【大阪/住之江】製造技術プロセス技術開発職(Wafer bonding en...

スカイワークスフィルターソリューションズジャパン(株)

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【大阪/住之江】製造技術プロセス技術開発職(Wafer bonding engineer)

スカイワークスフィルターソリューションズジャパン(株) [人材紹介求人]

  • 正社員
  • 転勤なし
  • 大阪市、その他大阪府

掲載開始日:2024/06/07 更新日:2024/06/27

仕事内容

■フィルターモノづくりにおけるウエハボンディングプロセス、主としてグラインド技術および接合技術の量産化技術開発
■プロセス/設備両面からのアプローチにより、ウエハボンディングプロセスの安定化をはかり、開発から量産へのシームレスな移行の実現に取り組む
■FDC、設備ログなど設備データを用いたプロセス/設備状態の監視手法の確立
■ウエハ貼り合わせプロセス・装置にかかるコストダウン案件の推進
※変更範囲:当社業務全般

募集要項

雇用形態
正社員
年収・給与
年収600~ 800万円
勤務地
大阪市、その他大阪府
大阪府大阪市住之江区平林北一丁目2-150
特徴
  • 転勤なし
  • フレックス勤務
  • 年間休日120日以上
応募条件
【必須】
■業界経験:BAW/SAWフィルターや半導体デバイスにおいてプロセス技術、特にウエハボンディングプロセス/設備(グラインド、接合)の業務経験を有すること
その他特記事項
■仕事経験・経験年数:10〜15年程度の実務経験
■取り組み意識:何事にも恐れることなくチャレンジする精神があり、物事に積極的且つ前向きに取り組むことができること、組織全体の最適化を考えた業務取り組みができること

企業情報

社名
スカイワークスフィルターソリューションズジャパン(株)
業種
精密機器・計測機器(メーカー)
事業内容
パワーアンプモジュールで世界トップクラスのシェアを有する米国スカイワークスソリューションズ社の日本拠点。SAWフィルタ、BAWフィルタの開発・製造
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