募集要項

応募資格

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
必須条件：
・2D-CAD(AUTO CAD系)を使用して、制御回路設計を経験した方

歓迎条件：
・半導体／FPD関連の製造装置・検査装置の設計経験
・三菱製、キーエンス製PLCの知見
・装置駆動系（stage関係）の制御経験

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
400万円〜600万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：250,000円〜333,333円

＜月給＞
250,000円〜333,333円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※上記想定年収額は残業平均30時間を含めた額でございます。
※給与詳細は、経験・能力等を考慮の上、当社規定により決定
昇給：年1回（4月）
賞与：年2回（6月・12月）※過去実績5.2ヶ月分支給

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

横浜市、川崎市、その他神奈川県
＜勤務地詳細＞
本社
住所：神奈川県横浜市保土ケ谷区神戸町134 横浜ビジネスパークイーストタワー9F、5F
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

交通

＜転勤＞
無

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 第二新卒歓迎
• 転勤なし
• 残業が少ない
• 年間休日120日以上
• 週休2日制
• 退職金制度

勤務時間

＜勤務時間＞
9:00〜17:50 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：50分
時間外労働有無：有

＜時短勤務＞
相談可

＜その他就業時間補足＞
※前後30分の時差出勤が可能です。

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：全額支給
家族手当：社内規定による
住宅手当：社内規定による（世帯主の場合支給）
社会保険：社会保険完備
退職金制度：確定拠出年金制度

＜定年＞
60歳

＜教育制度・資格補助補足＞
基本的にOJTが中心になります。

＜その他補足＞
出張手当
定期健康診断
社員持株会
ストックオプション 等
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月
※試用期間中の労働条件に変更はありません。

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数125日

年末年始、夏季休暇、年次有給休暇、慶弔休暇 等

完全週休2日制

注意事項

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　（2）採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
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汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
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　※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名

株式会社ブイ・テクノロジー

業種

重電・産業用電気機器(メーカー)

事業内容

1. 会社概要：世界の先端ものづくりを支える精密装置メーカー
株式会社ブイ・テクノロジーは1997年設立以来、FPD（フラットパネルディスプレイ）製造装置をはじめとする精密機器の開発で世界的評価を得てきた、日本を代表する技術立社です。
近年は半導体およびアドバンストパッケージ領域への事業シフトを鮮明にしており、成長市場に向けた大転換期を迎えています。

2. 技術のDNA：光学 × 精密メカ × 画像処理の融合
同社が持つ最大の強みは、光学技術・精密メカトロニクス・画像処理を統合した“技術立社のDNA。
FPD向け露光・検査装置で培った世界トップクラスの技術は、半導体の微細化や後工程の高度化にそのまま活かされており、技術者が最先端領域でスキルを発揮できる環境が整っています。

3. 成長ドライバー：半導体パッケージング分野の強化
5G・AI・IoTの拡大により、半導体後工程の需要は急増。同社はこれを成長機会と捉え、
2026年3月には「アドバンストパッケージ事業推進本部」を新設し、グループ横断の体制に再構築しました。
DI露光、O/Sテスター、ウェットプロセスなどを統合し、CMP装置など新領域への挑戦も開始。
まさに、半導体パッケージング市場に本格参入する“攻めの体制”が整いつつあります。

4. 事業構成の進化：半導体 × アドバンストパッケージ × FPD の三本柱へ
同社の事業構成は近年大きく進化しており、
半導体製造装置、アドバンストパッケージ関連装置、FPD製造装置の三本柱構成へと変化しています。
FPDを基盤としながらも、さらなる成長が見込まれる半導体市場へ軸足を移す事で、企業としての安定性と成長性の両立を実現しています。

5. 未来領域への挑戦：次世代ディスプレイ・新プロセス技術にも積極投資
ブイ・テクノロジーは、半導体に加えてマイクロLED・OLEDなど次世代ディスプレイでの装置開発にも注力。
長年のFPD技術をベースに、次世代ディスプレイ市場のニーズに対応する多彩なソリューションを展開しています。
こうした積極的な投資姿勢は、技術職にとって「新しい技術に関われる醍醐味」として大きな魅力です。