募集要項

応募資格

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
必須条件：
・ゴム、塗料、樹脂など有機物や無機物質との混合物製品の研究開発経験が3年以上
（組織や開発への考え方を身に付けているレベル）

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
490万円〜700万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：260,000円〜389,500円

＜月給＞
260,000円〜389,500円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
モデル年収：
・25歳 年収500万円（残業月平均20時間込み）
・30歳 年収595万円（残業月平均20時間込み、家族手当（配偶者・子ども一人）・住宅手当込み）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

奈良県
＜勤務地詳細＞
本社
住所：奈良県大和郡山市今国府町6-2
勤務地最寄駅：JR関西本線／大和路線／大和小泉駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

交通

＜勤務地補足＞
最寄り駅：JR大和小泉駅、近鉄平端・筒井駅
※JR大和小泉駅、近鉄平端駅からシャトルバス運行
※マイカー通勤可

＜転勤＞
当面なし

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 社会人経験10年以上歓迎
• 第二新卒歓迎
• 35歳以上も歓迎
• 残業が少ない
• 年間休日120日以上
• 週休2日制
• マイカー通勤可
• 社宅・家賃補助制度
• 退職金制度
• 産休・育休取得実績あり

勤務時間

＜勤務時間＞
8:40〜17:40 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜その他就業時間補足＞
休憩時間：12：00〜12：45、15：00〜15：15
残業：20時間程度

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住宅手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：全額支給（会社規定に基づく）
家族手当：配偶者11,500円、子供5,500円
住宅手当：関東地区20,500円、関東地区以外14,500円
寮社宅：選考にて特別に認められた場合は適用することがある
社会保険：補足事項なし
厚生年金基金：補足事項なし
退職金制度：補足事項なし

＜定年＞
60歳
再雇用制度あり（上限70歳まで）

＜育休取得実績＞
有

＜教育制度・資格補助補足＞
社内研修＋OJT研修があります。

＜その他補足＞
ダイキン工業グループとして保養所（蓼科、宝塚、那須）
退職年金制度（DB・企業型DC併用）
財形貯蓄制度
慶弔見舞い金
育児休業・短時間勤務制度（取得実績あり）など
保存有給制度
永年勤続表彰制度
食堂あり（360円）
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
2ヶ月

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇12日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数123日

夏季休暇、年末年始休暇、有給休暇（初年度12日※２ヶ月目〜）

完全週休2日制

注意事項

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企業情報

社名

ダイキンファインテック株式会社

業種

化学・石油・ガラス・セラミック・セメント(メーカー)

事業内容

会社概要：
当社は、1956年（昭和31年）に三フッ化樹脂による金属加工を行うために設立され、その後、フッ素樹脂の成形加工、その加工品を用いた半導体洗浄装置の製造と、業容を拡大して参りました。また私たちは、フッ素化学事業において世界第2位を誇るダイキン工業のグループ会社としてその躍進の一翼を担っております。

当社の将来性：
世界的に半導体業界が活況になっており、半導体業界への投資が活発に行われています。そのような中で当社も売上を伸ばしており、売上高が直近約13％ずつ伸びており、営業利益も約14％確保しています。今後も半導体の需要増が見込まれる市況感のもと益々事業を拡大していきます。また、当社ではリーマンショックの影響を受けたある一年間以外は黒字経営を続けています。新しい事業への挑戦も進めており、ダイキン工業グループの一員として安定した経営基盤の構築を進めています。

事業内容／特徴：
（1）フッ素樹脂・機能樹脂・素材・加工品…フッ素樹脂での素材・加工・最終製品まで「もの作り」を提供します。
・素材…各種フッ素樹脂「シート・チューブ・ロッド・フィルム・Oリング等」の様々なサイズを取扱い
・加工…切削、溶接、溶着、インサート成形、射出成形、組立製品／ユニット製品の製作、用途開発、共同開発も行う
（2）フッ素樹脂・機能樹脂・コーティング…卓越した専門性と生産体制が生み出す高品質コーティング。身近な所から最先端分野までユーザーの使用用途に最適なコーティングを提供します。
・半導体用途、一般工業・自動車用途、食品用途、化学用途、非粘着、離型、摺動、滑り、高温離型・高温摺動、耐食
（3）半導体製造装置…半導体、MEMS、LED、太陽電池の製造に欠かせない洗浄工程をフルサポート。半導体の挑戦を続ける先端デバイスに要求される洗浄レベルは尽きることはありません。また同時に、過密な生産スケジュールなため装置稼動の安定性が求められ、同社の商品、サービスにはこのような要求の「応え」があります。

働き方について（2023年度全社実績）
・平均有給消化率：89.4％
・平均有給消化日数：15.8日
・月平均残業時間：15.35時間
・平均勤続年数：13.0年
・育休取得者(取得者数/取得対象者)：女性（3/3）、男性（3/５）