【ソフトウェアエンジニア】◆半導体モールディング装置世界シェア1位/WEB面可
TOWA(株) [人材紹介求人]
- 正社員
- 上場企業
- 京都市、その他京都府
掲載開始日:2023/09/29 更新日:2024/07/01
仕事内容
■当社の製造している半導体製造装置(モールディング装置、シンギュレ
ーション装置等)の制御ソフトウェア開発及び既存製品のカスタマイズを
お任せいたします。
【主な業務】・半導体製造装置の制御ソフトウェア開発 ・HMI開発 ・SECS/GEM開発 をご経験に応じてお任せします。
【開発環境】同社では、開発環境の内製化に力を入れており、全ての工程を自社で行っております。開発は、機械・電気・ソフトウェアの各チームで人選し、チームを組んで進めており、構想段階から顧客先での試運転までを広く携わることが出来ます。
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収480~ 700万円
- 勤務地
- 京都市、その他京都府
京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
- 特徴
- 上場企業
- 年間休日120日以上
- 勤務時間
- 08:30~ 17:30
- 応募条件
- 【いずれか必須】■ソフトウェア(制御系)開発の経験 ■SECS/GEM(半導体製造装置間の通信ソフトウェア)技術者としての実務経験
■HMI(画面ソフトウェア)の経験者
- その他特記事項
- 【半導体モールディング装置世界No.1】半導体モールディング装置は、世界トップシェアを守り続けています。経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」に選ばれ、TOWAの技術は、日本国内だけにとどまらず海外からも高い評価、海外売上比率が80%以上となっています。5G化・IoT化が進む今日、同社の半導体チップを衝撃や外部環境から守るモールディング技術はLEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。
企業情報
- 社名
- TOWA(株)
- 業種
- 半導体・電子・電気部品(メーカー)
- 事業内容
- ■半導体製造装置の開発・製造・販売 ■半導体製造用精密金型の開発・製造・販売
■ファインプラスチック成形品の製造・販売