【ソフトウェアエンジニア】◆半導体モールディング装置世界シェア1位/WEB面...

TOWA(株)

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【ソフトウェアエンジニア】◆半導体モールディング装置世界シェア1位/WEB面可

TOWA(株) [人材紹介求人]

  • 正社員
  • 上場企業
  • 京都市、その他京都府

掲載開始日:2023/09/29 更新日:2024/07/01

仕事内容

■当社の製造している半導体製造装置(モールディング装置、シンギュレ
ーション装置等)の制御ソフトウェア開発及び既存製品のカスタマイズを
お任せいたします。
【主な業務】・半導体製造装置の制御ソフトウェア開発 ・HMI開発 ・SECS/GEM開発 をご経験に応じてお任せします。
【開発環境】同社では、開発環境の内製化に力を入れており、全ての工程を自社で行っております。開発は、機械・電気・ソフトウェアの各チームで人選し、チームを組んで進めており、構想段階から顧客先での試運転までを広く携わることが出来ます。

募集要項

雇用形態
正社員
年収・給与
年収480~ 700万円
勤務地
京都市、その他京都府
京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
特徴
  • 上場企業
  • 年間休日120日以上
勤務時間
08:30~ 17:30
応募条件
【いずれか必須】■ソフトウェア(制御系)開発の経験 ■SECS/GEM(半導体製造装置間の通信ソフトウェア)技術者としての実務経験 
■HMI(画面ソフトウェア)の経験者
その他特記事項
【半導体モールディング装置世界No.1】半導体モールディング装置は、世界トップシェアを守り続けています。経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」に選ばれ、TOWAの技術は、日本国内だけにとどまらず海外からも高い評価、海外売上比率が80%以上となっています。5G化・IoT化が進む今日、同社の半導体チップを衝撃や外部環境から守るモールディング技術はLEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。

企業情報

社名
TOWA(株)
業種
半導体・電子・電気部品(メーカー)
事業内容
■半導体製造装置の開発・製造・販売 ■半導体製造用精密金型の開発・製造・販売
■ファインプラスチック成形品の製造・販売
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