【MFG】複合機ハードウェアエンジニア
パクテラ・テクノロジー・ジャパン(株) [人材紹介求人]
- 正社員
- 転勤なし
- 外資系企業
- 東京23区、その他東京都
掲載開始日:2024/12/06 更新日:2025/01/09
仕事内容
レーザー式複合印刷機大手メーカである顧客の開発センターに常駐いただき、基板設計開発チームの一員として務めて頂きます。
機種開発のプロセスの中で基板設計の全般を担当し、中国の自社開発チームと一緒に成果を上げていきます。
開発チームに対応できる業務を切り出して依頼し、成果物の確認を行い、顧客現場でしかできない業務を実施した上、基板を作り上げていきます。
【変更の範囲】会社の定める業務
募集要項
- 雇用形態
- 正社員
- 年収・給与
- 年収500~ 800万円
- 勤務地
- 東京23区、その他東京都
東京都江東区富岡2丁目11-6HASEMAN BLDG. 6F
- 特徴
- 転勤なし
- 外資系企業
- 年間休日120日以上
- 勤務時間
- 09:00~ 17:30
- 応募条件
- 【必須】■電機メーカでの基板設計開発経験3年以上■アナログ、デジタル電子回路の知識■ポジティブマインドで自主的に業務に取り組める■率先して手を動かしやり遂げる方
- その他特記事項
- 【歓迎】■ファームウェア(C言語)の開発経験■FPGA(Verilog)の開発経験■コミュニケーションが円滑に図れる方■プロジェクトマネジメントに興味がある■中国語ができる或いは興味がある
企業情報
- 社名
- パクテラ・テクノロジー・ジャパン(株)
- 業種
- ソフトウェア・情報処理
- 事業内容
- ■コンピュータシステムの企画、設計、開発、テスティングおよび運用保守
■ITソリューション提案導入開発
■デジタルマーケティング、データ分析、クラウド環境設計構築などDX推進サービス