募集要項

応募資格

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
＜業界未経験歓迎＞
必須条件：
・製造業において製造・設計・生産技術・品質保証いずれかの業務に従事した経験をお持ちの方
・2〜3名以上のチームリーダーや後輩育成などのご経験をお持ちの方（※職位などは問いません）

歓迎条件：下記いずれかのご経験や資格を保有されている方は歓迎します
・半導体製造装置、工作機械や作業機械の組立作業／試験調整作業経験
・クリーンルーム内での業務経験や知見をお持ちの方
・クレーン／玉掛け資格取得
・危険物乙4
・電子機器組立技能士
・電気工事士

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
600万円〜800万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：275,000円〜425,000円

＜月給＞
275,000円〜425,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
昇給：年1回（4月）
賞与：年2回（6月・12月）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

新潟県
＜勤務地詳細＞
富山事業所
住所：富山県富山市八尾町保内2丁目1番地
受動喫煙対策：屋内喫煙可能場所あり
変更の範囲：会社の定める事業所

交通

＜勤務地補足＞
勤務地は本人の希望、経験・スキルに合わせて、富山事業所か砺波事業所どちらかになります。

＜転勤＞
有
転勤が発生する場合、基本的には富山県内での事業所異動となります（富山事業所／砺波事業所）

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 未経験OK
• 募集人数10名以上
• 社会人経験10年以上歓迎
• 35歳以上も歓迎
• 年間休日120日以上
• 週休2日制
• 退職金制度
• 産休・育休取得実績あり

勤務時間

＜勤務時間＞
8:30〜17:00 （所定労働時間：7時間45分）
休憩時間：45分
時間外労働有無：有

待遇・福利厚生

通勤手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、厚生年金基金、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：会社規定により支給
住宅手当：会社規定により支給
社会保険：補足事項なし
厚生年金基金：企業年金基金あり
退職金制度：補足事項なし

＜定年＞
60歳
再雇用65歳まで

＜育休取得実績＞
有

＜教育制度・資格補助補足＞
グローバル人財育成を目的とした「語学研修」、効果的なプレゼンのポイントを掴み実践に強くなるための「プレゼン研修」、自社キャリアアドバイザーによる自身のキャリア構築をめざす「キャリア開発研修」など

＜その他補足＞
企業年金、確定拠出年金、財形貯蓄、総合福利厚生サービス、団体扱い保険
産前産後（出産8週前より）・育児・介護休職制度
短時間勤務制度（小学校卒業迄）
子の看護休暇（小学校卒業迄）、家族看護休暇、年次介護休暇制度※いずれも有給100％での付与
その他、育児休暇・支援金など独自の子育て支援制度あり
引越し代（会社都合での転居の際に、当社で必要と認めるものについて実費を支給）
旅費（本人及び同伴する配偶者・扶養親族について、当社規定内で交通費、宿泊費を支給）
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
3ヶ月
試用期間中も待遇に変動はありません。

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇2日〜24日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数125日

・完全週休2日制（土曜、日曜）、祝日
・GW、夏季休暇、年末年始休暇
・リフレッシュ休暇
・慶弔休暇
・年次有給休暇：24日※入社初年度は、入社月による

完全週休2日制

注意事項

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企業情報

社名

株式会社KOKUSAI　ELECTRIC

業種

重電・産業用電気機器(メーカー)

事業内容

事業内容： 同社は半導体製造装置の研究開発・設計・製造・販売・メンテナンスを一貫して行っています。
　 連結従業員数2,472名(2024年3月31日現在)

当社グループの主要事業
(1)成膜プロセス装置
半導体製造プロセスにおいて、成膜工程は、ウェーハ上の回路形成において重要な役割を担うことから、各装置に高度な技術と信頼性の高い製品提供が不可欠となりますが、当社グループの主力製品であるバッチ成膜装置は、世界中の半導体デバイスメーカーから高く評価され、世界トップクラスのシェアを有しています。半導体デバイスの三次元化と微細化によって、近年、その構造はより深く、狭く、複雑になり、成膜が必要な表面積も拡大するため、難易度の高い高品質成膜が要求されるようになりました。この課題を解決するのが、私たちのバッチALD技術です。高品質な膜をステップカバレッジ良く、均一に成膜することを可能にするためにALD※技術と、一度に複数枚のウェーハへの成膜を可能とするバッチ成膜技術を組み合わせたバッチALD技術は、高難易度成膜と高生産性を両立するための論理的なソリューションです。
※当社グループでは、複数のガスをサイクリックに供給する工程を伴い、原子層レベルで成膜する手法を「ALD」と呼んでいます。

(2)トリートメント(膜質改善)プロセス装置
トリートメント(膜質改善)プロセス装置は、成膜後にプラズマや加熱により膜中の不純物の除去や粒子を安定させることで膜質の改善をすることを目的とした装置です。半導体デバイスの微細化、複雑化に伴い低温環境での成膜需要が高まる中で、低温環境でも膜質を維持するソリューションとして近年需要が拡大しています。

(3)サービス
当社グループが製造・販売する半導体製造装置のアフターサービスを行っています。
半導体生産工場では、半導体製造装置が年中無休で稼働しています。そのため、耐久性の高い製品はもちろん、製品のメンテナンスや修理・部品販売、装置の移設・改造等のアフターサービスを提供しています。また、中古装置の販売等も行っているほか、お客様に当社グループが製造した半導体製造装置を、最も効率良く、正しくご使用いただくため、装置のメンテナンスや操作方法をレクチャーするトレーニングセンタも設置しています。