募集要項

応募資格

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
必須条件：
・CADデータの作成・修正（CAE解析用モデル作成）経験
・CAEソフトを用いた解析業務の実務経験（解析分野不問）

活かせるスキル
・CAE解析結果を踏まえての改善提案のご経験
・学会あるいはユーザー会での発表経験
・特許出願経験

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
500万円〜800万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：320,000円〜440,000円

＜月給＞
320,000円〜440,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
賞与：年2回（6月、12月）※業績により変動あり

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

埼玉県
＜勤務地詳細＞
本社 兼 イノベーションセンター
住所：埼玉県さいたま市大宮区北袋町１丁目６０２番地２
勤務地最寄駅：JR京浜東北線線／さいたま新都心駅
受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

交通

＜転勤＞
当面なし

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 社会人経験10年以上歓迎
• 第二新卒歓迎
• フレックス勤務
• 残業が少ない
• 年間休日120日以上
• 週休2日制
• 退職金制度
• 産休・育休取得実績あり

勤務時間

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:00〜15:00
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:30〜17:30

＜その他就業時間補足＞
残業平均：月17時間

待遇・福利厚生

通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：会社規定に基づき全額支給
社会保険：・団体保険制度※全額会社負担
・定期健康診断
・人間ドック(35歳~)※全額会社負担
厚生年金基金：補足事項なし
退職金制度：企業型確定拠出年金：基本給９％全額会社負担での支給

＜定年＞
60歳
再雇用制度あり

＜育休取得実績＞
有（育休後復帰率100%）

＜教育制度・資格補助補足＞
・従業員持株会(奨励金率２０％)
・出産・育児支援制度
・研修支援制度(階層別/幹部候補/強化テーマ)
・ストックオプション
・継続雇用制度(ウェルカムバック)
・財形貯蓄制度

＜その他補足＞
・社内表彰制度（グッドプレイヤー賞、カスタマーサティスファクションアワード、業績成果賞、コントリ
ビューションアワード、新人賞、3years award(3年目社員)、永年貢献賞(10年,20年~)／報奨金,特別休暇あ
り）
・誕生会（年に1度、日頃の感謝の気持ちをこめて役員が社員を祝う食事会）
・社内イベント（新入社員歓迎会、年末パーティー、エンプラスオープン(ゴルフコンペ)／※任意参加）
・クラブ活動（野球部、フットサル部、マラソン部、ゴルフ部等）
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月
試用期間中、就業条件に差異はありません。

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇0日〜10日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数123日

GW、夏季休暇、年末年始休暇、年次有給休暇
入社時の有給休暇
4〜9月：10日／10〜11月：2日／12〜1月：1日／2月〜3月：入社時は無し
※以降4月に一斉付与
※最高付与日数20日

完全週休2日制

注意事項

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　※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名

株式会社エンプラス研究所

業種

半導体・電子・電気部品(メーカー)

事業内容

事業内容：
エンプラス研究所では、新規材料開発、新規加工技術開発、及び、分析・解析技術開発を柱に取り組んでいます。また、SDGsが掲げているゴールや、AIや自動運転などが可能にする世界からバックキャストしながら、様々な研究開発に取り組んでいます。
当社グループの研究開発は、エンプラス研究所と各事業部における開発部門が担っており、約60名で運営されています。日本を中心に大学や企業とともに先端技術の応用に取り組むとともに、アメリカやイギリスのスタートアップ企業などへ実用化に向けたアプローチを行っています。また、当社グループが強みとする製品の形状最適化のためのデータ解析なども行っています。
当社グループの研究開発は、Life Science事業では、遺伝子検査装置などに用いられるマイクロ流路チップおよびライフサイエンス分野における幅広い樹脂製品開発に取り組んでいます。
　Semiconductor事業では、環境負荷低減に繋がる電気自動車/自動運転向けの半導体のテストソケットや、豊かな社会の実現に向けて、サーバー用の半導体のテストソケットの開発を進めています。
　 Network Solution カンパニーでは、光通信分野において次世代移動通信システムを見越した高精度レンズ製品の開発も進めています。
　エンプラス研究所と共創開発本部では、エンジニアリングプラスチックの環境負荷低減に向けて、バイオマスプラスチック材料および生分解性プラスチック材料の利用に向けた新しい樹脂材料開発および新しい加工技術開発にも取り組んでいます。また、UVC-LED（短波長紫外線）を用いた殺菌に関する要素技術開発に取り組み、UVC-LED用レンズや水殺菌モジュールを開発しました。