募集要項

応募資格

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
必須条件：
・製造、検査、保守サービス実務経験、又は家具や建造物を組立てた経験半年以上
・工具や治具を使った作業、又は模型や工作キット等の組立経験
・PCスキル（Web検索／メール受配信／Excel／Word文字入力等）
・普通自動車免許

歓迎条件：
・精密機器の組立、配線、検査、保守点検の経験
・PCスキル初級〜中級程度（Excelデータ集計、Word製造ドキュメント資料作成、 PCセットアップ、RPA等）
・X線作業実務やX線に関する知識または経験を有する方

＜必要資格＞
必要条件：普通自動車免許第一種

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
470万円〜810万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：243,000円〜400,000円

＜月給＞
243,000円〜400,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※上記年収は残業20H想定した金額を含んでいます。
賞与：年2回

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

東京23区、その他東京都、石川県
＜勤務地詳細1＞
日邦プレシジョン株式会社（PNP）の製造現場
住所：山梨県韮崎市穂坂町宮久保734
受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり
＜勤務地詳細2＞
本社・東京工場
住所：東京都昭島市松原町3-9-12
勤務地最寄駅：青梅線／拝島駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：当社拠点全般

交通

＜勤務地補足＞
※日邦プレシジョン株式会社（PNP）の製造現場に常駐頂きます。
※入社後約1年間、当社東京工場（東京都昭島市）にて製造実習を行い、実習完了後は山梨県にて勤務いただく予定です。
※原則出社

＜転勤＞
当面なし
※配置転換により当社拠点全般に異動の可能性があります。
出張頻度：国内2〜3回／年（納品先に出張する場合、最初の内は経験者と同行出張して頂きます。）

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 社会人経験10年以上歓迎
• 35歳以上も歓迎
• 資格取得支援制度
• 服装自由
• 年間休日120日以上
• 週休2日制
• 社宅・家賃補助制度
• 退職金制度

勤務時間

＜勤務時間＞
8:30〜17:10 （所定労働時間：7時間45分）
休憩時間：55分
時間外労働有無：有

＜時短勤務＞
相談可

待遇・福利厚生

通勤手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：会社規定に基づき支給
住宅手当：独身居住物件補助手当：年齢制限、条件有
寮社宅：社宅：転勤者のみ
社会保険：社会保険完備
退職金制度：補足事項なし

＜定年＞
60歳
継続雇用制度（再雇用）／継続雇用制度（勤務延長）有

＜教育制度・資格補助補足＞
資格取得支援制度（全従業員利用可）、研修支援制度（全従業員利用可）、英会話スクール

＜その他補足＞
【制度】
在宅勤務（全従業員利用可）、リモートワーク可（全従業員利用可）、時短制度（一部従業員利用可）、自転車通勤可（全従業員利用可）、服装自由（全従業員利用可）、出産・育児支援制度（全従業員利用可）、社員食堂・食事補助（全従業員利用可）、従業員専用駐車場あり（一部従業員利用可）
【そのほか制度】
従業員持株会制度、確定拠出型年金制度、財形貯蓄制度、育児・介護休暇制度
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月
試用期間中も待遇・条件に差異はありません。

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇17日〜（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数128日

その他（夏季・年末年始・リフレッシュ休暇）
有給休暇：入社半年経過時点17日、最高付与日数20日

完全週休2日制

注意事項

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　（2）採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
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　※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名

株式会社リガク

業種

重電・産業用電気機器(メーカー)

事業内容

事業内容：
科学機器の製造・販売

事業の特徴：
日本はもとより、世界の先端分野で活躍している研究者・技術者の方々は、顧客であると同時に、同社の研究開発を進める上で欠かすことのできない重要なパートナーです。同社とパートナーの方々の頭脳の結合から生みだされる製品は、半導体、エネルギー、環境、医薬品をはじめとする、多くの分野で貢献しています。
（1）ライフサイエンス分野…創薬に不可欠とされるたんぱく質構造解明などの研究に活用されている単結晶X線回折装置、薬の溶融時に発生するガス成分を調べる熱分析・質量分析同時測定装置等、そのテクノロジーで未来開発に深くかかわっています。
（2）マテリアルサイエンス分野…熱的変化と結晶状態変化を同時に測定するXRD-DSC、トナーの帯電保持特性や有機ELの劣化を評価するための熱刺激電流測定装置TSC等、先端材料の研究開発を支えています。
（3）半導体・電子材料分野…半導体のウェーハ上薄膜の膜厚・組成評価（プロセス管理）、表面の微量汚染分析（歩留まり向上）、結晶欠陥・歪み・方位評価（材料品質評価）、先端パッケージング・3D構造の非破壊検査他ほか電子材料分野では、磁性膜・スピントロニクス材料・有機EL・有機半導体・電池材料（電極・薄膜）・セラミックス・高分子材料など、材料開発・品質管理・不良解析まですべての段階で使われています。
（4）ナノテクノロジー分野…金のナノ粒子やLow-k膜のナノ空孔を調べるための小角散乱測定装置（多目的X線回折装置）と粒径・空孔径解析ソフト等、ますます重要になるナノスケールオーダーの計測・分析に貢献しています。
（5）環境・資源・エネルギー分野…土壌、プラスチックや合金中の有害金属を現場で測定する携帯型成分分析計等、環境にやさしい技術開発や生産活動を支えています。
（6）プロセスアナリシス分野…工程管理を迅速に行うための多元素同時分析型蛍光X線分析装置サイマルティックス等、工程管理・品質管理や環境管理に関する「元素分析」で貢献しています。