募集要項

応募資格

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
必須条件：
・EHSいずれか2つ以上の経験
・製造業でのEHSに関する業務経験10年以上

歓迎条件：
・マネジメント経験（マネジメントに意欲のある方）
・ISO45001、ISO14001等の審査対応の経験者

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
750万円〜910万円

＜賃金形態＞
月給制
※ご経験・スキル等により決定します。




　

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：395,800円〜480,200円
固定残業手当/月：67,460円〜81,850円（固定残業時間20時間0分/月）
超過した時間外労働の残業手当は追加支給

＜月給＞
463,260円〜562,050円（一律手当を含む）

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
昇給：年1回
賞与：年3回（夏季・年末・翌2月※前年度業績による）


賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

三重県
＜勤務地詳細＞
三重工場
住所：三重県いなべ市藤原町藤ヶ丘8-3
勤務地最寄駅：近鉄名古屋線線／桑名駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所

交通

＜勤務地補足＞
車通勤可

＜転勤＞
当面なし

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 社会人経験10年以上歓迎
• 35歳以上も歓迎
• フレックス勤務
• 残業が少ない
• 外資系企業
• 研修制度充実
• 年間休日120日以上
• 週休2日制
• 社宅・家賃補助制度
• 退職金制度
• 産休・育休取得実績あり

勤務時間

＜労働時間区分＞
フレックスタイム制
コアタイム：10:00〜15:00
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

＜標準的な勤務時間帯＞
8:20〜16:50

＜その他就業時間補足＞
所定労働時間：7.5時間 　 残業：平均10時間／月

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：※詳細福利厚生その他欄へ
家族手当：子ども手当5,000円／人
寮社宅：社内規定あり
社会保険： 社会保険完備
退職金制度：補足事項なし

＜定年＞
60歳
※嘱託再雇用制度あり（65歳まで）

＜育休取得実績＞
有（育休後復帰率100%）

＜教育制度・資格補助補足＞
語学自己啓発奨励
入社時導入研修
階層別教育
通信教育

＜その他補足＞
企業年金基金
従業員持株会
制服貸与（社内にてクリーニング回収可）
カップ式飲料自動販売機（無料）
水、お茶、フレッシュウォーターの無料サーバーあり
食堂利用可※1食220円程度
車通勤可（ガソリン代は通勤距離に応じて支給、高速代全額支給）※規程あり
育児支援制度：育児休業、産後パパ育休
慰労会費用補助（年10,000円）
構内全面禁煙
ベネフィットステーション
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
正社員（総合職）

＜試用期間＞
3ヶ月
試用期間中の待遇差なし

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日のみ）
年間有給休暇14日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数121日

※詳細はワークカレンダーによる

完全週休2日制

注意事項

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　（2）採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
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　※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名

ニッタ・デュポン株式会社

業種

半導体・電子・電気部品(メーカー)

事業内容

事業内容：
（1）半導体デバイスのCMP用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売
（2）シリコンウェーハ、LCDガラス基板、サファイア基板、ハードディスク等の超精密平面研磨用消耗資材（パッド、スラリー、バッキング材）の開発・製造・販売

設立の背景：
同社は工業用ベルトのリーディングカンパニーとして高い実績を誇っている「ニッタ株式会社」と、半導体デバイスのプロセスに不可欠な研磨用パッドのトップメーカーとして知られるアメリカのDuPont社（旧Rohm and Haas Company）、この日米両社の共同出資によって1983年に設立されました。その事業目的は、エレクトロニクス産業のキーデバイスとして重要な役割を果たすシリコンウェーハの超精密研磨システムを、日本国内はもとより広くアジア全域に提供することです。生まれながらにして、最先端技術と国際性を身につけることが運命づけられた企業と言えます。そのため、秒単位といっても過言ではないほど凄まじいスピードで変化する時代の要求に的確かつ迅速に対応しながら、着実にノウハウを蓄積し、情報化社会の一端を支えるハイテクノロジー企業としての信頼度を確実に高めてきました。
1992年には、半導体デバイスのプロセスに劇的な進化をもたらすことになるCMP技術の研磨システムを提供するに至り、揺るぎないポジションを確立しました。

同社の強み：
半導体の製造に欠かせないCMP用パッドで国内シェア95％、海外シェア80％を誇ります。半導体の高集積化と多層化が進む中、各層を平坦化することが不可欠で、精密表面加工の確立が求められています。同社はこの分野で絶対的な優位性があるため、研磨パッドと研磨剤（スラリー）も売上が拡大しています。
※CMPとは、化学的機械的研磨のことで、研磨パッド及び砥流の機械的作用と研磨剤成分の化学的作用の相乗効果を利用した研磨方法です。