募集要項

応募資格

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
必須条件：
・有機材料の研究開発経験をお持ちの方
（半導体材料に限らず、フィルム・接着剤・粘着剤・フィラー等の配合設計や物性評価、改良検討の経験を想定）
※分野は不問。培ってきた材料設計力を先端半導体領域へ応用したい方を歓迎します

歓迎要件：
・顧客や関係部門との連携を伴う開発推進経験をお持ちの方
・英語または韓国語でのコミュニケーション力をお持ちの方
（グローバル顧客との技術折衝・開発テーマ推進の機会があります）

＜語学力＞
歓迎条件：英語中級、韓国語（ハングル）中級

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
690万円〜1,000万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：340,000円〜500,000円

＜月給＞
340,000円〜500,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
上記年収上限は想定月間残業時間20時間分の手当を含む金額です。提示年収は能力・経験に応じて決定します。
賞与：年2回（6月、12月）
※賃金の計算期間：毎月1日〜月末日
※賃金の支払い日：毎月25日

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

千葉市、その他千葉県
＜勤務地詳細＞
五井事業所（千葉）
住所：千葉県市原市五井南海岸14
勤務地最寄駅：JR内房線／五井駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社ならびに出向先の定める国内外のすべての拠点（テレワーク規定等で定める場所を含む）

交通

＜勤務地補足＞
補足：通勤時間帯には、レゾナック五井事業所とJR五井駅間を結ぶ送迎バスを運行しております。運行本数は、朝3便、夕方・夜5便です。

＜転勤＞
当面なし

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅）

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 募集人数10名以上
• 社会人経験10年以上歓迎
• 第二新卒歓迎
• 35歳以上も歓迎
• フレックス勤務
• 残業が少ない
• 英語を使う
• 年間休日120日以上
• 週休2日制
• 退職金制度

勤務時間

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制（フルフレックス）
休憩時間：60分（12:00〜13:00）
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
7:50〜16:35

＜その他就業時間補足＞
業務内容に応じて変動があります。
出張は、長くても１週間程度（韓国、中国、台湾、アメリカ、等）

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：会社規定に基づき、条件該当者に支給
家族手当：会社規定に基づき、条件該当者に支給
住宅手当：会社規定に基づき、条件該当者に支給
社会保険：各種社会保険完備
退職金制度：確定拠出年金

＜定年＞
60歳

＜教育制度・資格補助補足＞
OJT体制

＜その他補足＞
各種手当：ライフサポートプレミアム、育英補助、在宅勤務手当、慶弔給付、災害補償 等※会社規定に基づき、条件該当者に支給
※ライフサポートプレミアム：資産形成や不時への備えへの「自助化促進原資」と位置付けており、個人のニーズに合った商品を選択可（団体積立年金、確定拠出年金拠出、GLTD個人上乗せ補償、医療保険、生命保険、損害保険 等）
※育英補助：扶養家族である満22歳未満の子を有する社員に子一人あたり1万円/月支給（上限なし）
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇12日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数123日

年末年始、年次有給休暇（会社指定行使日5日/年あり）、サポート休暇、特別休暇、産前産後休業、配偶者出産休暇、結婚休暇、忌慰休暇、公用休暇、罹災休暇、転勤休暇、リフレッシュ休暇、介護休暇、子の看護休暇等

完全週休2日制

注意事項

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企業情報

社名

株式会社レゾナック

業種

化学・石油・ガラス・セラミック・セメント(メーカー)

事業内容

・数字で見るレゾナック※2025年度IFRS値参照
グローバルに戦える会社としての規模を目指し、日本国内にとどまらずグローバルにビジネスを展開しています。半導体・電子材料を中心に、幅広い分野で事業を展開しています。半導体前工程材料、半導体後工程材料、ハードディスク、SiC、自動車部品、アルミ機能部材、基礎化学品、黒鉛電極、リチウムイオン電池材料、機能性化学品、樹脂材料、コーティング材料、セラミックス等。
売上収益：1兆3471億円
海外売上高比率：56.6％
税引前当期利益：450億円
連結従業員数：21,525名 (2025年12月末)
海外従業員比率:43.7％
※2025年12月末
地域別会社数:日本：63社／アジア：35社／中国：26社／ヨーロッパ：17社／北米：10社／その他：6社 (2024年12月末)

・後工程で圧倒的なシェアを誇る半導体材料の会社
2023年1月、昭和電工と日立化成が統合し、レゾナックが誕生しました。昭和電工は分子設計までさかのぼることができる「素材」の会社、日立化成は素材を使って機能を生み出す「材料」の会社です。それぞれの強みを活用し磨いていこうとするのが、統合の大きなコンセプトです。昭和電工は素材の技術に強みを持っていた一方、日立化成は半導体材料に強く、特に後工程分野で圧倒的なシェアを持ちます。この両者の技術を組み合わせて、レゾナックは「素材」を「機能性を持たせた材料」にしています。川中から川下までの長いバリューチェーンを持ち、後工程で圧倒的なシェアを誇る半導体材料の会社。しかもそれぞれの材料の技術力が極めて高い会社。これが、事業ポートフォリオから見た「レゾナックらしさ」です。

・企業文化のトランスフォーム
もう１つの「レゾナックらしさ」はパーパス・バリューを徹底して浸透させ企業文化の醸成に取り組んでいることです。日本の伝統的な大手企業は優秀な人材を擁しているにもかかわらず、その従業員の潜在能力が解き放たれていないという弱点を持っています。その高いポテンシャルを解き放つためには、会社ごとカルチャーから変革しなければならないと考えています。古い体質の大手日本企業からの脱却を早急に必ず成し遂げるという強い思いの下に、新しい企業文化の醸成に力を入れています。