【愛知/刈谷】<モビリティの設計革新を推進>デジタルツイン×AIエンジニア<研究開発>【dodaエージェントサービス 求人】
株式会社デンソー [人材紹介求人]
- 正社員
- 第二新卒歓迎
- 35歳以上も歓迎
- 名古屋市、その他愛知県
掲載開始日:2026/04/27 更新日:2026/04/27
仕事内容
【愛知/刈谷】<モビリティの設計革新を推進>デジタルツイン×AIエンジニア<研究開発>
〜在宅勤務可/世界トップクラスシェアの自動車部品メーカー・35ヶ国で事業展開〜
ポジションの魅力
デンソーでは、デジタルツイン・マルチフィジックス・AIを統合した次世代設計基盤を構築しています。本ポジションは、CAE解析の実務に留まらず、CAE・計測・AIを統合し、開発プロセスそのものを革新する技術開発者として活躍できる点が特長です。物理学に基づく理解とデータ分析力を組み合わせ、新しい仕組みを創出できるため、技術探究心を最大限に発揮でき、成果が製品価値やユーザー体験に直結します。
業務内容
製品設計・特性評価を高度化するため、3D-CAE、マルチフィジックス解析、計測技術、AI/MLを横断的に活用し、デジタルツインや製品状態推定の基盤技術を開発します。CAEや計測を“使う側”ではなく、設計プロセスを再構築する側として働くポジションです。
<具体的な業務>
・3D-CAE/マルチフィジックス解析と計測を融合した設計・評価手法の開発
・デジタルツイン(CAE−計測連携/統合モデル)の企画・開発
・状態診断・モニタシステムの要件定義(センシング・アルゴリズム設計など)
・大学・研究機関・企業との共同研究の推進
・AI/データ分析を用いた設計自動化仕組みの構築
・新規技術テーマの企画・プロジェクト推進
<やりがい>
・電動化・知能化を支える基盤技術を横断的に担当でき、成果が世界中の車両に実装
・研究機関との協働で最先端の知識とネットワークを獲得
・技術 × 企画 × マネジメントを複合的に習得
組織構成
配属:基盤技術開発部/DS開発室。
DS開発室は、シミュレーション・計測・データサイエンスを統合し、設計改革や新規事業開発を担う組織です。CAE(モデリング、マルチフィジックス、最適化)、計測(振動・強度・音)、AI/MLなど幅広い専門性を持つエンジニアが在籍。若手〜中堅の自主性の高いメンバーが多く、テーマ横断で成長できる環境です。
当社について
当社は自動車部品業界のリーディング企業として、技術革新とグローバル展開を推進しています。売上収益7兆3,500億円、特許保有数41,000件超、25ヵ国127工場を有し、「環境・安心」の価値最大化を掲げ、持続可能な社会の実現に向けて開発を進めています。
変更の範囲:会社の定める業務
チーム/組織構成
募集要項
- 応募資格
- <最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上
<応募資格/応募条件>
CAEと計測を統合し、新しい技術を“自ら作りたい”方/改善だけでなく「新規モデル構築」や「技術開発」に挑戦したい方歓迎!
