【パワー半導体製品の開発・設計】早稲田大学 研究シーズ発のスタートアップ
(株)Power Diamond Systems [人材紹介求人]
- 正社員
- 転勤なし
- 英語を使う
- 東京23区、その他東京都
掲載開始日:2024/07/22 更新日:2024/11/05
仕事内容
世界トップクラスのデータを出しているダイヤモンド半導体デバイス開発を主導いただきます。パワーモジュール製品の製品設計と開発を担当していただきます。
【お仕事内容】
■パワーモジュール製品の設計/評価(パワー半導体/電気特性、信頼性、熱、絶縁等)
■パワーモジュール関連の要素技術開発(冷却/放熱/材料など)
■DXによるパワーモジュール開発/設計の効率化
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収700~ 1000万円
- 勤務地
- 東京23区、その他東京都
東京都新宿区西早稲田1-22-3早稲田大学アントレプレナーシップセンター
- 特徴
- 転勤なし
- フレックス勤務
- 英語を使う
- 応募条件
- 【必須】■電力変換機器用パワーモジュールの開発および設計の経験者
- その他特記事項
- 【歓迎】■IGBT、MOSFET、SiC、GaN等のパワー半導体チップに関するデバイス開発・設計業務経験のある方
■CAE等を用いた熱解析の業務経験のある方
■英語の論文(記述)スキル保有者
【当社のビジョン】-究極の半導体材料"ダイヤモンド"とともに一歩先の未来へ 〜Diamond Opens The Future Electronics〜
企業情報
- 社名
- (株)Power Diamond Systems
- 業種
- 半導体・電子・電気部品(メーカー)
- 事業内容
- ダイヤモンド半導体デバイスの研究開発