募集要項

応募資格

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
必須条件：
・生成AIやRPA、BIツールを用いたDX推進や業務効率化に関する実務経験（3年以上）
・部門横断的なプロジェクト推進経験および関係者折衝力
・業務課題抽出のための現場ヒアリングや分析スキル

歓迎条件：
・半導体業界出身者や製造業の業務知識（開発、生産管理、品質管理など）をお持ちの方
・クラウドサービスを活用したシステム構築経験
・SQLなどのデータベースやプログラミングスキル（Python、API作成・連携等）

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
450万円〜1,200万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：234,600円〜500,000円
その他固定手当/月：17,000円〜105,000円

＜月給＞
251,600円〜605,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
その他固定手当：地域手当：17,000円〜105,000円
昇給：原則年1回（7月） 賞与：年2回（6月、12月）
モデル年収例：28歳 750万、36歳 930万
※予定年収はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります（上記は高専本科卒以上時で記載）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

熊本県
＜勤務地詳細＞
本社／合志事業所
住所：熊本県合志市福原1-1
勤務地最寄駅：豊肥本線／原水駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

交通

＜勤務地補足＞
※福岡県福岡市勤務も応相談

＜転勤＞
当面なし
※原則熊本勤務ですが、担当業務によっては、出張・駐在・転勤等により、その他の国内及び海外勤務となる可能性もあります。

＜オンライン面接＞
可

特徴

• フレックス勤務
• 年間休日120日以上
• 週休2日制
• 社宅・家賃補助制度
• 退職金制度

勤務時間

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:00〜15:00
休憩時間：75分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
9:30〜18:15

＜その他就業時間補足＞
※業務の都合によっては変更する場合がございます。

待遇・福利厚生

通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：会社規定に基づき支給
寮社宅：入社後、転勤の場合（独身・転勤社宅制度あり）
社会保険：補足事項なし
厚生年金基金：補足事項なし
退職金制度：補足事項なし

＜定年＞
60歳

＜教育制度・資格補助補足＞
階層別研修、国際化教育、実務教育、品質保証教育、環境管理、安全衛生教育　他

＜その他補足＞
【制度】
確定給付型企業年金基金・財形貯蓄・社員持株会・退職金・住宅資金融資斡旋（利子補給）・社宅/独身寮制度（適用条件有）・団体扱い保険・長期障害所得補償保険・総合福利厚生サービス 他

【育児・介護】
産前産後休暇・育児休業・子育て応援休暇・子の看護休暇・介護休暇・短時間勤務制度（育児・介護）　他

【保養施設・研修施設】
箱根クラブ・軽井沢クラブ・ニセコリゾート・熊本クラブ・松島クラブ
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
6ヶ月
試用期間中の給与の減額は無し

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇1日〜12日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数120日

完全週休2日制（土・日）・祝日・年末年始・年次有給休暇（初年度最大12日、次年度以降最大20日）・特別休暇（慶弔休暇・リフレッシュ休暇　他）
※勤務地により一部休日の振替変更があります


完全週休2日制

注意事項

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　（2）採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
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　※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名

東京エレクトロン九州株式会社

業種

重電・産業用電気機器(メーカー)

事業内容

事業内容：
・コータ／デベロッパ、サーフェスプレパレーション装置の開発・製造
・東京エレクトロングループは、国内1位位世界4位の売上規模をもつ半導体製造装置メーカーです。
・次世代装置向けに技術開発力の強化を進めています。九州でもトップクラスの高付加価値（利益）を誇ります。

東京エレクトロン(TEL)グループについて：
・当グループは、国内6社27拠点、海外20社60拠点の計26社で構成されます。
・また当社が扱う半導体製造装置はそれぞれのセグメントで強いポジションをもっており、いずれも世界トップクラスのシェアを獲得しています。
・半導体の微細加工に必要な連続した4つのキープロセスで ある成膜、塗布現像、エッチング、洗浄の装置をもつ世界で唯一のメーカーであり、開発段階より技術ニーズや
製品課題を洗い出し、 複数工程の相互最適化を実現するソリューションを提供しています