募集要項

応募資格

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
必須要件：
＜業界未経験歓迎＞＜職種未経験歓迎＞
・電話応対のご経験がある方

歓迎要件：
・Excelの利用経験がある方
・事務のご経験3年以上

年収・給与

＜予定年収＞
320万円〜350万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：254,000円〜267,000円

＜月給＞
254,000円〜267,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
賞与：年2回　※業績による

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

京都市、その他京都府
＜勤務地詳細＞
関西営業所
住所：京都府 京田辺市田辺中央1-5-5　橋本ビル５階Ａ号室
受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり
変更の範囲：会社の定める事業所

交通

＜転勤＞
無

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 未経験OK
• 社会人経験10年以上歓迎
• 35歳以上も歓迎
• 転勤なし
• 残業が少ない
• 年間休日120日以上
• 産休・育休取得実績あり
• 女性管理職登用実績あり
• 働くママ在籍
• 女性が活躍

勤務時間

＜勤務時間＞
8:30〜17:30 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜その他就業時間補足＞
時間外労働：月平均10時間

待遇・福利厚生

通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：上限30,000円／月
社会保険：社会保険完備

＜定年＞
60歳

＜育休取得実績＞
有（育休後復帰率100%）

＜教育制度・資格補助補足＞
OJT
通信教育

＜その他補足＞
財形貯蓄
自動車保険
通信教育
健康診断（35歳以上オプション検査20,000円補助）
山形モンテディオ正会員、山形交響楽団鑑賞会員　など
＜契約期間＞
0年3ヶ月

＜雇用形態補足＞
期間の定め：有
初回契約は試用期間として3ヶ月。その後嘱託社員として1年更新の有期雇用契約。※正社員登用実績あり

＜試用期間＞
3ヶ月
試用期間中、労働条件の変更はございません。

契約の更新：有（業務習熟度・勤務実績等に応じ更新）
更新上限：無

休日・休暇

週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数125日

夏季休暇・年末年始休暇・特別休暇
有給：3ヵ月経過後付与。（入社月によって付与日数は変動します）
※場合によっては、土日祝の出勤も発生します。（振替休日を取得していただきます）


完全週休2日制

注意事項

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　（2）採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
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　※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名

テクノクオーツ株式会社

業種

重電・産業用電気機器(メーカー)

事業内容

事業内容：
・半導体製造装置用石英ガラス及びシリコン製品の加工
・分光光度計用セル製造販売
・温熱機器及びセンサー販売
・半導体製造装置用製品：反応管、キャリアボート、ベルジャー、石英リング、シリコン電極
・理化学機器用製品：石英ガラスセル、G・Lクロマトグラフィー用製品、テドラーバッグ
・その他：半導体製造用加熱機器（ヒーター）他

当社について：
半導体製造装置用の高純度石英ガラスおよび結晶シリコンパーツの製造を主力事業とし、多様化するニーズに迅速に応える技術力や現場力の向上、コストダウン活動、アフターサービスの拡充、マーケティングと連動した各種要素技術の開発等を通して、世界中のお客様へ高精度な石英・シリコン製品を供給しております。

今後について：
半導体業界におきましては５GやAI、IoT、自動運転等の需要の高まりから、今後も着実に売上を伸ばしていく事が予想されております。

ビジョン：
当社は、1976年（昭和51年）に創立以来、半導体製造費用の高純度石英ガラスおよび結晶シリコンパーツの製造を主力事業とし、
多様化するニーズに迅速に応える技術力・現場力の向上、コストダウン活動、アフターサービスの拡充、マーケティングと連動した各種要素技術の開発に努めてきました。
日本と中国に生産拠点を置き、世界に高品質の製品を安定供給する当社の体制は国内外のお客様から高い評価をいただいています。
近年、半導体業界においては、スマートフォンの高機能化に伴う消費の持続やHDDからSSDへの切り替えの動き、AIやIoTの進展、さらに自動車産業をはじめとする多様な市場での自動化や
人口知能搭載の動きなど、大容量メモリーの需要増が期待されており、これらを背景とした半導体デバイスの微細化や高集積化に伴う設備投資が引き続き需要を牽引すると見込んでいます。