募集要項

応募資格

＜最終学歴＞大学院、大学、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
＜業種未経験歓迎＞
必須条件
・B to Bの営業経験をお持ちの方（有形・無形不問）
※現在の営業部は、中途入社率100％でほとんどが異業種からの転職者の部署構成です。製品・業界知識については入社後フォローしますのでご安心ください。

歓迎条件
・エレクトロニクス業界の実務経験

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
420万円〜670万円

＜賃金形態＞
月給制
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：213,000円〜330,000円
その他固定手当/月：25,000円〜35,000円
固定残業手当/月：55,000円〜85,000円（固定残業時間30時間0分/月）
超過した時間外労働の残業手当は追加支給

＜月給＞
293,000円〜450,000円（一律手当を含む）

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※経験等を考慮のうえ決定します。

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

東京23区、その他東京都、大阪市、その他大阪府
＜勤務地詳細＞
大阪デザインセンター
住所：大阪府大阪市淀川区西宮原2-7-38 新大阪西浦ビル6F
勤務地最寄駅：地下鉄御堂筋線／新大阪駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

交通

＜転勤＞
当面なし
将来的な転勤発生の可能性はございます。

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅）

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 未経験OK
• 35歳以上も歓迎
• フレックス勤務
• 年間休日120日以上
• 社宅・家賃補助制度
• 退職金制度
• 産休・育休取得実績あり

勤務時間

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:30〜17:30

＜その他就業時間補足＞
上記は標準的な勤務時間の一例です。

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当： 交通費支給(月上限10万円)
家族手当： 補足事項なし
住宅手当：（1）20歳代：2万円　（2）30代：1万円　※条件あり
寮社宅： 借上社宅制度有（転居を伴う転勤の場合）
社会保険： 補足事項なし
退職金制度： 勤続3年以上

＜定年＞
60歳

＜育休取得実績＞
有（育休後復帰率100%）

＜教育制度・資格補助補足＞
資格取得支援制度有（資格手当または合格祝金支給）

＜その他補足＞
社員旅行積立、国内リゾート法人会員、社員持ち株会、クラブ活動、都市手当、営業手当
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
補足事項なし

＜試用期間＞
3ヶ月
補足事項なし

休日・休暇

週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数124日

夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇　
※平日に祝日がある週は、土曜・祝日が出勤となる場合があります。
※2026年は年間休日127日となります。

完全週休2日制

注意事項

この求人は採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。
　（1）ご応募にはエージェントサービスへのご登録が必要です。
　（2）採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
　（3）求人への応募ごとに登録情報を変更することはできかねますため、登録情報は各求人へ最適化した内容ではなく、
汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
　（4）ご応募についての合否に関わるご連絡は、この求人情報を担当するdodaの案件担当から行います。
　※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名

株式会社シキノハイテック

業種

半導体・電子・電気部品(メーカー)

事業内容

企業概要：下記3つを軸に事業展開しております。
(1)電子システム事業（半導体テストシステム、車載部品の計測機器、EMS）
・半導体の信頼性試験装置（バーンインテスター）をはじめとする検査用設備・治具の製作、テストアプリケーション開発など、半導体や電子部品の検査において、顧客ニーズに沿ったソリューションを提供しています。
(2)マイクロエレクトロニクス事業（LSI設計、IP開発・ライセンス）
・電源・高速インターフェース回路などに強みを持つアナログLSI開発（回路設計、レイアウト設計）技術、画像処理・高速インターフェース回路などに強みを持つデジタルLSI設計（論理設計、検証）技術を基に、自社IP（JPEG、ISP、MIPIなどの高速インターフェース）を開発し、国内外の大手メーカーなどにライセンスしています。
(3)製品開発事業（カメラモジュール、画像処理システム）
・組込みカメラを自社製品として開発し、産業機器メーカーに提供しています。同社のカメラモジュールはATMなどの産業機器に広く利用されており、カメラ単体で画像処理ができるAI機能付きプロセッサ内蔵型のセンシングカメラをラインナップするなど、社会に役立つソリューションを提供しています。

特徴：
同社は、LSIの設計開発、LSI検査設備開発等で培った技術力を基に、画像処理システムや産業向け電子システムの開発を手掛けるとともに、半導体の信頼性試験装置、IPコア、CMOSカメラモジュールなどの自社製品を展開しています。同社の技術は、携帯電話などの移動体通信、情報家電、カーエレクトロニクス、宇宙開発などの分野で幅広く採用されています。
また、安定的な受託ビジネスと挑戦する自社製品ビジネスとして、バランス経営を確立しているのが同社の特徴です。

当社におけるMVV
・Mission テクノロジーで新しい価値を創造し安全・安心・効率的な社会の実現に貢献
・Vision　 社会が求めるソリューションを「計測」×「デバイス」×「カメラ」で提案・実現
・Value 常にどうあるべきかを念頭にチャレンジ、事実を直視し考え行動する「Fact・Think・Act」の実践