【東京(新橋)】セキュリティ技術開発 賞与6.1ヶ月分/国内トップクラスの研...

株式会社デンソー

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【東京(新橋)】セキュリティ技術開発 賞与6.1ヶ月分/国内トップクラスの研究開発力<モビエレ>【dodaエージェントサービス 求人】

株式会社デンソー [人材紹介求人]

  • 正社員
  • 35歳以上も歓迎
  • 東京23区、その他東京都

掲載開始日:2026/04/06 更新日:2026/04/23

仕事内容

【東京(新橋)】セキュリティ技術開発 賞与6.1ヶ月分/国内トップクラスの研究開発力<モビエレ>

募集背景:
自動車業界は100年に1度の変革期にあり、デンソーは新たな社会課題の解決にむけて新規技術開発に取り組んでいきます。この技術開発の1つにセキュリティ技術があります。高度化・巧妙化を続けるサイバー攻撃の脅威に対し、次世代モビリティシステムを守るセキュリティ技術を開発し、サイバーレジリエントなモビリティ社会の実現を目指します。

業務内容:SDV(Software Defined Vehicle)を守るセキュリティ技術の開発・評価および開発技術の標準化に携わっていただきます。

セキュリティ要素技術の開発
・市場/顧客ニーズを満足するセキュリティ技術要件の策定
・トップカンファレンスの技術動向調査/論文投稿
・セキュリティ要素技術(アルゴリズム)開発・評価
・お客様とのコンセプト実証にむけたシステム開発
・開発技術の標準化推進

セキュリティ要素技術の開発マネジメント
・日米欧各拠点のチームメンバと連携した技術開発チームの牽引
・セキュリティ技術開発戦略の立案と推進
・セキュリティ要素技術・周辺技術の開発マネジメント
・大学・企業との共同研究マネジメント
・パートナー企業との共同開発マネジメント
・開発技術の顧客提案

セキュリティ仕様・設計規定の開発
・製品セキュリティ仕様開発、社内セキュリティ設計規定の開発

車両SOCアナリスト
・車両SCO(Security Operation Center)における脅威ハンティング業務

組織ミッションと今後の方向性:
電子PFシステム開発部セキュリティ開発室は、市場動向・技術動向・サイバー攻撃の脅威動向をふまえ、将来ニーズを見据えたセキュリティ技術開発に取り組んでいます。日米欧の開発拠点と連携して、情報収集・情報発信しながら大学・パートナー企業と連携して技術開発に取り組んでいます。また、広く自動車業界に貢献するため、開発技術の標準化活動にも積極的に取り組んでいます。国内外の自動車メーカー様と情報交換しながら、市場ニーズの高い技術開発に取り組んでいることも一つの特徴です。当室では、多くのキャリア入社者が活躍しており、ライン長の約半数はキャリア入社者で構成されています。年齢・役職にとらわれず、自由闊達に技術討議する文化を大切にしています。

変更の範囲:会社の定める業務

チーム/組織構成

その他プロジェクト事例

開発環境

募集要項

応募資格
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

<応募資格/応募条件>
必須要件:
・セキュリティ技術の開発経験、組み込み機器のセキュリティ設計、もしくは、組み込み機器を含むシステムのセキュリティ設計の経験
・情報工学の基礎知識(大学卒業レベル)
・学術論文の発表経験
・技術仕様書、技術文書の作成実績

歓迎条件:
・セキュリティ資格(情報処理安全確保支援士、CISSP)
・組み込みソフトの開発経験
・技術開発チームのマネジメント経験
・英語力(TOEIC(R)テスト 600点程度の日常会話レベル)
雇用形態
正社員
年収・給与
<予定年収>
470万円〜1,430万円

<賃金形態>
月給制

<賃金内訳>
月額(基本給):275,000円〜746,000円

<月給>
275,000円〜746,000円

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
昇給:年1回
賞与:年2回(6.1か月分)

<年収例>
29歳(大卒入社7年目)650万円(残業代含まず)
32歳(大卒入社10年目)750万円(残業代含まず)
35歳(大卒入社13年目)850万円(残業代含まず)
40歳(大卒入社18年目)1320万円※管理職の場合

