【半導体製造装置FAE候補】モールディングプロセス研修あり/WEB面接可
TOWA(株) [人材紹介求人]
- 正社員
- 上場企業
- 京都市、その他京都府
掲載開始日:2024/12/03 更新日:2024/12/16
仕事内容
半導体製造装置のフィールドアプリケーションエンジニア(FAE)として、お客様の技術的な課題解決、顧客満足度向上を牽引する役割をお任せします。
【具体的な仕事内容】
■お客様の技術的な課題に対する解決策の提案・サポート
■お客様との技術的な問題解決、問い合わせ対応
■社内関係部署との連携、情報共有
■市場動向やニーズの収集・分析
■技術資料作成、技術トレーニングの実施
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収500~ 700万円
- 勤務地
- 京都市、その他京都府
京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地
- 特徴
- 上場企業
- フレックス勤務
- 年間休日120日以上
- 応募条件
- 【必須】
■金型・部品等の機械設計経験またはモールド成形プロセスの生産技術経験
■お客様との信頼関係構築のためのコミュニケーションスキル
- その他特記事項
- 【歓迎】
■3D CADを用いた設計経験3年以上
■半導体モールド成形プロセスの業務経験(生産技術など)
■お客様との折衝経験や調整業務経験
■語学力:英語(初級/日常会話)
■機械工学、電気電子工学、材料工学いずれかの知識
企業情報
- 社名
- TOWA(株)
- 業種
- 半導体・電子・電気部品(メーカー)
- 事業内容
- ■半導体製造装置の開発・製造・販売 ■半導体製造用精密金型の開発・製造・販売
■ファインプラスチック成形品の製造・販売