【京都/綾部】半導体パッケージ有機基板のプロセス技術
京セラ(株) [人材紹介求人]
- 正社員
- 上場企業
- 従業員1,000名以上
- 京都市、その他京都府
掲載開始日:2024/09/09 更新日:2024/09/19
仕事内容
有機基板製造プロセスの製造技術、歩留り改善、品質改善、新規設備での工程設定などに従事いただきます。
又、最新の業界事情に精通し、幅広く情報を集め、創造的に困難な工程開発課題に向き合い、組織の中で役割を担い、工場改善に貢献していただきます。
変更の範囲:当社業務全般
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収500~ 1000万円
- 勤務地
- 京都市、その他京都府
京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
- 特徴
- 上場企業
- 従業員1,000名以上
- 年間休日120日以上
- 勤務時間
- 08:00~ 16:45
- 応募条件
- 【必須】下記いずれかの有機基板開発向けの技術経験を満たす方
■レーザー加工 ■フォトリソ工程
■めっき工程 ■樹脂材料
- その他特記事項
- 【歓迎】半導体関係の知識
プロセス技術の経験を積んだ後は、範囲を広げて工程と技術に更に精通し、事業部の技術の中核を担うことができます。組織を率いて課題を解決することもできます。
これまで経験されてきた技術力を発揮して頂きたいと考えています。
企業情報
- 社名
- 京セラ(株)
- 業種
- 精密機器・計測機器(メーカー)
- 事業内容
- ■ファインセラミック部品関連事業、半導体部品関連事業、ファインセラミック応用品
関連事業、電子デバイス関連事業、通信機器関連事業、情報機器関連事業など