募集要項

応募資格

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
必須条件：
・株主総会の企画運営、ガバナンス体制の強化、リスクマネジメント、有事対応、BCPの維持改善のいづれかの経験
・Excel、PowerPointの基本操作、資料作成経験
・非定形業務、課題解決型の仕事に対する企画提案のご経験

歓迎条件：
・3〜5名程度のチームにおいてリーダー的・主導的立場での経験（一部でも可）
・法令（会社法、金融商品取引法）、コーポレートガバナンス・コード、財務諸表に関する基本知識


＜語学補足＞
歓迎：TOEIC(R)600点以上の英語力

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
800万円〜1,000万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：330,000円〜450,000円

＜月給＞
330,000円〜450,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※年収には、残業時間が月あたり35時間の場合の時間外手当を含みます。
※給与は経験、能力、スキル等を考慮し、当社規定により決定します。
昇給：年1回（4月）
賞与：年2回（6、12月）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

名古屋市、その他愛知県
＜勤務地詳細＞
本社
住所：愛知県清須市西枇杷島町地領2-1-1
勤務地最寄駅：JR東海道本線／枇杷島駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：海外含む当社拠点全て

交通

＜転勤＞
当面なし

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 35歳以上も歓迎
• 年間休日120日以上
• 週休2日制
• 退職金制度
• 産休・育休取得実績あり

勤務時間

＜勤務時間＞
8:00〜17:00 （所定労働時間：8時間0分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

待遇・福利厚生

通勤手当、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：補足事項なし
社会保険：各社会保険完備
退職金制度：補足事項なし

＜定年＞
63歳

＜育休取得実績＞
有（育休後復帰率100%）

＜教育制度・資格補助補足＞
階層別／職種別教育（会社負担）通信教育
中途入社研修
社外ビジネススクール研修（会社負担、規程あり）
技術勉強会
オンライン英語レッスン（会社負担、規程あり）
資格取得奨励金

＜その他補足＞
育児休暇制度（育休取得率100%、復職率95%、くるみんマーク、えるぼし最高位取得済み）、離職率2.1%、介護休暇制度、LTD（長期所得補償保険）制度

社員食堂完備（1食180円）、引越補助（社内規程有）、提携リゾート施設割引利用制度、親睦団体活動助成、社有車貸出制度（社内規程有）、ベネフィットワンサービス利用

退職金制度、確定拠出年金制度、中長期業績連動型株式給付信託制度、従業員持株制度、社内緊急貸付制度、財形貯蓄制度、発明報奨金制度
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無

＜試用期間＞
6ヶ月

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇1日〜15日（下限日数は、入社直後の付与日数となります）
年間休日日数127日

有給取得平均日数12.4日、GW休暇（5日前後／カレンダーに準ずる）夏季休暇（9日前後）、年末年始（10日前後）、メモリアル休暇（年間2日間※有給を消化せずに取得可能）、特別休暇、慶弔休暇

完全週休2日制

注意事項

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企業情報

社名

株式会社フジミインコーポレーテッド

業種

化学・石油・ガラス・セラミック・セメント(メーカー)

事業内容

事業内容：
研磨材等の製造、販売

企業の特徴：
・ナノレベルの表面加工材料で世界トップシェアを持つ化学、材料メーカー（東証プライム）。主力の半導体向け超精密研磨材は世界シェア84％を有しています。超精密研磨材は、ナノレベルの表面加工が求められる半導体の製造工程、高性能化に不可欠な表面加工材料であり、半導体を搭載するスマートフォンなどのエレクトロニクス製品をはじめ、AIやIoT、クラウドサービス、自動運転といった最先端分野の技術発展を支えています。
・2029年3月期を最終年度とする中長期経営計画では、中長期的な半導体需要の拡大を見据えた既存事業（半導体関連など）の更なる拡大に加え、パウダー＆サーフェス分野（研磨以外、半導体以外）の新規事業の創出を目指しています。コア技術（「ろ過、分級、精製」「パウダー」「ケミカル」）の発展と新技術の開発を進め、板状の形状で高白色かつ粒子径と厚みが揃っているリン酸チタン粒子（用途：化粧品材料）、3Dプリンター用超硬合金粉末（用途：金型、工具）、様々な塗膜に対応可能な自動車ボディー用の研磨材など、マーケティング活動、事業化を推進しています。

数字で見るフジミ
https://recruit.fujimiinc.co.jp/company/numbers.html

事業構成：
（1）シリコン事業…半導体基板となるシリコンウェハーを高精度に平坦・鏡面化する研磨工程で用いられる研磨材を提供
（2）CMP事業…半導体デバイスの製造工程で用いられる研磨材（CMPスラリー）を提供
（3）ディスク事業…ハードディスクドライブ用ディスク基板の製造工程に用いられる研磨材を提供
（4）溶射材事業…半導体装置、航空機及び鉄鋼等様々な業界の機械部材の長寿命化、高機能化を実現するために、環境に優しい表面処理として使用される溶射材を提供
（5）研磨ソリューション事業…多種多様な材料（金属、樹脂、セラミック、複合材料等）や形状（２次元、３次元形
状）に対応した研磨材を提供
（6）先端技術・機能材料…パウダー領域・非研磨分野における新規事業の創出及びパウダー分野におけるフジミ基幹技術の研究開発の推進