[23-0528]半導体材料開発(有機、高分子、プロセス)【WEB面接可】
ダイキン工業(株) [人材紹介求人]
- 正社員
- 上場企業
- 英語を使う
- 従業員1,000名以上
- 大阪市、その他大阪府
掲載開始日:2023/07/03 更新日:2024/04/25
仕事内容
新たな成長フェーズに入った半導体市場で微細加工プロセスにおける材料開発に携わっていただきます。
【詳細】■当社の持つフッ素技術だけでなく、非フッ素材料を用いたリソグラフィ工程(パターンニングなど)の材料提案、プロセス開発、評価まで一貫して開発を実施し、顧客提案まで持って行くことがミッションとなります。■微細加工プロセス材料開発から、パッケージング含めた後工程材料開発など、これまで半導体プロセスでは使用されなかった新材料の探索にも携わっていただきます。
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収500~ 900万円
- 勤務地
- 大阪市、その他大阪府
大阪府大阪市北区梅田一丁目13番1号大阪梅田ツインタワーズ・サウス
- 特徴
- 上場企業
- フレックス勤務
- 英語を使う
- 従業員1,000名以上
- 年間休日120日以上
- 応募条件
- 【必須】■専攻学科:工学系
■英語の文章を読んで理解し、簡単なメールの作成が可能 目安としてはTOEIC500点程度以上
- その他特記事項
- ■下記何れかの実務経験10年程度
●半導体製造プロセスにおける、有機・高分子材料開発を行ってきた中堅技術者
●フォトレジストなどリソグラフィ工程材料の開発経験者
●成膜評価、パーティクル管理、熱分析、機械強度、信頼性評価の経験
企業情報
- 社名
- ダイキン工業(株)
- 業種
- 重電・産業用電気機器(メーカー)
- 事業内容
- ■空調/冷凍機、化学、油機、特機、電子システムを展開。住宅やオフィス、
工場や空港、病院、厨房を含む特殊空間への空調システム、空気清浄機向け
高機能フィルタ、1,800種類以上のフッ素化合物等を手掛けています。