募集要項

応募資格

＜最終学歴＞大学院、大学卒以上

＜応募資格/応募条件＞
必須要件
・半導体業界での就業経験
・海外顧客および当社関連企業と英語でのコミュニケーションが可能な方

歓迎条件：
・法人向け営業経験、特に半導体関連企業、または半導体を含めた電機業界での営業経験
・社内外の関係者との円滑なコミュニケーションが可能な協調性のある方

雇用形態

正社員

年収・給与

＜予定年収＞
500万円〜700万円

＜賃金形態＞
月給制

＜賃金内訳＞
月額（基本給）：300,000円〜429,000円

＜月給＞
300,000円〜429,000円

＜昇給有無＞
有

＜残業手当＞
有

＜給与補足＞
※上記年収は想定賞与額・諸手当を含んだ金額です。選考結果により、変更になる可能性がございます。
※入社時の給与・待遇はあくまで暫定措置のため、半年後にあらためて努力・成果を正当に評価します。
昇給：年1回（4月）
賞与：年2回（6月、12月）

賃金はあくまでも目安の金額であり、選考を通じて上下する可能性があります。
月給(月額)は固定手当を含めた表記です。

勤務地

横浜市、川崎市、その他神奈川県
＜勤務地詳細＞
本社
住所：神奈川県横浜市港北区新横浜2-7-17 KAKiYAビル5階
勤務地最寄駅：各線／新横浜駅
受動喫煙対策：屋内全面禁煙
変更の範囲：会社の定める事業所（リモートワーク含む）

交通

＜転勤＞
当面なし
転勤は当面想定していませんが、可能性は0ではありません。

＜在宅勤務・リモートワーク＞
相談可（在宅）

＜オンライン面接＞
可

特徴

• 社会人経験10年以上歓迎
• 第二新卒歓迎
• 35歳以上も歓迎
• 年間休日120日以上
• 週休2日制
• 社宅・家賃補助制度
• 退職金制度
• 産休・育休取得実績あり
• 女性管理職登用実績あり
• 働くママ在籍
• 女性が活躍

勤務時間

＜勤務時間＞
8:30〜17:15 （所定労働時間：7時間45分）
休憩時間：60分
時間外労働有無：有

待遇・福利厚生

通勤手当、家族手当、寮社宅、健康保険、厚生年金保険、雇用保険、労災保険、退職金制度

＜各手当・制度補足＞
通勤手当：会社規定に基づき全額支給
家族手当：扶養手当※管理職はなし
寮社宅：30歳未満の場合、借上社宅支給(個人負担額あり)
社会保険：補足事項なし
退職金制度：再雇用制度

＜定年＞
60歳

＜副業＞
可

＜育休取得実績＞
有

＜教育制度・資格補助補足＞
基本的にはOJTによる教育・研修です。

＜その他補足＞
各種手当
カフェテリアプラン制度
確定拠出年金制度、財形貯蓄制度
語学学習費用補助制度
社内TOEIC(R)テスト(R)受験料全額会社負担
社員食堂（工場拠点のみで、それ以外の拠点勤務者には食事手当3,000円／月を支給）
プロジェクトボーナス　他
＜雇用形態補足＞
期間の定め：無
補足事項なし

＜試用期間＞
6ヶ月
採用時の給与・待遇はあくまで暫定措置ですので、半年後にあらためて努力・成果を正当評価いたします。

休日・休暇

完全週休2日制（休日は土日祝日）
年間有給休暇20日〜20日（下限日数は、入社半年経過後の付与日数となります）
年間休日日数126日

夏季休暇、年末年始休暇、慶弔休暇、リフレッシュ休暇、有給休暇（勤続年数にかかわらず25日付与…期間4/1〜翌3/31※入社日に応じて按分付与）

完全週休2日制

注意事項

この求人は採用企業からdodaがお預かりしている求人情報です。
　（1）ご応募にはエージェントサービスへのご登録が必要です。
　（2）採用条件に合致した方については、ご入力いただいた情報にて、そのまま企業への応募手続きをいたします。
　（3）求人への応募ごとに登録情報を変更することはできかねますため、登録情報は各求人へ最適化した内容ではなく、
汎用的な内容としていただくことをお勧めいたします。
　（4）ご応募についての合否に関わるご連絡は、この求人情報を担当するdodaの案件担当から行います。
　※ご経験やご経歴などから、この求人情報へのご応募がいただけない場合があります。あらかじめご了承ください。

企業情報

社名

株式会社テラプローブ

業種

精密機器・計測機器(メーカー)

事業内容

概略：　
半導体製造工程におけるウエハテストおよびファイナルテスト受託事業で発展し続ける会社です。本社は横浜、事業拠点を熊本県と世界中の半導体製造拠点である台湾(海外子会社のTeraPower Technology Inc.)に置き、2017年6月、世界有数のOSAT（半導体製造後工程）企業であるPowertech Technology Inc.グループの一員となり、新たなスタートを切りました。
ウエハ上に半導体チップを作り込み、ウエハの状態で行う前工程検査「ウエハテスト」と、半導体チップを組立てパッケージング後に行う後工程検査「ファイナルテスト」のどちらのテスト工程も当グループで受託している他、テスト技術開発など、テストに関わる工程を一貫して受託させていただいております。

事業内容：
ウエハテスト事業 ／ファイナルテスト事業／テスト技術開発事業

ビジョンや特徴：
半導体の技術革新により私達の生活の利便性は飛躍的向上を遂げており、今後更なる進化が期待されています。半導体テスト工程はその信頼性を証明し可能性を拡げる最重要工程であり、世界中の半導体メーカーの躍進に貢献する事が当社の使命です。最先端技術を駆使した高品質のテストサービスの提供を経営理念に掲げ、デジタル情報化社会の発展に貢献し、半導体テストサービスにおける世界No.1シェアを目指しています。大口径・微細化する半導体の量産化を早期に実現する高度な量産技術と、多様なテストパターンの開発・実用化能力が特徴です。最先端のウエハテスト技術で量産化の早期実現、高い歩留まり向上策等、テストコスト低減を世界中の半導体メーカーに提案しています。また、DRAM、SRAM、フラッシュメモリなどのメモリICだけでなく、ロジックICやSoC（System on a Chip）を含めた、幅広い半導体テストサービスを提供しています。