【アプリ開発〜評価】最先端のレーザー加工装置/半導体,電子部品製造へ貢献

TOWAレーザーフロント(株)

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【アプリ開発〜評価】最先端のレーザー加工装置/半導体,電子部品製造へ貢献

TOWAレーザーフロント(株) [人材紹介求人]

  • 正社員
  • 転勤なし
  • 横浜市、川崎市、その他神奈川県

掲載開始日:2024/02/27 更新日:2024/05/16

仕事内容

電子部品や半導体製造に用いるレーザ加工装置の、レーザ光源・光学系の設計・評価・レーザ加工のプロセス評価をお任せ。
■業務詳細
・固体レーザもしくはファイバレーザ(主に微細加工)の光源や光学系の設計、評価業務(新開発、受注テーマ)
・微細加工のプロセス開発、サンプル加工業務。

募集要項

雇用形態
正社員
年収・給与
年収450~ 630万円
勤務地
横浜市、川崎市、その他神奈川県
神奈川県相模原市中央区下九沢1120
特徴
  • 転勤なし
  • フレックス勤務
  • 年間休日120日以上
応募条件
【必須】■加工用レーザの設計、もしくはレーザ加工の業務経験
【歓迎】◇固体レーザ、ファイバレーザの設計経験◇レーザの光学系、制御の設計経験
その他特記事項
【当社の強み】世界で初めて固体レーザを事業化させ、長年の実績をもとに、お客様に最新技術のレーザ加工ソリューションを提供してきました。レーザ加工は生産性を高めるだけでなく品質、安全、環境を考慮した未来への可能性が広がるイノベーション技術です。レーザ発振器およびレーザ加工装置は、エレクトロニクス、自動車、そして半導体、幅広い分野で活用され、様々な業界における技術の発展に寄与しています。

企業情報

社名
TOWAレーザーフロント(株)
業種
重電・産業用電気機器(メーカー)
事業内容
■レーザー及びレーザー加工装置の開発・製造・販売・保守サービス 
≪市場≫・半導体系 ・一般産業系(自動車、総合電気メーカー等)
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