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務地
東京23区、その他東京都
<勤務地詳細>
東京支社
住所:東京都港区新橋4丁目3-1 新虎安田ビル
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
交通
<転勤>
当面なし
ご希望のキャリア、プライベートのご事情を考慮し異動は最大限考慮されますが総合職のため将来的に、業務上の都合による転勤や駐在等の可能性が0ではございません。面接に進まれた際にご確認ください。

<在宅勤務・リモートワーク>
相談可(週2日リモート・在宅)

<オンライン面接>
特徴
  • 社会人経験10年以上歓迎
  • 35歳以上も歓迎
  • フレックス勤務
  • 年間休日120日以上
  • 週休2日制
  • 社宅・家賃補助制度
  • 退職金制度
  • 産休・育休取得実績あり
勤務時間
<労働時間区分>
フレックスタイム制
コアタイム:10:30〜14:45
休憩時間:60分
時間外労働有無:有

<標準的な勤務時間帯>
9:00〜18:00
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

<各手当・制度補足>
通勤手当:※会社規定による
家族手当:福利厚生その他欄参照
住宅手当:※会社規定による/引っ越し手当
寮社宅:独身寮、社宅あり
社会保険:補足事項なし
退職金制度:DB、DC、退職一時金の3つの制度あり

<定年>
60歳

<育休取得実績>


<教育制度・資格補助補足>
https://careers.denso.com/graduate/growth/

<その他補足>
・住宅手当:有 ※会社規定による
・福利厚生 その他: 家族手当補足:子1人につき20,000円、介護・障がいに該当する方1人につき17,000円※会社規定による
https://careers.denso.com/graduate/about/
・新幹線通勤相談可能
<雇用形態補足>
期間の定め:無

<試用期間>
3ヶ月
※試用期間中の勤務・賃金制度に変更はありません。
休日・休暇
完全週休2日制(休日は会社カレンダーによる)
年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数121日

土曜、日曜、GW・夏季・年末年始休暇(各10日程度)、その他年次有給休暇、特別休暇 等

完全週休2日制
注意事項
この求人は採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。
 (1)ご応募にはエージェントサービスへのご登録が必要です。
 (2)採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
 (3)求人への応募ごとに登録情報を変更することはできかねますため、登録情報は各求人へ最適化した内容ではなく、
汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
 (4)ご応募についての合否に関わるご連絡は、この求人情報を担当するdodaの案件担当から行います。
 ※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名
株式会社デンソー
業種
重電・産業用電気機器(メーカー)
事業内容
〜世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー〜
未来への思い
「環境」「安心」領域での価値創造を通じて、笑顔あふれる未来を届けたい。
この使命のもと「環境」領域では「カーボンニュートラルな社会」の実現に向け、工場での生産活動だけでなくお届けした製品まで踏み込んで、CO2の排出と吸収でプラスマイナス「ゼロ」を、「安心」領域では「交通事故死亡者ゼロ」の世界の実現を、いずれの領域も究極の「ゼロ」を目指します。
事業内容:
モビリティを中心とした領域において7つの事業を展開
・自動運転・セーフティシステム領域、電動車両ソフト開発などを担うモビリティエレクトロニクス
・空調・車両熱マネジメント領域を担うサーマルシステム
・ガソリン・ディーゼル自動車領域のパワトレインシステム
・電動自動車領域のエレクトリフィケーションシステム
・車載用パワー半導体やICなど、電動化・自動運転のための半導体を開発・製造する先進デバイス
・クルマの事業で培った技術・ノウハウを活かして、エネルギー領域の水素ビジネスや、農業の工業化やインダストリアルソリューションといった非自動車の事業にも取り組んでいます。
中長期目標
・新価値創造ではエネルギー領域での水素ビジネスや、食農領域における農業の工業化に取り組んでおり、2035年には全社売上の 20% を占めるレベルに成長させていきたいと考えております。
・モビリティの進化においては、製品競争力、品揃え、そしてものづくりを強化し、電動化領域は2030年には1.7兆円の事業へ、ADAS(自動運転)領域は一兆円を目指してまいります。
・モビリティの進化を支える基盤技術の強化ですが、重要性が増しているソフトウェア領域において、例えば先進安全とコックピットといった個別の機能のECUが統合され、大規模統合EUCへの対応が競争力となります。
多彩なソフト IP を準備するとともに、大規模なソフトを統合し、高品質で実装力を高める、そんな対応をしていきます。ここに向けて2030年には現状の 1.5 倍となる、1万8千人の体制に伸ばしたいと考えております。
半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。
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