募集要項

応募資格

学歴不問

＜応募資格/応募条件＞
必須条件：
・企業の情報システム／コーポレートITでの実務経験
・クラウドサービス（Microsoft 365、BOX等）の導入・運用経験
・Microsoft 365運用の実務スキル（Teams／SharePoint／Entra ID［旧Azure AD］／Exchange／Intuneのいずれか）
・業務効率化の実務経験（ワークフロー設計、Power Automate／RPA等）
・セキュリティ／ガバナンスに関する知識（アクセス権設計、監査ログ、DLP、データ分類）

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
500万円〜650万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：271,000円〜365,000円

＜月給＞
271,000円〜365,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※経験、能力、スキル等を考慮し、当社規定により決定します。
※想定年収には全社平均残業時間の20時間分を含んでおります。
昇給：年1回
賞与：年2回※昨年度実績約4か月分

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

岡山県
＜勤務地詳細＞
本社
住所：岡山県岡山市北区芳賀5311
勤務地最寄駅：JR山陽本線／岡山駅
受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり
変更の範囲：会社の定める事業所

交通

＜勤務地補足＞
アクセス：岡山駅より車で20分程度

＜転勤＞
当面なし

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 学歴不問
• 35歳以上も歓迎
• 年間休日120日以上
• 週休2日制
• 社宅・家賃補助制度
• 退職金制度
• 産休・育休取得実績あり

勤務時間

＜勤務時間＞
8:30〜17:30 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：会社規定に基づき支給
家族手当：会社規定に基づき支給
住宅手当：会社規定に基づき支給
寮社宅：借上社宅（会社負担4万円/月）※独身限定・規定あり
社会保険：各種社会保険完備
厚生年金基金：補足事項なし
退職金制度：勤続3年以上より対象

＜定年＞
60歳
再雇用制度あり：上限65歳

＜育休取得実績＞
有

＜教育制度・資格補助補足＞
資格手当
資格取得支援制度（一部従業員利用可）
研修支援制度（一部従業員利用可）
各種研修制度
e-learning
語学研修サポート

＜その他補足＞
出産・育児支援制度（一部従業員利用可）
U・Iターン支援（一部従業員利用可）
従業員専用駐車場あり
役付手当
営業手当
社員食堂（食堂利用時は食事手当有）
借り上げマンションで独身寮（一部個人負担あり）／借り上げ社宅会社負担上限月4万円（超過分個人負担）／適用条件有
確定拠出年金、確定給付企業年金
食事手当（6,000円／月）
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
2ヶ月
試用期間中の労働条件に変動はございません。

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数128日

長期休暇：夏季休暇、年末年始休暇
子の看護等休暇（法定以上）、慶弔休暇、産前・産後休暇、育児休暇 他
有給休暇：
・入社半年経過時点10日、最高付与日数20日
・時間単位有休制度あり

完全週休2日制

注意事項

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　※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名

タツモ株式会社

業種

重電・産業用電気機器(メーカー)

事業内容

事業内容：
　半導体製造装置、半導体製造用搬送装置、
　液晶製造装置、紫外線照射装置、めっき処理装置、
　精密金型・樹脂成形品などの開発・製造・販売

事業概要：
（1）半導体製造装置…半導体製造における塗布・現像・貼合・剥離など、各種プロセスに対応した装置を、40年に渡って培ったノウハウ・技術により、全世界に提供しています。
（2）搬送機器事業…半導体製造に欠かせないシリコンウェーハ等の搬送ロボットをはじめ、正確性・スピーディーさ・省スペースに対応した各種搬送システムを提供しています。
（3）洗浄装置事業…半導体製造の重要な工程であるシリコンウェーハ洗浄・スラリー供給装置や、廃液からリン酸を再生・再利用する装置を提供しています。
（4）コーター事業…液晶ディスプレイ等、各種フラットパネル製造装置を提供しています。現在はPLP用装置やナノインプリント装置の開発を進めています。
（5）金型・樹脂成型事業…部品製造に欠かせない金型技術は、創業時からのコア技術であり、ユーザー企業の様々なニーズに応える形で各種製品を提供しています。
（6）表面処理用機器事業…半導体のパッケージや、自動車等の電子制御システムに組み込まれている、プリント回路基板に対するめっき処理装置を提供しています。

同社の特徴：
　【東証プライム上場】AI（人工知能）、自動運転、高性能プロセッサー、自動車の省エネ化や安全性能向上に直結する最先端の半導体を製造する装置やフラットパネルディスプレイなどの製造装置、搬送ロボットなど幅広い『モノづくり』を手がける研究開発型企業です。

企業情報（2024年12月31日現在）：
・従業員数：414人（単独） / 1,163人（連結）
・平均年齢：44歳7カ月
・平均勤続年数：16年3カ月
・平均年間給与：6,943,079円