【東京/新橋】AIを活用した新事業システムの企画/設計 賞与6.1ヶ月分<社...

株式会社デンソー

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【東京/新橋】AIを活用した新事業システムの企画/設計 賞与6.1ヶ月分<社会イノベ統括>【dodaエージェントサービス 求人】

株式会社デンソー [人材紹介求人]

  • 正社員
  • 35歳以上も歓迎
  • 東京23区、その他東京都

掲載開始日:2026/04/27 更新日:2026/04/27

仕事内容

【東京/新橋】AIを活用した新事業システムの企画/設計 賞与6.1ヶ月分<社会イノベ統括>

※自然言語処理などの経験者、開発マネジメント経験者歓迎※

組織ミッション:
社会イノベーション事業開発統括部CPSソフトウェア基盤開発課は、社会ソリューションの領域において、デンソーで長年培ってきた技術や社外の最新技術を取り入れながら、顧客価値や技術実現可否を自前のラボで実証し、商品化の支援をすることをミッションのひとつとしています。
また、キャリア入社の方も多く在籍しており、システム企画・開発、画像認識・アプリケーションエンジニアの他、ビジネス事業管理などのバックグラウンドを持つメンバも在籍しています。非自動車部品の考え方や業務プロセスを取り入れて行く必要があるため、旧職の知見や経験を活用して活躍されています。

業務内容:
デンソーが長年培ってきた技術や社外の最新技術を活用した新規事業開発にて、事業化に向けたプロジェクトのテックリードを担当していただきます。具体的には、以下の業務に携わっていただきます。
・各プロジェクトのテックパートのロードマップ作成
・社内の事業化チームとの連携、打合せによるサービス要件の抽出
・事業または業務要件に沿った、システム部の全体設計
・ラボ内での開発(コード生成ツール活用含む)
・実証検証のテックパートの遂行と管理
・検証結果のまとめとフォードバック

採用背景:
半導体領域でもCPUGPUからAIに特化した型の実用化が進み、量子コンピュータもより小型化のものが登場、AIも認識から自動型へと、世の中の基盤の大変革期が近づいています。これからの社会に実装されるサービスアプリケーションには先進技術を取り入れていく必要があるため、AIやデータ関連技術の実装経験のある仲間を募集しています。

キャリア入社者の声:
<社会人経験10年目、前職:家電メーカ>
入社前は自動車部品のイメージが強かったのですが、実際は非自動車領域の新規事業にも積極的に取り組んでいます。
私は、ラボの企画・立ち上げから、最新ツールの選定、導入、技術実証の推進まで一連のプロジェクトを担当しています。
会社として新しい挑戦が多く課題もありますが、外部の知見が非常に重視され、新しい技術を導入していく手応えとやりがいを強く感じています。

変更の範囲:会社の定める業務

チーム/組織構成

募集要項

応募資格
<最終学歴>大学院、大学、高等専門学校卒以上

<応募資格/応募条件>
必須条件:
・AI Agnet、LLM活用、自然言語処理などの経験者
・プロジェクトにおけるプロダクト開発マネジメント経験
・AI、量子コンピュータ関連の専門論文を読解できる英語力
・英語での業務遂行への心理的ハードルがない方

歓迎条件:
・センサーなどIoT機器を用いたシステム構築経験

※こんな仲間を探しています
顧客価値創出につながるサービスのシステムの企画設計のみならず、全体戦略や中長期のロードマップを一緒に描ける仲間を募集しています。
雇用形態
正社員
年収・給与
<予定年収>
550万円〜1,250万円

<賃金形態>
月給制

<賃金内訳>
月額(基本給):330,000円〜746,000円

<月給>
330,000円〜746,000円

<昇給有無>


<残業手当>


<給与補足>
昇給:年1回
賞与:年2回(6.1か月分)
モデル年収:※残業代は含まず
29歳(大卒入社7年目)640万円
32歳(大卒入社10年目)740万円
35歳(大卒入社13年目)850万円
45歳(大卒入社23年目)1250万円

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。
勤務地
東京23区、その他東京都
<勤務地詳細>
東京支店
住所:東京都港区新橋4丁目3−1 新虎安田ビル8階
受動喫煙対策:屋内全面禁煙
変更の範囲:会社の定める事業所(リモートワーク含む)
交通
<勤務地補足>
在宅勤務率:週1回〜2週間に1回程度

<転勤>
当面なし
ご希望のキャリア、プライベートのご事情を考慮し異動は最大限考慮されますが総合職のため将来的に、業務上の都合による転勤や駐在等の可能性が0ではございません。面接に進まれた際にご確認ください。


<在宅勤務・リモートワーク>
相談可(週1日リモート・在宅)

