【京都】◆切削工具の製造業務 半導体装置TOP企業の新規事業/プライム上場
ＴＯＷＡ(株) ［人材紹介求人］
- 正社員
- 上場企業
- 京都市、その他京都府
掲載開始日:2024/03/22 更新日:2024/04/25
仕事内容
■半導体モールディング装置世界シェアを誇るTOWA社が、その技術を活かし新事業を展開。今回お任せするポジションは高精度のエンドミルをはじめとした切削工具の製造に携わっていただきます。
【業務詳細・仕事の魅力】■加工図面を解読し、工作機械のオペレーター・機械加工・メンテナンス全般をお任せします。 ※建設業務は付随しません。■メーカーと共同開発している最先端の加工機の技術者として成長することができます。ミクロン単位の微細加工による世界トップクラスの半導体製造用金型をつくりあげる中で培われたコア技術を元に、当社の新たな事業の成長に直接関わる仕事です。
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収430～ 650万円
- 勤務地
- 京都市、その他京都府
京都府京都市南区上鳥羽上調子町５番地
- 特徴
- 上場企業
- 年間休日120日以上
- 勤務時間
- 08:30～ 17:30
- 応募条件
- 【必須】■機械加工経験（目安：2年以上） ■普通自動車免許
【尚可】切削工具やエンドミルの開発／生産技術／加工／製造経験
- その他特記事項
- 【企業の魅力】現代社会に必要不可欠な半導体。TOWAはそんな半導体製造工程の「モールディング」において、世界シェアTOPクラスを誇る半導体製造装置および超精密金型メーカーです。 当社のモールディング技術は、最先端から汎用半導体デバイスまで幅広く採用されており、スマホ、自動車、LED照明等で皆さんの便利で快適な暮らしを陰で支えています。 また超精密加工技術で新たな分野へ展開する新事業にも取り組んでいます。
企業情報
- 社名
- ＴＯＷＡ(株)
- 業種
- 半導体・電子・電気部品(メーカー)
- 事業内容
- ■半導体製造装置の開発・製造・販売 ■半導体製造用精密金型の開発・製造・販売
■ファインプラスチック成形品の製造・販売