募集要項

応募資格

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
■必須条件：
・インフラエンジニアのご経験

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
450万円〜800万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項無し

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：263,000円〜450,000円

＜月給＞
263,000円〜450,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※給与は経験・能力を考慮の上、当社規定により決定します。
■昇給：年1回
■賞与：年2回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

福井県
＜勤務地詳細＞
本社
住所：長野県長野市小島田町80
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

交通

＜転勤＞
当面なし

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（週1日リモート）

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 35歳以上も歓迎
• フレックス勤務
• 年間休日120日以上
• 週休2日制
• 退職金制度
• 女性管理職登用実績あり
• 働くママ在籍
• 女性が活躍

勤務時間

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：45分（11:30〜12:15）
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:30〜17:15

＜その他就業時間補足＞
全社平均残業時間4.5時間（2024年度）

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：実費支給（上限なし）
家族手当：ファミリーアシスト給付（12,000円／1人）
住宅手当：家賃補助（40歳まで）
社会保険：補足事項無し
退職金制度：勤続1年以上／再雇用制度あり（65歳まで）

＜定年＞
60歳

＜教育制度・資格補助補足＞
補足事項無し

＜その他補足＞
■財形貯蓄
■育児休職制度、介護休職制度※法定以上
■企業年金基金
■ファミリーアシスト給付
■各種クラブ活動
■全国に契約保養所あり
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
補足事項無し

＜試用期間＞
3ヶ月
試用期間中は諸休暇の付与無

休日・休暇

完全週休2日制（休日は会社カレンダーによる）
年間有給休暇11日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数126日

リフレッシュ休暇、積立休暇など

完全週休2日制

注意事項

この求人は採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。
　（1）ご応募にはエージェントサービスへのご登録が必要です。
　（2）採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
　（3）求人への応募ごとに登録情報を変更することはできかねますため、登録情報は各求人へ最適化した内容ではなく、
汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
　（4）ご応募についての合否に関わるご連絡は、この求人情報を担当するdodaの案件担当から行います。
　※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名

新光電気工業株式会社

業種

半導体・電子・電気部品(メーカー)

事業内容

■事業内容：
プラスチックラミネートパッケージ（PLP）、テープBGA基板、リードフレーム、ガラス端子、ヒートスプレッダー、セラミック静電チャックなどの製造・販売／ICアセンブリ、各種モジュール組立等
■同社製品の一例：
・P-BGA基板…メモリー、コントローラー、チップセット、車載用途として、ガラスクロス入りの材料を用いて製造した基板であることを特徴とし、シート形状にて顧客に提供しています。同社では、携帯機器用としてより小型化、高密度化への顧客のニーズに対応するため、セミアディティブプロセスの適用による微細な配線パターンとスタックビアを用いた多層構造のビルドアップ基板の供給が可能です。
・標準パッケージ（FBGA／FLGA）…プラスチックラミネート基板等のインターポーザーを使用して、ICパッケージング（アセンブリ）の受託加工を行っています。パッケージタイプは、BGA、CSPなどのパッケージに対応し、パッケージの内部接続も通常のワイヤーボンデイングの他に、小型化、高速化対応のフリップチップ接続技術で、高機能パッケージの要求にも応えています。
・ガラス端子…金属とガラスによって構成されるガラス端子は、高い気密性と優れた電気特性を特徴とし、半導体レーザーや車載向けセンサー用等、高信頼性を要求される分野で数多く採用されています。同社では、光ピックアップ用半導体レーザーの業界標準である直径5.6mmタイプをはじめ、顧客のニーズに対応した様々な形状のステムやウインドガラス付きキャップを提供しています。
・自動化生産設備開発…顧客の計画段階より参画し、要望に応えるべく計画、設計（メカ／ソフト）、製造、納品、立上げ迄の一貫したプロセスを実現しています。顧客の要望する自動化設備から精密治工具まで幅広い分野をフレキシブルに対応し、徹底した品質管理のもと最高のかたちを実現します。
■同社の研究開発：
1959年のトランジスタ用ガラス端子の生産にはじまり、半世紀以上にわたって半導体市場が求める技術・製品を提供してきました。変化が激しい半導体市場の要求に応え続けていくためには、絶えず動向を先読みし、求められる技術や製品を開発していくことが必要です。同社はコア技術の深堀りと先端技術の開発により、次代のニーズに応える「限りなき発展」を目指した研究開発を行っています。