<オンライン面接>
特徴
  • 35歳以上も歓迎
  • フレックス勤務
  • 年間休日120日以上
  • 週休2日制
  • 社宅・家賃補助制度
  • 退職金制度
  • 産休・育休取得実績あり
勤務時間
<労働時間区分>
フレックスタイム制
コアタイム:10:30〜14:45
休憩時間:60分
時間外労働有無:有

<標準的な勤務時間帯>
9:00〜18:00

<その他就業時間補足>
※管理職:労働基準法第41条2号により労働基準法上の労働時間、休憩、休日に関する適用を受けない。
待遇・福利厚生
通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

<各手当・制度補足>
通勤手当:※会社規定による
家族手当:福利厚生その他欄参照
住宅手当:※会社規定による/引っ越し手当
寮社宅:独身寮、社宅あり
社会保険:補足事項なし
退職金制度:DB、DC、退職一時金の3つの制度あり

<定年>
60歳

<育休取得実績>


<教育制度・資格補助補足>
https://careers.denso.com/graduate/growth/

<その他補足>
選択型福利厚生制度(デンソーカフェテリアプラン)
制度:住宅資金貸付、財形貯蓄、持株制度、各種社会保険 等
施設:保養所、研修センター、D-スクエア(社員クラブ)、各種文化・体育施設 等
新幹線通勤相談可能
家族手当補足:子1人につき20,000円、介護・障がいに該当する方1人につき17,000円 ※会社規定による
https://careers.denso.com/graduate/about/
<雇用形態補足>
期間の定め:無

<試用期間>
3ヶ月
※試用期間中の勤務・賃金制度に変更はありません。
休日・休暇
完全週休2日制(休日は会社カレンダーによる)
年間有給休暇10日〜20日(下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります)
年間休日日数121日

土曜、日曜、GW・夏季・年末年始休暇(各10日程度)、その他 年次有給休暇、やすらぎ休暇、リフレッシュ休暇、子の看護休暇、介護休暇、ボランティア休暇など

完全週休2日制
注意事項
この求人は採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。
 (1)ご応募にはエージェントサービスへのご登録が必要です。
 (2)採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
 (3)求人への応募ごとに登録情報を変更することはできかねますため、登録情報は各求人へ最適化した内容ではなく、
汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
 (4)ご応募についての合否に関わるご連絡は、この求人情報を担当するdodaの案件担当から行います。
 ※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名
株式会社デンソー
業種
重電・産業用電気機器(メーカー)
事業内容
〜世界トップレベル・国内最大手の自動車部品システムサプライヤー〜
未来への思い
「環境」「安心」領域での価値創造を通じて、笑顔あふれる未来を届けたい。
この使命のもと「環境」領域では「カーボンニュートラルな社会」の実現に向け、工場での生産活動だけでなくお届けした製品まで踏み込んで、CO2の排出と吸収でプラスマイナス「ゼロ」を、「安心」領域では「交通事故死亡者ゼロ」の世界の実現を、いずれの領域も究極の「ゼロ」を目指します。
事業内容:
モビリティを中心とした領域において7つの事業を展開
・自動運転・セーフティシステム領域、電動車両ソフト開発などを担うモビリティエレクトロニクス
・空調・車両熱マネジメント領域を担うサーマルシステム
・ガソリン・ディーゼル自動車領域のパワトレインシステム
・電動自動車領域のエレクトリフィケーションシステム
・車載用パワー半導体やICなど、電動化・自動運転のための半導体を開発・製造する先進デバイス
・クルマの事業で培った技術・ノウハウを活かして、エネルギー領域の水素ビジネスや、農業の工業化やインダストリアルソリューションといった非自動車の事業にも取り組んでいます。
中長期目標
・新価値創造ではエネルギー領域での水素ビジネスや、食農領域における農業の工業化に取り組んでおり、2035年には全社売上の 20% を占めるレベルに成長させていきたいと考えております。
・モビリティの進化においては、製品競争力、品揃え、そしてものづくりを強化し、電動化領域は2030年には1.7兆円の事業へ、ADAS(自動運転)領域は一兆円を目指してまいります。
・モビリティの進化を支える基盤技術の強化ですが、重要性が増しているソフトウェア領域において、例えば先進安全とコックピットといった個別の機能のECUが統合され、大規模統合EUCへの対応が競争力となります。
多彩なソフト IP を準備するとともに、大規模なソフトを統合し、高品質で実装力を高める、そんな対応をしていきます。ここに向けて2030年には現状の 1.5 倍となる、1万8千人の体制に伸ばしたいと考えております。
半導体ではパワー、ASIC、SoC、この三つの分野を強化するために積極的な投資を行い、2030年までに累計で約5000億円の資金を投入してまいります。
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