【MFG】複合機ハードウェアエンジニア

パクテラ・テクノロジー・ジャパン(株)

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【MFG】複合機ハードウェアエンジニア

パクテラ・テクノロジー・ジャパン(株) [人材紹介求人]

  • 正社員
  • 転勤なし
  • 外資系企業
  • 東京23区、その他東京都

掲載開始日:2024/12/06 更新日:2025/01/09

仕事内容

レーザー式複合印刷機大手メーカである顧客の開発センターに常駐いただき、基板設計開発チームの一員として務めて頂きます。
機種開発のプロセスの中で基板設計の全般を担当し、中国の自社開発チームと一緒に成果を上げていきます。
開発チームに対応できる業務を切り出して依頼し、成果物の確認を行い、顧客現場でしかできない業務を実施した上、基板を作り上げていきます。
【変更の範囲】会社の定める業務

募集要項

雇用形態
正社員
年収・給与
年収500~ 800万円
勤務地
東京23区、その他東京都
東京都江東区富岡2丁目11-6HASEMAN BLDG. 6F
特徴
  • 転勤なし
  • 外資系企業
  • 年間休日120日以上
勤務時間
09:00~ 17:30
応募条件
【必須】■電機メーカでの基板設計開発経験3年以上■アナログ、デジタル電子回路の知識■ポジティブマインドで自主的に業務に取り組める■率先して手を動かしやり遂げる方
その他特記事項
【歓迎】■ファームウェア(C言語)の開発経験■FPGA(Verilog)の開発経験■コミュニケーションが円滑に図れる方■プロジェクトマネジメントに興味がある■中国語ができる或いは興味がある

企業情報

社名
パクテラ・テクノロジー・ジャパン(株)
業種
ソフトウェア・情報処理
事業内容
■コンピュータシステムの企画、設計、開発、テスティングおよび運用保守
■ITソリューション提案導入開発
■デジタルマーケティング、データ分析、クラウド環境設計構築などDX推進サービス
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