募集要項

応募資格

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
必須条件：
・上場企業での経理・財務実務経験（目安5年以上）
・IR業務の実務経験（決算説明会資料作成、投資家対応など）
・銀行などの金融機関との折衝経験

歓迎条件：
・証券アナリスト（CMA）や公認会計士、USCPAなどの資格
・東証の市場再編やガバナンスコードに関する深い知識

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
850万円〜1,000万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：380,000円〜467,000円
その他固定手当/月：160,000円

＜月給＞
540,000円〜627,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
無

＜給与補足＞
賞与実績：年2回（過去実績：4ヵ月分）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

大阪市、その他大阪府
＜勤務地詳細＞
本社／開発センター
住所：大阪府茨木市彩都やまぶき2-5-38
勤務地最寄駅：大阪モノレール線／彩都西駅
受動喫煙対策：その他（敷地内禁煙（屋外喫煙可能場所あり））
変更の範囲：会社の定める事業所

交通

＜転勤＞
無

特徴

• 社会人経験10年以上歓迎
• 転勤なし
• 原則定時退社
• 年間休日120日以上
• 週休2日制
• 産休・育休取得実績あり

勤務時間

＜標準的な勤務時間帯＞
9:00〜17:30
時間外労働有無：無

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：※月10万円まで
家族手当：※福利厚生欄に詳細を記載
社会保険：補足事項なし

＜定年＞
60歳

＜育休取得実績＞
有（育休後復帰率100%）

＜教育制度・資格補助補足＞
資格手当（特定職務担当者）
e-ラーニング導入(4月開始)
学会費全額会社負担…業務に関わる国内や海外の学会参加費や関連費用は会社が負担


＜その他補足＞
家族手当…配偶者月12,500円、子1人あたり月2,500円※扶養に限る
役職手当（3万円〜16万円）
健康診断…全額補助／胃カメラ補助も有(1万円相当まで)
エクシブ…リゾートホテル利用特権
育児休業制度(男性取得率80%以上)
介護休業制度・そのほか育児介護時短制度なども有
社会人ドクター制度(26年中導入見込)…働きながら博士号取得を目指す方の支援
メンター制度(導入予定)…管理職ではない先輩社員が手厚くフォローします。
＜雇用形態補足＞
管理監督者
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日〜（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数125日

慶弔特別有給休暇（慶事1〜5日、弔事1〜3日）

完全週休2日制

注意事項

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　（2）採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
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　※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名

株式会社ジェイテックコーポレーション

業種

精密機器・計測機器(メーカー)

事業内容

事業内容：
・放射光施設用X線集光ミラーの設計・製作及び販売
・自動細胞培養装置の開発設計・製作及び販売
・各種自動化システムの開発設計・製作及び販売

当社の特徴：
・独自技術を強みにニッチ分野で高い利益率を上げており、設立以来26期連続黒字経営を継続しておりましたが、コロナウイルス蔓延によるパンデミックの影響を受けて2期連続赤字となったものの、昨期より黒字経営に回復いたしました。
・X線高精度ミラーは、独自の計測および加工技術で製造しており、世界トップクラスの精度を有しています。
・大阪大学や理研とも密接に交流しており、最先端の技術開発を行っています。
・独自の技術が高く評価され、半導体業界への新規事業展開も有望です。

事業詳細：
【放射光用Ｘ線ミラー】
生命科学、物質科学、医学等広範囲な分野で基礎研究から応用研究、さらに様々な産業分野で広く利用されている兵庫県の“SPing-8”に代表される大型放射光施設や“SACLA”のようなＸ線自由電子レーザー施設に導入されております。

【自動細胞培養装置】
今後急速な需要の拡大が期待される再生医療分野では臨床研究向け３次元細胞培養システムなどを開発し、創薬分野ではスクリーニング自動化システムの開発などを推進してまいります。さらにiPS細胞の関連事業においても積極的に技術開発、製品開発をより一層推進してまいります。

【次世代加工・研磨装置】
新たな事業の柱として独自の表面加工・研磨技術及び装置の開発推進、実用化へと展開を図っております。次世代加工・研磨装置を主体として、半導体製造装置、半導体デバイスメーカー、次世代に向けた基礎研究開発分野への展開を図ることで、半導体ビジネスへの進出に注力し、中長期的な成長を支える技術基盤の強化を実現してまいります。