【必須】
・機械・材料・計算科学・統計など、機械系を中心とした大学卒相当の基礎知識
・3D-CAEモデリングと、測定・評価の双方を活用した製品設計経験
【歓迎】
・AI/ML技術を用いたPoCまたは実務経験
・Matlab/Python等を用いたデータ分析スキル
・複数名規模のプロジェクト推進経験
・研究機関との共同研究経験
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- <予定年収>
600万円〜950万円
<賃金形態>
月給制
<賃金内訳>
月額(基本給):330,000円〜450,000円
<月給>
330,000円〜450,000円
<昇給有無>
有
<残業手当>
有
<給与補足>
昇給:年1回
賞与:年2回(6.1か月分)
<年収例>
29歳(大卒入社7年目)650万円(残業代含まず)
32歳(大卒入社10年目)750万円(残業代含まず)
35歳(大卒入社13年目)850万円(残業代含まず)
40歳(大卒入社18年目)1320万円※管理職の場合
賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
- 勤務地
- 名古屋市、その他愛知県
<勤務地詳細>
本社
住所:愛知県刈谷市昭和町1-1
勤務地最寄駅:各線/刈谷駅
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
- 交通
- <転勤>
当面なし
※将来的に、業務上の都合による転勤や駐在等の可能性があります 。
<在宅勤務・リモートワーク>
相談可(在宅)
<オンライン面接>
可
- 特徴
- 第二新卒歓迎
- 35歳以上も歓迎
- フレックス勤務
- 年間休日120日以上
- 週休2日制
- 社宅・家賃補助制度
- 退職金制度
- 勤務時間
- <労働時間区分>
フレックスタイム制
コアタイム:10:10〜14:25
休憩時間:60分
時間外労働有無:有
<標準的な勤務時間帯>
8:40〜17:40
- 待遇・福利厚生
- 通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度
<各手当・制度補足>
通勤手当:※会社規定による
家族手当:福利厚生その他欄参照
住宅手当:※会社規定による
寮社宅:独身寮、社宅あり
社会保険:補足事項なし
退職金制度:補足事項なし
<定年>
60歳
<教育制度・資格補助補足>
OJT中心
階層別教育、職能別教育、職場別教育、自己啓発支援(資格取得支援制度、社会人大学院派遣制度など)
https://careers.denso.com/graduate/growth/
<その他補足>
選択型福利厚生制度(デンソーカフェテリアプラン)
制度:住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、各種社会保険 等
施設:保養所、研修センター、D-スクエア(社員クラブ)、各種文化・体育施設 等
家族手当補足:子1人につき20,000円、介護・障がいに該当する方1人につき17,000円 ※会社規定による
https://careers.denso.com/graduate/about/
<雇用形態補足>
期間の定め:無
<試用期間>
3ヶ月
※試用期間中の勤務・賃金制度に変更はありません。
- 休日・休暇
- 完全週休2日制(休日は会社カレンダーによる)
年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数121日
土曜、日曜、GW・夏季・年末年始休暇(各10日程度)、その他 年次有給休暇、やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇など
完全週休2日制
- 注意事項
- この求人は採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。
(1)ご応募にはエージェントサービスへのご登録が必要です。
(2)採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
(3)求人への応募ごとに登録情報を変更することはできかねますため、登録情報は各求人へ最適化した内容ではなく、
汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
(4)ご応募についての合否に関わるご連絡は、この求人情報を担当するdodaの案件担当から行います。
※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。
企業情報
- 社名
- 株式会社デンソー
- 業種
- 重電・産業用電気機器(メーカー)
- 事業内容
- 〜世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー〜
未来への思い
「環境」「安心」領域での価値創造を通じて、笑顔あふれる未来を届けたい。
この使命のもと「環境」領域では「カーボンニュートラルな社会」の実現に向け、工場での生産活動だけでなくお届けした製品まで踏み込んで、CO2の排出と吸収でプラスマイナス「ゼロ」を、「安心」領域では「交通事故死亡者ゼロ」の世界の実現を、いずれの領域も究極の「ゼロ」を目指します。
事業内容:
モビリティを中心とした領域において7つの事業を展開
・自動運転・セーフティシステム領域、電動車両ソフト開発などを担うモビリティエレクトロニクス
・空調・車両熱マネジメント領域を担うサーマルシステム
・ガソリン・ディーゼル自動車領域のパワトレインシステム
・電動自動車領域のエレクトリフィケーションシステム
・車載用パワー半導体やICなど、電動化・自動運転のための半導体を開発・製造する先進デバイス
・クルマの事業で培った技術・ノウハウを活かして、エネルギー領域の水素ビジネスや、農業の工業化やインダストリアルソリューションといった非自動車の事業にも取り組んでいます。
中長期目標
・新価値創造ではエネルギー領域での水素ビジネスや、食農領域における農業の工業化に取り組んでおり、2035年には全社売上の 20% を占めるレベルに成長させていきたいと考えております。
・モビリティの進化においては、製品競争力、品揃え、そしてものづくりを強化し、電動化領域は2030年には1.7兆円の事業へ、ADAS(自動運転)領域は一兆円を目指してまいります。
・モビリティの進化を支える基盤技術の強化ですが、重要性が増しているソフトウェア領域において、例えば先進安全とコックピットといった個別の機能のECUが統合され、大規模統合EUCへの対応が競争力となります。
多彩なソフト IP を準備するとともに、大規模なソフトを統合し、高品質で実装力を高める、そんな対応をしていきます。ここに向けて2030年には現状の 1.5 倍となる、1万8千人の体制に伸ばしたいと考えております。
半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。