各種社会保険完備
退職金制度：勤続1年以上

＜定年＞
60歳
再雇用制度により65歳まで勤務可

＜教育制度・資格補助補足＞
■教育制度：技術者教育（生産技術・組立プロセス・製品構造）、技能者教育、スタッフ教育、ビジネススキル研修、任命（昇格）時研修、全社共通教育（コンプライアンス、品質管理等）

＜その他補足＞
■社宅制度、退職金制度、社員食堂（京浜地区以外）、産休育休制度、介護休職制度、財形貯蓄制度、DC（確定拠出年金）制度、慶弔見舞金制度、自己啓発補助金制度、各種団体保険制度、定期健康診断、納涼祭、チームビルディング活動、サークル活動、健康づくり活動、グローバル人材育成（英会話・英文E-MAIL・英語電話対応スキル研修）
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月
格付資格により3〜6ヶ月の試用期間あり

休日・休暇

週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇18日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数120日

土日祝休み（土曜日は月2〜4回休日）
有給休暇、大型連休（夏季、年末年始、ＧＷ）
※会社カレンダー有り

完全週休2日制

注意事項

この求人は採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。
　（1）ご応募にはエージェントサービスへのご登録が必要です。
　（2）採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
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汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
　（4）ご応募についての合否に関わるご連絡は、この求人情報を担当するdodaの案件担当から行います。
　※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名

株式会社アムコー・テクノロジー・ジャパン（旧ジェイデバイス）

業種

半導体・電子・電気部品(メーカー)

事業内容

■事業内容： 当社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分野に特化した、受託専業メーカーです
「後工程」とは、「前工程」で製造されたIC（集積回路）を、最終製品にまで仕上げる工程です。ICが形成されたシリコンウェハを、主要顧客である大手半導体メーカーからお預かりし、ウェハテスト〜パッケージアセンブリ（組立）〜ファイナルテスト（完成品検査）〜出荷まで一貫して受託しています

■同社の特徴：国内の大手半導体メーカーと戦略的にM&Aを重ね、半導体後工程部門の技術と規模を集約。最先端の組み立て技術、多種多様なテストサービスを有し、通常は前工程に分類されるウェハテストから完成品のファイナルテストまで、一貫して提供できる体制を構築してきました。また2015年からは、業界世界第２位のAmkor Technology Inc.の完全グループ会社となり、グローバルな資材調達力による海外の競合他社と同等の低コスト体制を実現。国内では他に類を見ない、世界的競争力を有する半導体後工程専業メーカーです

■事業の将来性：世界の半導体市場は、過去20年で3.4倍に拡大、年平均約7%で成長し続けています。本格的なIoT時代を迎え、半導体は中長期的に拡大と発展が見込まれる成長産業です。
当社は半導体後工程専業メーカーとして国内シェアNo.1、中でも自動車産業とのつながりは深く、車載製品の比率は実に50％以上に達しており、車載分野においては世界シェアNo.1を誇ります。今後はAmkorグループとしてのグローバルな資材調達力、技術力、顧客チャネルを最大限に活かし、国内外でのビジネス拡大を進めていきます

■沿革：1970年に「仲谷電子製作所」として創業。2009年、東芝およびAmkor Technology Inc.と資本提携を開始し、社名を「ジェイデバイス」へ変更。その後、2012年に富士通セミコンダクター、2013年にルネサルエレクトロニクスからの事業譲渡を経て、2015年にはAmkor Technology Inc.の完全グループ企業となりました。2020年より社名を「アムコー・テクノロジー・ジャパン」へ変更し、国内およびグローバル市場でのビジネス拡大を進めています