募集要項

応募資格

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
必須条件※下記いずれかのご経験必須
・日系会社会社（できれば製造会社）で経理業務や労務管理業務の実務経験があり、海外拠点に駐在に興味がある方
・日系製造会社で管理会計の実務経験がある方

歓迎条件
・海外子会社等で現地社員と課題解決に取り組んだ経験がある方
・入社後、本社研修の上、インドネシア子会社で5年程度勤務できる方
・日本語、英語必須（インドネシア語できれば尚可）

＜語学力＞
歓迎条件：英語中級

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
860万円〜970万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：440,000円〜500,000円

＜月給＞
440,000円〜500,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
あくまで想定年収になり、保証の限りではございません。ご本人様のスキル・経験に応じて当社規定により決定いたします。
賞与あり

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

東京23区、その他東京都、北米、ヨーロッパ、東南アジア、東アジア、中近東、オセアニア、
中南米、その他の海外
＜勤務地詳細1＞
インドネシア国ジャカルタ本社
住所：海外
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
＜勤務地詳細2＞
本社
住所：東京都品川区東品川2-5-8 天王洲パークサイドビル
勤務地最寄駅：モノレール線／天王洲アイル駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙

交通

＜転勤＞
有
転勤： ２か月程度の本社研修後、５年程度インドネシア駐在（予定）　
会社の定める事業所

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 社会人経験10年以上歓迎
• フレックス勤務
• 残業が少ない
• 英語を使う
• 年間休日120日以上
• 社宅・家賃補助制度
• 退職金制度

勤務時間

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分（12:00〜13:00）
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:00〜17:00

＜時短勤務＞
相談可

＜その他就業時間補足＞
残業：月平均10h

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：実費支給
家族手当：一般社員の場合支給
住宅手当：規程により支給（一般社員のみ）
寮社宅：独身寮・借上げ社宅制度等
社会保険：各種社会保険完備
退職金制度：補足事項なし

＜定年＞
60歳

＜教育制度・資格補助補足＞
社内階層別教育、営業業務教育、コンピュータ教育、語学研修、通信教育、社外講習会参加等、各種教育・研修制度あり

＜その他補足＞
全社規定として月８日までの在宅勤務制度あり。
育休制度、提携保養所、財産形成（一般、住宅、年金）貯蓄、持株制度、体育・文化各種クラブ活動（野球、フットサルなど）、各事業所親睦会（納涼祭開催など）
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
補足事項なし

＜試用期間＞
3ヶ月
試用期間中も、条件に変更はありません。

休日・休暇

週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇1日〜20日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数122日

夏期休暇、年末年始休暇、有給休暇（入社初年は入社月に合わせ規定日数を付与、入社の翌年より20日付与）


完全週休2日制

注意事項

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　（2）採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
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企業情報

社名

住友ベークライト株式会社

業種

化学・石油・ガラス・セラミック・セメント(メーカー)

事業内容

概要
住友グループを代表する化学業界トップクラスの総合プラスチックメーカー（東証プライム上場）
世界トップシェアを誇る半導体封止材料をはじめ自動車のプラスチック部品材料など成長分野での幅広い製品群があります。

事業詳細
（1）情報通信材料（半導体封止材料・半導体組立て用接着テープ・ダイシングテープなど）
→（1）情報通信材料（半導体封止材料・半導体組立て用接着材・ダイシングテープなど）

会社の特色
・エレクトロニクス、自動車、建材、包装、医療などの分野において利用される各種プラスチック素材の総合メーカーとして、世界市場トップシェアを誇る製品も多数（半導体封止材料世界シェア1位、半導体組立て用接着テープ世界トップシェア、薬品の包装国内市場シェアNo.1など）
→・エレクトロニクス、自動車、建材、包装、医療などの分野において利用される各種プラスチック素材の総合メーカーとして、世界市場トップシェアを誇る製品も多数（半導体封止材料世界シェア1位、半導体組立て接着材用世界トップシェア、薬品の包装国内市場シェアNo.1など）

今後のビジョン
・半導体関連材料などに代表される「半導体関連材料事業」、当社の礎でもあり現在でも自動車関連用途などに拡販を続ける「高機能プラスチック材料事業」、包装・医療・建築分野などに使用される「クオリティオブライフ関連事業」の３つの分野を柱に事業拡大を図っていきます。