募集要項

応募資格

学歴不問

＜応募資格/応募条件＞
必須条件：
・RPAツールの選定から導入までを主体的に推進した経験
・要件整理からシナリオ設計・作成まで一貫して担当した経験
・RPAロボットを自ら構築し、運用プロセスまで設計した実務経験

歓迎条件：
・RPA作成・運用方法に関する社内教育活動を行った経験
・中小企業の製造業での経理実務経験者歓迎
・業務可視化・業務改善の推進経験

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
400万円〜750万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：225,000円〜535,000円

＜月給＞
225,000円〜535,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
賞与：2回（前年実績）
現職の処遇を鑑み、面接結果と合わせて最終決定致します

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

神戸市、その他兵庫県
＜勤務地詳細＞
本社
住所：兵庫県西宮市中島町8-5
勤務地最寄駅：JR東海道本線／甲子園口駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

交通

＜勤務地補足＞
ＪＲ「甲子園口」駅・阪急「西宮北口」駅より徒歩10分程度

＜転勤＞
無

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 学歴不問
• 第二新卒歓迎
• 35歳以上も歓迎
• 転勤なし
• 週休2日制
• 退職金制度

勤務時間

＜勤務時間＞
8:30〜17:30 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜その他就業時間補足＞
残業：月平均20時間

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：交通費実費全額支給
家族手当：※福利厚生その他欄参照
住宅手当：全従業員に25,000円支給
社会保険：社会保険完備
退職金制度：再雇用あり（能力に応じて決定）

＜定年＞
60歳

＜教育制度・資格補助補足＞
3〜4か月の現場研修有り


＜その他補足＞
家族手当：10,000円（配偶者）、扶養手当：子供一人につき3,000円
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
6ヶ月
同条件

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日のみ）
年間有給休暇10日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数115日

正月休暇・GW・夏季休暇

完全週休2日制

注意事項

この求人は採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。
　（1）ご応募にはエージェントサービスへのご登録が必要です。
　（2）採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
　（3）求人への応募ごとに登録情報を変更することはできかねますため、登録情報は各求人へ最適化した内容ではなく、
汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
　（4）ご応募についての合否に関わるご連絡は、この求人情報を担当するdodaの案件担当から行います。
　※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名

六甲電子株式会社

業種

その他メーカー(電気・電子・機械系)

事業内容

概要：自動車のエアバッグや新幹線に搭載されるセンサー部分の半導体の製造・加工を行っております。同社が扱っているのは、マイコンやLSI、メモリではなく大量生産が難しいパワー半導体の加工です。そのため、一度受注すると恒常的に受注が見込まれます。また、SiCを扱っており、新幹線のセンサや、電気自動車など、これからニーズが高まる製品のコアの技術になります。またサファイアは、スマートフォンなどの家電制御などスマートハウスづくりに欠かせない素材となっており、長期的に受注が見込まれています。その中で同社は大手企業である顧客の厳しい目にもかなう高い品質の製品を提供し続けています。
事業詳細：シリコンウェハー各種加工(再生処理、研磨加工、研削加工、MEMS対応超薄物研削、研磨加工、特殊加工エッチング加工)・同社は、1921年に海軍工廠にて平面研磨をスタートさせ、その後、シリコンウエハの加工、プライムウエハの鏡面研磨加工および、両面ミラー加工、裏面グラインド加工などに取り組み、半導体業界の拡大とともに歩んで参りました。更に、現在、ウエハ再生事業を展開しており、大型研磨機をはじめ、グラインダー、ラッパーなど各種機器を設置し、研削＋研磨の組み合わせ加工やエッチング処理を要するシリコン製品の加工と業務により事業拡大を進めています。
ビジョン： 同社は創業時と変わらず「より良いものを、より早く、より安く、より安全に」製造する努力を続けています。又、今期新たに社員の幸せと半導体業界の発展に寄与することを経営理念として掲げました。
組織風土： 現在、副社長が陣頭指揮を取り、社内の組織体制強化を進めています。その中で、社員各自が自身の担当業務、領域について裁量権を持ち、目的意識とやりがいを持って仕事に取組んでいます。又、40歳前後の社員が会社の核となるポジションにつき、業務改革を推進するなど、年齢や社歴には関係なく、仕事を任せてもらえる社風があります。
同社の強み：通常、研削、研磨工程は別々の企業が行っていますが、同社は半導体の研削、研磨を一貫して行っています。また、設備投資を行い、研磨の次工程に洗浄機を導入致しました。この洗浄機は、装置メーカーと特別に製造したもので、新たなニーズに応えられるように動いて参ります。