募集要項

応募資格

学歴不問

＜応募資格/応募条件＞
＜必須条件＞　
・社内ITヘルプデスク業務経験（目安2年以上）

＜歓迎条件＞
・人事業務のご経験がある方
・知見、経験の無い業務でも自ら習得しようと取り組める方
・他部署、社員と円滑にコミュニケーションが取ることが出来る方

<業界未経験歓迎>

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
360万円〜480万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：200,000円〜266,000円

＜月給＞
200,000円〜266,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※想定残業時間20時間の手当を含んだ想定年収
昇給：年1回（6月）
賞与：年2回（6月、12月）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

名古屋市、その他愛知県
＜勤務地詳細＞
知立工場
住所：愛知県知立市新林町小深田3-1
勤務地最寄駅：名鉄名古屋本線／知立駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

交通

＜勤務地補足＞
マイカー通勤相談可

＜転勤＞
無
※工場移転などがない限りは原則なし

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 未経験OK
• 社会人経験10年以上歓迎
• 学歴不問
• 35歳以上も歓迎
• 転勤なし
• 残業が少ない
• 外資系企業
• 年間休日120日以上
• 週休2日制
• 社宅・家賃補助制度
• 女性管理職登用実績あり
• 働くママ在籍
• 女性が活躍

勤務時間

＜勤務時間＞
8:30〜17:15 （所定労働時間：7時間40分）
休憩時間：65分
時間外労働有無：有

＜その他就業時間補足＞
・平均残業時間は20時間／月程度

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：・全額支給（当社規程によりガソリン代支給）
家族手当：・当社規定により支給
住宅手当：・当社規定により支給
寮社宅：・借上社宅制度あり
社会保険： 社会保険完備

＜定年＞
60歳
・再雇用制度：有

＜教育制度・資格補助補足＞
OJT研修あり
語学等資格取得補助あり

＜その他補足＞
確定拠出年金制度
教育支援制度
社内報奨制度

＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月
※延長の可能性あり

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数127日

※毎年作成する年間カレンダーによる
休日休暇：
・GW、夏季（8月14日〜8月15日）、年末年始
・年間有給休暇：10日〜20日（下限日数は、入社3か月経過後の付与日数）

完全週休2日制

注意事項

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　（2）採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
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　※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名

ニッコー・マテリアルズ株式会社

業種

総合電機(メーカー)

事業内容

事業内容：
設立以来、半導体・プリント配線基板業界に最先端の商品を提供しながら大きく発展している会社です。同社の製品は、パソコン・携帯電話等最先端の通信情報機器の発展に貢献しております。

概要：
PC、スマホ、タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。今までは真空油圧式プレスで多層基板を手掛けていましたが、サーボ技術を踏まえた独自技術を開発し、国内IC大手パッケージメーカー、中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。装置自体の進化が早く種類も多いため、受注が増えています。
【取扱製品】
半導体・プリント基板製造関連装置（真空ラミネータ装置、その周辺機器）
※真空ラミネータ装置：PCやスマートフォンに使用される高精度プリント基板の製造過程で使用される装置で、フィルムタイプの材料を真空下で加圧し、気泡や皺を防ぎながら貼り合わせます。

ビジョン：
日本市場のみならず、アジアの市場にも積極的に商品・サービスの提供を展開し、活躍の場を広げています。21世紀の情報ネットワーク社会で重要な役割を担う企業であるために、自ら変革・変貌しながら、最先端のマイクロエレクトロニクスの市場ニーズを的確に捉え、タイムリーに新しいソリューションをユーザーに提供する企業を目指しています。

当社の魅力：
当社は1997年11月に、米国モートン社と日本合成化学工業の合弁会社としてスタート。2013年4月には台湾の世界最大ドライフィルムメーカーである長興材料社の100%子会社となりました。
パソコン・スマホ・タブレットの心臓部であるCPUの製造に使用される真空ラミネータ装置やドライフィルム他、半導体・プリント基板メーカーなどの変化の激しいニーズに最適の材料・プロセスを提案しています。
サーボ技術を踏まえた独自技術を開発（現在特許申請中）し、国内IC大手パッケージメーカーや中国メーカーから、既に大規模な発注依頼があり、将来的に半導体シリコンウエハーにも対応出来るように計画中です。