【京都/綾部】半導体パッケージ有機基板の設計技術
京セラ(株) [人材紹介求人]
- 正社員
- 上場企業
- 従業員1,000名以上
- 京都市、その他京都府
掲載開始日:2024/09/09 更新日:2024/09/19
仕事内容
半導体パッケージ有機基板の設計技術業務に従事いただきます。
又、市場要求に対応し、設計の継続的改善に意欲的に取組み、組織として設計力を改善していただきます。
■チップ情報(L1)、2次実装情報(L2)に基づくパッケージ基板の完全設計(直接顧客対応あり)
■基板製造のためのDRC(Design Rule Check)、DFM(Design for Manufacturing)業務
■製品仕様決定のための製品設計審査、デザインガイドラインの更新など
変更の範囲:当社業務全般
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収500~ 1000万円
- 勤務地
- 京都市、その他京都府
京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6番地
- 特徴
- 上場企業
- 従業員1,000名以上
- 年間休日120日以上
- 勤務時間
- 08:00~ 16:45
- 応募条件
- 【いずれか必須】■電気電子工学の専攻者
■半導体パッケージ製品設計経験者
■配線パターン設計経験
- その他特記事項
- 【歓迎】半導体関係の知識/半導体業界での実務経験/作図ソフトウェア経験(Allegro)/国内外での顧客対応経験/TOEIC 730点
設計の経験を積み、製品の高度化に伴い発展する設計技術を習得し、設計部の中核を担うことができます。又、組織を率いて課題を解決することもできます。
これまで経験されてきた技術力を発揮して頂きたいと考えています。
企業情報
- 社名
- 京セラ(株)
- 業種
- 精密機器・計測機器(メーカー)
- 事業内容
- ■ファインセラミック部品関連事業、半導体部品関連事業、ファインセラミック応用品
関連事業、電子デバイス関連事業、通信機器関連事業、情報機器関連事業など