募集要項

応募資格

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
必須条件：
・物理シミュレーションのソルバー使用経験がある
・自ら主体性をもって新し技法などを調べたり、メーカーへの問い合わせができること
・コミュニケーションに抵抗が無いこと
・向上心があり、積極的な姿勢がみられること
・Word、Excel、PowerPoiintで資料作成が出来ること

歓迎条件：
・統計的データ処理が出来ると好ましい
・エクセルマクロなど、プログラミングスキルがあると好ましい

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
470万円〜850万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：230,000円〜415,000円

＜月給＞
230,000円〜415,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※経験、能力、スキル等を考慮し、当社規定により決定します。
賞与：年2回（6月、12月／前年度実績：6.5ヶ月）
昇給：年1回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

福井県
＜勤務地詳細＞
本社
住所：長野県長野市大字北尾張部36
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

交通

＜勤務地補足＞
アクセス：JR「長野駅」よりバス15〜20分
リモートワーク：月4回まで可

＜転勤＞
当面なし

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 35歳以上も歓迎
• 年間休日120日以上
• 週休2日制
• 社宅・家賃補助制度
• 退職金制度
• 産休・育休取得実績あり

勤務時間

＜勤務時間＞
8:10〜16:55 （所定労働時間：7時間45分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜その他就業時間補足＞
残業：月平均20時間

待遇・福利厚生

通勤手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：当社規程による全額支給
寮社宅：単身社宅（条件あり）
社会保険：東京電子機械工業健康保険組合
退職金制度：再雇用制度あり

＜定年＞
60歳

＜育休取得実績＞
有（育休後復帰率100%）

＜教育制度・資格補助補足＞
・無料オンライン講座
・階層別研修
・開発等の業務に資する学会参加　等

＜その他補足＞
財形貯蓄制度、団体障害保険、健康保険組合直営保養所利用可能、指定旅行会社・契約施設の宿泊料金補助、保養施設割引、企業型確定拠出年金（DC）制度、育児短時間勤務制度、品質ヒヤリハット提案報奨金制度
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
6ヶ月
同条件

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇0日〜17日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数126日

年末年始休暇、夏季休暇、年次有給休暇（20日）、積立休暇（5日）、結婚休暇、産前産後休暇など

完全週休2日制

注意事項

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　（2）採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
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　※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名

FICT株式会社

業種

半導体・電子・電気部品(メーカー)

事業内容

〜プリント基板の総合メーカー／【旧名】富士通インターコネクトテクノロジーズ株式会社／世界レベルの高い技術力で社会インフラを支える〜
事業概要：
・主にプリント基板の設計、開発、製造、販売を行っています。営業・設計・開発・製造・検査・品質保証に至るまでのすべての業務工程を社内で整備しています。
＊プリント基板とは？：殆どの電子製品に使われている電子部品です。半導体やコネクタなどの部品を電気的に接続する役割を担っています。
・世界レベルでの高い技術力が強みです。「TOP500」「HPCG」「HPL-AI」「Graph500」の4項目の機能評価において、世界トップクラスの実績を誇ります。情報（東京証券取引所）、通信（気象庁）、車輛・航空、医療分野などで最先端の社会インフラを支えています。
＊スーパーコンピューター「京」「富岳」の基板も当社がつくりました。
パーパス（存在意義）：人と人、技術と技術が、もっとつながりあう豊かな未来へ。
ビジョン（目指す姿）：持続可能で快適な社会を共創するため、かけがえのない存在として、選ばれ続ける企業。
当社技術の特徴：超高速、大容量、高性能製品により、常に最先端のインフラ（5G、6Gなど）やマシン（スーパーコンピュータなど）を支えています。世界最小径の孔あけ加工を実現する技術や設備も保有しています。
（１）高多層技術…製品群：高多層基板／用途：ハイエンドサーバーやスーパーコンピューターなどのマザーボード
（２）微細化技術…製品群：半導体パッケージ基板／用途：サーバー、スマホ・PCなどのCPU
（３）複合技術（（１）（２）を複合した技術）…製品群：プロープカード用複合基板／用途；半導体試験装置
社内の雰囲気：
・アットホームな社風、かつチームワークを重んじ、個の力の総和以上の力を発揮してより高い目標を確実に達成していく企業風土があります。
・社内行事として、安全式典、業績貢献表彰、社内スポーツ大会などを開催しています。
国内外4拠点：長野本社、黒姫事業所、川崎事業所、米国事務所