募集要項

雇用形態

正社員

年収・給与

年収600～ 900万円

勤務地

東京23区、その他東京都
東京都大田区城南島２－３－３

特徴

• 転勤なし
• 年間休日120日以上

勤務時間

08:30～ 17:30

応募条件

【必須】2D,3DCADを使用した産業機械・半導体製造装置・FA機器の機械設計経験
【歓迎】電気電子工学の知識のある方

その他特記事項

【当社の特徴】当社のルーター式基板分割機は国内No.1の納入実績(現在は6割以上海外へ納入)を誇り、国内ではパナソニック、トヨタ自動車他数百社と取引。近年は外資系企業（イーロンマスク氏のスペースX社など）への納入実績が増加。切断時に粉塵を残さない独自技術、機械自体が長持ちする点等、技術面で高評価を得ています。今後“日本の研究開発分野”にも当社の技術を活かすべく、特にソフト面での技術開発を行います。

企業情報

社名

(株)サヤカ

業種

重電・産業用電気機器(メーカー)

事業内容

■ルーター式・ダイシング式基板分割機/工業用ロボット/省力化装置/FA機器の製造販売国内ではパナソニック/トヨタ自動車/シチズン他数百社と取引有り/海外では、イローン・マスク氏率いるスペースX社/FOXCONN/BYD他数百社と取引有り