【ソフト設計(モールディング開発設計)】◆プライム上場/WEB面接可

ＴＯＷＡ(株) ［人材紹介求人］

正社員
上場企業

京都市、その他京都府

掲載開始日:2024/10/31 更新日:2024/11/11

仕事内容

■仕様決定の上流工程である半導体製造装置（モールディング装置等）の制御ソフトウェア開発および既存製品のカスタマイズをお任せいたします。
【主な業務】・半導体製造装置の制御ソフトウェア開発　・HMI開発　・SECS/GEM開発　をご経験に応じてお任せします。
【開発環境】同社では、開発環境の内製化に力を入れており、全ての工程を自社で行っております。開発は、機械・電気・ソフトウェアの各チームで人選し、チームを組んで進めており、構想段階から顧客先での試運転までを広く携わることが出来ます。

募集要項

雇用形態: 正社員

年収・給与: 年収480～ 700万円

勤務地: 京都市、その他京都府
京都府京都市南区上鳥羽上調子町５番地

特徴

上場企業
年間休日120日以上

勤務時間: 08:30～ 17:30

応募条件: 【いずれも必須】■FA装置のPLC制御設計の実務経験3年以上　■PLCラダー(三菱、オムロン、安川電機、Keyence)経験
【歓迎】IEC61131-3の知識/FA装置のメンテナンス等で、制御盤やPLCを扱ったことがある方

その他特記事項: 【半導体モールディング装置世界No.1】半導体モールディング装置は、世界トップシェアを守り続けています。経済産業省「グローバルニッチトップ企業100選」に選ばれ、TOWAの技術は、日本国内だけにとどまらず海外からも高い評価、海外売上比率が80％以上となっています。5G化・IoT化が進む今日、同社の半導体チップを衝撃や外部環境から守るモールディング技術はLEDや車載用半導体等幅広い分野に必要不可欠となっています。

企業情報

社名: ＴＯＷＡ(株)

業種: 半導体・電子・電気部品(メーカー)

事業内容: ■半導体製造装置の開発・製造・販売　■半導体製造用精密金型の開発・製造・販売
■ファインプラスチック成形品の製造・販売