募集要項

応募資格

＜最終学歴＞大学院、大学、短期大学、専修・各種学校、高等専門学校、高等学校卒以上

＜応募資格/応募条件＞
＜業種未経験歓迎！職種未経験歓迎！＞
必須条件：
基本的なPC操作（Excel・Wordへの入力レベル）

歓迎条件：
普通自動車免許
※経験は不問です。業務内容は複雑ではないため、事務未経験の方も歓迎します。

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
350万円〜450万円

＜賃金形態＞
月給制
補足事項なし

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：250,000円〜300,000円
その他固定手当/月：5,000円

＜月給＞
255,000円〜305,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※上記は予定年収です。経験・能力に応じて上下する可能性がございます。
給与改定：年１回（4月）
賞与：年２回(実績：1〜1.5カ月×２回)
年収例：
・350万円（27歳、経験5年）
・450万円（32歳、経験10年）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

岐阜県
＜勤務地詳細1＞
岐阜セミコン工場
住所：岐阜県瑞浪市釜戸町3220-4
勤務地最寄駅：JR中央本線／釜戸駅
受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり
＜勤務地詳細2＞
岐阜日吉工場
住所：岐阜県瑞浪市日吉町5146-5
受動喫煙対策：敷地内喫煙可能場所あり
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

交通

＜転勤＞
無
岐阜県瑞浪市の拠点間の異動の可能性はございます。

特徴

• 未経験OK
• 社会人経験10年以上歓迎
• 第二新卒歓迎
• 35歳以上も歓迎
• 転勤なし
• 残業が少ない
• 年間休日120日以上
• 週休2日制
• 退職金制度

勤務時間

＜勤務時間＞
8:00〜16:50 （所定労働時間：7時間20分）
休憩時間：90分
時間外労働有無：有

＜その他就業時間補足＞
基本残業無し（繁忙期残業月10h以下）

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、住宅手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：交通費実費支給：上限100,000円
家族手当：配偶者：15,000円　子：10,000
住宅手当：賃貸に限る（世帯：月1.5万円／単身：月１万円）
社会保険：各種社会保険完備
退職金制度：中退共加入

＜定年＞
60歳

＜教育制度・資格補助補足＞
社外のセミナー・研修（受講費用全額会社負担）

＜その他補足＞
財形貯蓄制度
産休育休制度(実績あり)
保養所
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
補足事項なし

＜試用期間＞
3ヶ月
3ヵ月の延長有り

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇10日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数126日

土日祝休み、夏季休暇（3日）、年末年始休暇（5日）、有給休暇


完全週休2日制

注意事項

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　（2）採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
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企業情報

社名

株式会社龍森

業種

化学・石油・ガラス・セラミック・セメント(メーカー)

事業内容

事業内容：
半導体素子封止材製造

事業の特徴：
（1）同社は、半導体封止材（素子の保護材）の原料となるシリカの専門メーカーです。高集積化・高性能化する半導体のニーズに応え、電子機器や半導体分野で使用される全てのフィラーを揃え、海外に原料の供給元（スリランカ）や加工工場（マレーシア）、販売拠点（中国等）を持ち、幅広く展開しています。
（2）日本で初めて高純度で多種多様な無機フィラーを開発し、封止材原料の製造業者としては草分け的存在です。国内の大手半導体封止材メーカーと連携し、シリカ本来の特性である低熱膨張性や電気絶縁性、低吸湿性などを活かすべく真球状を実現することで、半導体封止材の専門メーカーとして日本で初めて高純度で多種多様な無機フィラーを開発しています。過去に3度の経営革新計画の承認を得るなど、技術開発力には定評があり、フィラーメーカーとしては半導体及び電子機器の分野で世界トップクラスの品揃えを誇っています。
（3）2013年に承認を得た経営革新計画では、マレーシアの製造子会社が設備投資を行うことで、国内の郡山工場で行っていた工程の一部を担う一方、郡山工場で生じた生産余力を活かし、新たな開発投資を行う予定で、雇用拡大が見込まれます。また、岐阜県においても2013年11月に新工場が竣工し、2014年5月生産開始の予定で、生産拡大を図っています。国内の郡山事業所では、2022年に最新の製造技術を導入した新工場を立ち上げました。新工場に生産を集約すると共に、製品の付加価値を高め、顧客へ供給を開始しています。

製品／技術／サービス：
・メモリー用途、TSV用途、グローブトップ・・・　MSV、PLV、TSSの各シリーズ
・モールドアンダーフィル用　・・・　MUFシリーズ
・各種表面処理製品
・重電用途・・・ヒューズレックスシリーズ