【鹿児島/川内】半導体パッケージ有機基板の生産技術(設備、プロセス)
京セラ(株) [人材紹介求人]
- 正社員
- 上場企業
- 従業員1,000名以上
- 鹿児島県
掲載開始日:2024/09/09 更新日:2024/11/18
仕事内容
技術部の部・課責任者としてマネジメント業務を担っていただきます。
■有機パッケージ基板の歩留り改善活動
■製造プロセス最適化推進
入社後、職場の実態と製造している製品プロセスの課題を把握していただくために、歩留り改善活動へ従事して頂きます。半年〜1年後には製造プロセスの最適化を推進して頂く予定です。(メンバー5〜10名)
その後は、様々な製造プロセスの最適化を推進していただくために、部ランクレベルでの製造プロセス技術のとりまとめ、又は製造ラインの最適化のとりまとめを期待しています。
変更の範囲:当社業務全般
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収500~ 1000万円
- 勤務地
- 鹿児島県
京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
- 特徴
- 上場企業
- 従業員1,000名以上
- 年間休日120日以上
- 勤務時間
- 08:00~ 16:45
- 応募条件
- 【必須】■FCBGA基板の量産プロセス立上げや製造プロセスでの品質、歩留り改善活動の経験 ■マネジメントクラス又は、プロジェクトリーダー経験(3年以上)
- その他特記事項
- 【歓迎】お客様とのコンタクト・交渉実績/DX活動経験/クリーン化活動経験/ビジネスレベルの英会話
有機パッケージFCBGAの製造プロセスの最適化・新技術の確立によって事業拡大を目指します。これまで経験されてきた技術力とマネジメント力を発揮して頂きたいと考えています。
企業情報
- 社名
- 京セラ(株)
- 業種
- 精密機器・計測機器(メーカー)
- 事業内容
- ■ファインセラミック部品関連事業、半導体部品関連事業、ファインセラミック応用品
関連事業、電子デバイス関連事業、通信機器関連事業、情報機器関連事業など